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第1章Cadence Allegro SPB16.5简介 1

1.1概述 1

1.2功能特点 1

1.3设计流程 3

1.4 Cadence Allegro SPB 16.5新功能介绍 4

第2章Capture原理图设计工作平台 7

2.1 Design Entry CIS软件功能介绍 7

2.2原理图工作环境 8

2.3设置图纸参数 8

2.4设置打印属性 12

第3章 制作元器件及创建元器件库 14

3.1创建单个元器件 14

3.1.1直接新建元器件 15

3.1.2用电子表格新建元器件 23

3.2创建复合封装元器件 25

3.3大元器件的分割 27

3.4创建其他元器件 29

习题 30

第4章 创建新设计 31

4.1原理图设计规范 31

4.2 Capture基本名词术语 31

4.3建立新项目 33

4.4放置元器件 34

4.4.1放置基本元器件 35

4.4.2对元器件的基本操作 38

4.4.3放置电源和接地符号 39

4.4.4完成元器件放置 40

4.5创建分级模块 41

4.6修改元器件序号与元器件值 50

4.7连接电路图 51

4.8标题栏的处理 56

4.9添加文本和图像 57

习题 58

第5章PCB设计预处理 59

5.1编辑元器件的属性 59

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 71

5.3建立差分对 76

5.4 Capture中总线（Bus）的应用 78

5.5原理图绘制后续处理 87

5.5.1设计规则检查 87

5.5.2为元器件自动编号 92

5.5.3回注（Back Annotation） 94

5.5.4自动更新元器件或网络的属性 95

5.5.5生成网络表 96

5.5.6生成元器件清单和交互参考表 98

5.5.7属性参数的输出/输入 101

习题 102

第6章Allegro的属性设置 103

6.1 Allegro的界面介绍 103

6.2设置工具栏 108

6.3定制Allegro环境 109

习题 120

第7章 焊盘制作 121

7.1基本概念 121

7.2热风焊盘的制作 123

7.3导通孔焊盘的制作 125

7.4贴片焊盘的制作 132

第8章 元器件封装的制作 136

8.1封装符号基本类型 136

8.2集成电路封装（IC）的制作 137

8.3连接器（IO）封装的制作 147

8.4分立元器件（DISCRETE）封装的制作 166

8.4.1贴片的分立元器件封装的制作 167

8.4.2直插的分立元器件封装的制作 170

8.4.3自定义焊盘封装制作 174

习题 183

第9章PCB的建立 184

9.1建立PCB 184

9.2导入网络表 207

习题 209

第10章 设置设计规则 210

10.1间距规则设置 210

10.2物理规则设置 214

10.3设定设计约束（Design Constraints） 217

10.4设置元器件/网络属性 218

习题 225

第11章 布局 226

11.1规划PCB 227

11.2手工摆放元器件 232

11.3快速摆放元器件 236

11.4原理图与Allegro交互摆放 240

习题 245

第12章 覆铜（Shape） 246

12.1基本概念 246

12.2为平面层建立覆铜 248

12.3分割平面 250

12.4分割复杂平面 263

12.5双面PCB及布线层的覆铜 268

习题 268

第13章 布线 269

13.1布线的基本原则 269

13.2布线的相关命令 270

13.3定义布线的格点 270

13.4手工布线 271

13.5扇出（Fanout By Pick） 276

13.6群组布线 277

13.7自动布线前的准备工作 281

13.8自动布线 287

13.9控制并编辑布线 295

13.9.1控制布线的长度 295

13.9.2差分布线 301

13.9.3高速网络布线 308

13.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick） 311

13.9.5改善布线的连接 313

13.10优化布线（Gloss） 318

习题 324

第14章 后处理 325

14.1重命名元器件序号 325

14.2回注（Back Annotation） 328

14.3文字面调整 329

14.4建立丝印层 333

14.5建立孔位图 335

14.6建立钻孔文件 337

14.7建立Artwork文件 338

14.8输出底片文件 350

14.9浏览Gerber文件 350

习题 353