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第1章绪论 1

1.1概述 1

1.1.1微电子封装技术的演变 1

1.1.2微电子封装技术 3

1.1.3微电子封装技术的重要性 9

1.1.4我国微电子封装技术的现状及对策 10

1.2微电子封装技术的分级 11

1.2.1芯片互连级（零级封装） 12

1.2.2一级微电子封装技术 15

1.2.3二级微电子封装技术 15

1.2.4三级微电子封装技术 18

1.2.5三维（3D）封装技术 18

1.3微电子封装的功能 19

1.4微电子封装技术发展的驱动力 19

1.5微电子封装技术与当代电子信息技术 21

第2章芯片互连技术 22

2.1概述 22

2.2引线键合（WB）技术 23

2.2.1 WB的分类与特点 23

2.2.2引线键合的主要材料 24

2.2.3 Au—Al焊接的问题及其对策 26

2.3载带自动焊（TAB）技术 27

2.3.1 TAB技术发展简况 27

2.3.2 TAB技术的优点 27

2.3.3 TAB的分类和标准 28

2.3.4 TAB技术的关键材料和关键技术 29

2.3.5 TAB芯片凸点的设计制作要点 31

2.3.6 TAB载带的设计要点 31

2.3.7 TAB载带的制作技术 33

2.3.8 TAB的焊接技术 37

2.3.9 TAB的可靠性 39

2.3.10凸点载带自动焊（BTAB）简介 41

2.3.11 TAB引线焊接机 42

2.3.12TAB的应用 43

2.4倒装焊（FCB）技术 44

2.4.1倒装焊的发展简况 44

2.4.2芯片凸点的类别 46

2.4.3芯片凸点的制作工艺 46

2.4.4凸点芯片的FCB技术 60

2.4.5 C4技术与DCA技术的重要性 69

2.4.6 FCB的可靠性 70

2.4.7倒装焊接机简介 75

2.5埋置芯片互连——后布线技术 76

2.6芯片互连方法的比较 77

第3章插装元器件的封装技术 79

3.1概述 79

3.2插装元器件的分类与特点 80

3.3主要插装元器件的封装技术 80

3.3.1插装型晶体管的封装技术 80

3.3.2 SIP和DIP的封装技术 82

3.3.3 PGA的封装技术 86

3.3.4金属外壳制造和封装技术 87

第4章表面安装元器件的封装技术 96

4.1概述 96

4.1.1表面安装元器件 96

4.1.2 SMD的优势 97

4.1.3SMD的不足 98

4.2 SMD的分类及其特点 99

4.2.1按封装外形分类及其特点 99

4.2.2按封装材料分类及其特点 99

4.3主要SMD的封装技术 101

4.3.1“芝麻管”的封装技术 101

4.3.2圆柱形无引脚安装（MELF）二极管的封装技术 101

4.3.3小外形晶体管（SOT）的封装技术 102

4.3.4 IC小外形封装（SOP）技术 103

4.3.5塑料有引脚片式载体（PLCC）封装技术 107

4.3.6陶瓷无引脚片式载体（LCCC）封装技术 108

4.3.7四边引脚扁平封装（QFP）技术 110

4.4塑料封装吸潮引起的可靠性问题 115

4.4.1塑料封装吸潮问题的普遍性及危害 115

4.4.2塑料封装吸潮引起的开裂现象 116

4.4.3塑料封装吸潮开裂的机理 116

4.4.4塑料封装吸潮开裂的对策 118

第5章BGA和CSP的封装技术 121

5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型 121

5.1.1 BGA的基本概念和特点 121

5.1.2 BGA的封装类型和结构 121

5.2 BGA的封装技术 124

5.2.1 PBGA的封装技术 124

5.2.2 TBGA的封装技术 125

5.2.3 CBGA和CCGA的封装技术 126

5.3BGA的安装互连技术 127

5.3.1 BGA的焊球分布 127

5.3.2 BGA焊接用材料 128

5.3.3 BGA安装与再流焊接 128

5.3.4 BGA的焊接质量检测技术 128

5.4 CSP的封装技术 131

5.4.1概述 131

5.4.2CSP的主要类别和工艺 131

