图书介绍
半导体器件工艺pdf电子书版本下载
- 电子工业半导体专业工人技术教材编写组编 著
- 出版社： 上海：上海科学技术文献出版社
- ISBN：15192·265
- 出版时间：1984
- 标注页数：568页
- 文件大小：20MB
- 文件页数：578页
- 主题词：
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图书目录
目录 1
工艺概述 1
第一章单晶拉制与衬底制备 15
第一节多晶硅制备和提纯 16
第二节单晶硅拉制 19
第三节单晶硅性能的测试 30
第四节单晶切割 42
第五节晶片的研磨和倒角 50
第六节晶片抛光 55
第七节砷化镓单晶生长简介 60
第八节锗晶片厚度的分选 62
习题 65
第二章外延 67
第一节外延生长原理和方法 67
第二节外延工艺 71
第三节外延设备 78
第四节外延层的质量要求与检验 82
第五节外延层质量控制 90
第六节外延方法的其它应用 94
习题 101
第一节二氧化硅的性质和应用 103
第三章氧化 103
第二节二氧化硅薄膜的制备原理 107
第三节热氧化过程中的杂质分凝效应 122
第四节硅－二氧化硅系统中的电荷 124
第五节二氧化硅薄膜的质量要求和检验方法 128
第六节氧化膜常见质量问题 132
第七节氧化炉及装置 135
习题 138
第一节点接触二极管工艺 141
第四章PN结制造 141
第二节合金烧结工艺 154
第三节扩散工艺 166
第四节形成PN结的其它方法 209
习题 216
第五章光刻 219
第一节光刻工艺流程及原理 219
第二节光刻胶 233
第三节光刻质量要求和分析 243
第四节光刻设备 250
第五节其它光刻技术简介 254
习题 261
第六章制版 263
第一节制版工艺中的光学基本知识 264
第二节制版工艺流程与原理 268
第三节掩模版制备 288
第四节计算机辅助制版简介 311
习题 317
第七章电极制备与表面钝化 320
第一节真空技术的基本知识 320
第二节电极制备工艺 328
第三节合金化 345
第四节电极制备质量要求和分析 347
第五节表面钝化工艺 350
第六节台面成型 360
习题 366
第八章组装工艺 368
第一节划片与镜检 369
第二节装片与烧结 375
第三节内引线焊接工艺 384
第四节管芯表面涂敷 398
第五节封装 400
第六节气密性检漏 425
第七节老化、喷漆、打印、包装 430
第八节管壳制造 432
习题 440
第九章半导体器件的可靠性 443
第一节可靠性的基本概念 444
第二节工艺筛选 451
第三节可靠性试验 459
第四节失效分析和可靠性提高途径 465
习题 477
第十章洁净技术 479
第一节空气洁净技术的重要性 479
第二节 洁净室标准、等级规定和洁净度测量方法 484
第三节洁净室内设备介绍 489
第四节洁净室工作人员注意事项 497
习题 498
附录一半导体器件工艺常用数据表 499
附录二半导体器件管壳外形标准化资料 525
附录三半导体器件工艺常用曲线图 549