现代半导体器件的可靠性理论与技术pdf电子书版本下载

点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
下载压缩包 [复制下载地址] 温馨提示：（请使用BT下载软件FDM进行下载）软件下载地址页

现代半导体器件的可靠性理论与技术PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！

（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

目录 1

第1章　半导体器件的性质与质量保证 1

1.1 半导体器件的性质 1

1.2 质量保证 7

第2章　可靠性评价 20

2.1 可靠性试验 20

2.2 加速试验 30

2.3 可靠性和失效分布 40

2.4 威布尔概率纸的用法 59

2.5 可靠度预测……………………………………………（72 ）2.6 可靠性评价的新课题…………………………………（75 ）第3章　可靠性因素及失效分析 84

3.1 可靠性因素及失效机理、失效模型 84

3.2 筛选 96

3.3 失效分析程序与装置 105

第4章　半导体分立器件的可靠性 134

4.1 短路失效 134

4.2 开路失效 143

4.3 热阻 150

4.4 二次击穿（SB）和安全工作区（ASO） 156

4.5 热疲劳 164

4.6 银的迁移 171

4.7 外引线断裂 178

4.8 DLD（暗线缺陷） 179

第5章　集成电路器件的可靠性 185

5.1 热载流子 186

5.2 氧化膜的时效击穿 196

5.3 慢浮获 202

5.4 电迁移 209

5.5 应力迁移 227

5.6 树脂密封封装的耐潮性 234

5.7 由热应力决定的可靠性 267

5.8 静电击穿 294

5.9 闩锁现象 306

5.10 软错误 317

第6章　半导体器件的抗辐射加固 323

6.1 辐射引起的器件损伤的种类 323

6.2 稳定的电离辐射引起的损伤及加固方法 324

6.3 单个高能粒子引起的损伤及加固方法 331

附录　质量保证标准和质量认证 334