5.5 BGA与CSP的返修技术 139

5.5.1返修工艺 139

5.5.2返修设备简介 140

5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较 140

5.7 BGA与CSP的可靠性 145

5.7.1概述 145

5.7.2焊球连接缺陷 146

5.7.3 PBGA安装件的焊点可靠性试验 148

5.8 BGA与CSP的生产和应用 153

5.8.1概述 153

5.8.2典型应用实例介绍 156

第6章多芯片组件（MCM） 158

6.1MCM概述 158

6.2 MCM的概念、分类与特性 159

6.3MCM的设计 163

6.3.1设计概述 163

6.3.2MCM的设计分析 165

6.4 MCM的热设计技术 177

6.4.1热分析的数学方法 178

6.4.2热分析的应用软件 180

6.4.3热设计实例 181

6.4.4两类冷却技术的比较 185

6.5 MCM的组装技术 187

6.5.1概述 187

6.5.2芯片与基板的连接技术 187

6.5.3基板与封装外壳的连接技术 190

6.6 MCM的检测技术 191

6.6.1概述 191

6.6.2基板测试 191

6.6.3元器件的测试 192

6.6.4组件的功能检测与故障诊断 194

6.7 MCM的返修技术 196

6.7.1概述 196

6.7.2返修的几种常用方法 198

6.8MCM的BGA封装 202

6.8.1概述 202

6.8.2 AT&T公司带外壳及灌硅胶的MCM BGA工艺流程简介 203

6.8.3封装中的几个问题 205

6.9MCM的可靠性 206

6.9.1热应变测量 206

6.9.2可靠性试验 206

6.10 MCM的应用 207

6.10.1概述 207

6.10.2典型应用实例介绍 207

第7章微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术 210

7.1基板材料 210

7.1.1概述 210

7.1.2几种主要基板材料 215

7.2介质材料 225

7.2.1概述 225

7.2.2几种介质材料 226

7.3金属材料 233

7.3.1基本薄膜金属化材料 233

7.3.2辅助薄膜金属化材料 235

7.3.3基本厚膜金属化材料 235

7.3.4辅助厚膜金属化材料 236

7.4几种典型基板的制作技术 236

7.4.1厚膜多层基板的制作技术 236

7.4.2低温共烧多层基板的制作技术 238

7.4.3薄膜多层基板的制作技术 241

7.4.4MCM-C/D的基板制作技术 246

7.4.5 PWB的制作技术 248

7.5大功率密度封装基板及散热冷却技术 255

7.5.1概述 255

7.5.2大功率密度封装的基板材料 256

7.5.3大功率密度封装的基板金属化技术 258

7.5.4大功率密度封装的散热冷却技术 259

第8章未来封装技术展望 262

8.1概述 262

8.2未来封装技术的几大趋势 264

8.2.1DCA（特别是FCB技术）将成为未来微电子封装的主流形式 264

8.2.2三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径 267

8.2.3无源元件将走向集成化 279

8.2.4基板中埋置无源元件是多层互连基板的发展方向 282

8.3系统级封装——新世纪的微电子封装技术 283

8.3.1各类系统级封装简介 283

8.3.2 SLIM的工艺技术 286

8.3.3 SLIM封装中的相关材料 286

8.3.4 SLIM面临的研究课题 289

8.4圆片级封装（WLP）技术将高速发展 290

8.4.1概述 290

8.4.2 WLP的工艺技术 291

8.5微电子机械系统（MEMS）封装技术正方兴未艾 292

8.5.1概述 292

8.5.2 MEMS的制作技术 293

8.5.3 MEMS的封装技术 293

8.5.4 MEMS技术的发展特点 296

8.6我国的MEMS封装技术 297

附录1中英文缩略语 298

附录2常用度量衡 303

主要参考文献 309