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目 录 3

第1篇 用于CSP的倒装芯片和引线键合 3

第1章CSP基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较 3

1.1引言 3

1.2焊凸点倒装芯片与引线键合的成本分析 4

1.2.1组装工艺 5

1.2.2主要设备 6

1.2.3材料／人力／操作 6

1.2.4成本比较 14

1.2.5总结 15

1.3如何选择下填料材料 17

1.3.1下填料材料和应用 17

1.3.2固化条件 19

1.3.3下填料材料的性能 21

1.3.4下填料流动速率 25

1.3.5机械性能 27

1.3.6电学性能 28

1.3.7下填包封料的分级 30

1.3.8小结 31

1.4总结 32

1.5致谢 33

1.6参考文献 34

第2篇基于定制引线框架的CSP 39

第2章 Fujitsu公司的小外形无引线／C形引线封装（SON/SOC） 39

2.1引言和概述 39

2.2设计原理和封装结构 39

2.3有关材料 42

2.4制造工艺 43

2.5电学和热学性能 44

2.6鉴定和可靠性 46

2.7应用和优点 49

2.8总结和结论 50

2.9参考文献 50

第3章 Fujitsu公司的焊凸点片式载体（BCC） 51

3.1引言和概述 51

3.2设计原理和封装结构 51

3.3有关材料 53

3.4制造工艺 53

3.5电学和热学性能 55

3.6鉴定和可靠性 55

3.7应用和优点 57

3.9参考文献 58

3.8总结和结论 58

第4章 Fujitsu公司的MicroBGA和四边无引线扁平封装（QFN） 59

4.1引言和概述 59

4.2设计原理和封装结构 59

4.3有关材料 61

4.4制造工艺 62

4.5鉴定和可靠性 67

4.7总结和结论 68

4.6应用和优点 68

4.8参考文献 69

8.4制造工艺 105

8.5电学和热学性能 . 107

8.6鉴定和可靠性 108

8.7应用和优点 110

8.8总结和结论 110

8.9参考文献 111

9.2设计原理和封装结构 115

9.1引言和概述 115

第3篇挠性基板CSP 115

第9章3M公司的增强型挠性CSP 115

9.3有关材料 117

9.4制造工艺 119

9.5性能和可靠性 120

9.6应用和优点 123

9.7总结和结论 124

9.8参考文献 124

10.1引言和概述 125

10.2设计原理和封装结构 125

第10章GE公司的挠性板上的芯片尺寸封装（COF-CSP） 125

10.3有关材料 129

10.4制造工艺 130

10.5性能和可靠性 133

10.6应用和优点 133

10.7总结和结论 135

10.8参考文献 136

第11章Hitachi公司用于存储器件的芯片尺寸封装 137

11.1引言和概述 137

11.2设计原理和封装结构 137

11.3有关材料 140

11.4制造工艺 141

11.5鉴定和可靠性 142

11.6应用和优点 143

11.7总结和结论 143

11.8参考文献 144

第12章IZM的flexPAC 145

12.1引言和概述 145

12.2设计原理和封装结构 145

12.3有关材料 148

12.4制造工艺 149

12.5鉴定和可靠性 152

12.6应用和优点 154

12.7总结和结论 155

12.8参考文献 155

第13章 NEC公司的窄节距焊球阵列（FPBGA） 156

13.1引言和概述 156

13.2设计原理和封装结构 156

13.3有关材料 159

13.4制造工艺 161

13.5性能和可靠性 164

13.6应用和优点 166

13.8参考文献 168

13.7总结和结论 168

第14章Nitto Denko公司的模塑芯片尺寸封装（MCSP） 169

14.1引言和概述 169

14.2设计原理和封装结构 169

14.3有关材料 170

14.4制造工艺 173

14.5鉴定和可靠性 174

14.6应用和优点 177

14.8参考文献 178

14.7总结和结论 178

第15章Sharp公司的芯片尺寸封装 179

15.1引言和概述 179

15.2设计原理和封装结构 179

15.3有关材料 182

15.4制造工艺 183

15.5性能和封装鉴定 184

15.6焊接点的可靠性 187

15.7应用和优点 196

15.8总结和结论 197

15.9参考文献 198

第16章Tessera公司的微焊球阵列（μBGA） 199

16.1引言和概述 199

16.2设计原理和封装结构 199

16.3有关材料 202

16.4制造工艺 203

16.5电学和热学性能 205

16.6鉴定和可靠性 209

16.7应用和优点 213

16.8总结和结论 216

16.9参考文献 217

第17章TIJapan公司的Micro-Star BGA(μStar BGA) 218

17.1引言和概述 218

17.2设计原理和封装结构 218

17.3有关材料和制造工艺 219

17.4鉴定和可靠性 220

17.5应用和优点 223

17.6总结和结论 224

17.7参考文献 225

18.2设计原理和封装结构 226

18.1引言和概述 226

第18章TIJapan公司使用挠性基板的存储器芯片尺寸封装（MCSP） 226

18.3有关材料 227

18.4制造工艺 229

18.5鉴定和可靠性 231

18.6应用和优点 233

18.7总结和结论 233

18.8参考文献 233

19.2设计原理和封装结构 237

19.1引言和概述 237

第19章Amkor/Anam公司的芯片阵列封装 237

第4篇刚性基板CSP 237

19.3有关材料 239

19.4制造工艺 240

19.5性能和可靠性 240

19.6应用和优点 241

19.7总结和结论 241

19.8参考文献 242

第20章EPS公司的低成本焊凸点倒装芯片NuCSP 243

20.1引言和概述 243

20.2设计原理和封装结构 243

20.3有关材料 245

20.3.1 圆片上焊凸点制作和焊凸点特性 246

20.3.2焊凸点高度的测量 247

20.3.3焊凸点强度的测量 247

20.4 NuCSP基板设计和制造 248

20.5 NuCSP组装工艺 250

20.5.1加助焊剂和拾放芯片 251

20.5.2焊料回流 251

20.5.3检验 251

20.5.4下填料的应用 252

20.6 NuCSP的力学和电学性能 253

20.6.1 NuCSP的力学性能 253

20.6.2 NuCSP的电学性能 253

20.7 NuCSP在PCB上的焊接点可靠性 254

20.8应用和优点 257

20.9总结和结论 257

20.10致谢 258

20.11参考文献 258

21.1引言和概述 259

21.2设计原理和封装结构 259

第21章IBM公司的陶瓷小型焊球阵列封装（Mini-BGA） 259

21.3有关材料 261

21.4制造工艺 262

21.5性能和可靠性 266

21.6应用和优点 266

21.7总结和结论 266

21.8参考文献 267

第22章IBM公司的倒装芯片－塑料焊球阵列封装（FC/PBGA） 268

22.1引言和概述 268

22.2设计原理和封装结构 268

22.3有关材料 269

22.4制造工艺 270

22.5鉴定和可靠性 272

22.6总结和结论 273

22.7参考文献 273

第23章Matsushita公司的MN-PAC 274

23.1引言和概述 274

23.2设计原理和封装结构 274

23.3有关材料 276

23.4制造工艺 277

23.5电学和热学性能 278

23.6鉴定和可靠性 281

23.7应用和优点 283

23.8总结和结论 284

23.9参考文献 285

第24章Motorola公司的SLICC和JACS-Pak 286

24.1引言和概述 286

24.2设计原理和封装结构 286

24.3有关材料 289

24.4制造工艺 291

24.5电学和热学性能 292

24.6鉴定和可靠性 295

24.7总结和结论 301

24.8参考文献 301

第25章National Semiconductor公司的塑料片式载体（PCC） 303

25.1引言和概述 303

25.2设计原理和封装结构 303

25.3有关材料 305

25.4制造工艺 305

25.5性能和可靠性 306

25.6应用和优点 307

25.8参考文献 308

25.7总结和结论 308

26.1引言和概述 309

26.2设计原理和封装结构 309

第26章NEC公司的三维存储器模块（3DM）和CSP 309

26.3有关材料 315

26.4制造工艺 317

26.5性能和可靠性 319

26.6应用和优点 321

26.7总结和结论 322

26.8参考文献 323

27.2设计原理和封装结构 324

第27章Sony公司的变换焊盘阵列封装（TGA） 324

27.1引言和概述 324

27.3有关材料 326

27.4制造工艺 327

27.5鉴定和可靠性 327

27.6应用和优点 329

27.7总结和结论 330

27.8参考文献 330

28.2设计原理和封装结构 331

28.1引言和概述 331

第28章Toshiba公司的陶瓷／塑料窄节距BGA封装（C/p-FBGA） 331

28.3有关材料 333

28.4制造工艺 334

28.5鉴定和可靠性 338

28.6应用和优点 342

28.7总结和结论 342

28.8参考文献 342

29.1引言和概述 347

29.2设计原理和封装结构 347

第29章ChipScale公司的微型SMT封装（MSMT） 347

第5篇圆片级再分布CSP 347

29.3有关材料 350

29.4制造工艺 351

29.5性能和可靠性 352

29.6应用和优点 352

29.7总结和结论 354

29.8参考文献 355

30.1引言和概述 356

30.2设计原理和封装结构 356

第30章EPIC公司的芯片尺寸封装 356

30.3有关材料 359

30.4制造工艺 359

30.5性能和可靠性 361

30.6应用和优点 361

30.7总结和结论 362

30.8参考文献 362

第31章Flip Chip Technologies公司的UltraCSP 363

31.1引言和概述 363

31.2设计原理和封装结构 363

31.3有关材料 366

31.4制造工艺 367

31.5性能和可靠性 368

31.6应用和优点 370

31.7总结和结论 370

31.8参考文献 371

第32章Fujitsu公司的SuperCSP(SCSP) 372

32.1引言和概述 372

32.2设计原理和封装结构 372

32.3有关材料 373

32.4制造工艺 374

32.5鉴定和可靠性 376

32.7参考文献 377

32.6总结和结论 377

第33章Mitsubishi公司的芯片尺寸封装（CSP） 378

33.1引言和概述 378

33.2设计原理和封装结构 378

33.3有关材料 381

33.4制造工艺 386

33.5性能和可靠性 392

33.6应用和优点 395

33.8参考文献 396

33.7总结和结论 396

第34章National Semiconductor公司的μSMD 397

34.1引言和概述 397

34.2设计原理和封装结构 397

34.3有关材料和制造工艺 398

34.4焊接点可靠性 399

34.5总结和结论 403

34.6参考文献 404

35.2设计原理和封装结构 405

35.1引言和概述 405

第35章Sandia National Laboratories的小型焊球阵列封装（mBGA） 405

35.3有关材料 408

35.4制造工艺 409

35.5电学和热学性能 411

35.6焊球剪切强度和组装焊接点可靠性 413

35.7应用和优点 416

35.8总结和结论 417

35.9参考文献 418

36.2设计原理和封装结构 419

36.1引言和概述 419

第36章ShellCase公司的Shell-PACK/Shell-BGA 419

36.3有关材料 420

36.4制造工艺 421

36.5性能和可靠性 422

36.6应用和优点 424

36.7总结和结论 425

36.8参考文献 426

关于CSP的一些最新参考文献 427

缩略语解释 432

作者简介 436