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第一章 嵌入式设计生命周期 1

概述 1

产品定义 3

硬件与软件划分 6

迭代与实现 9

详细的硬件与软件设计 9

硬件与软件集成 10

产品测试与发布 13

维护和升级现有产品 15

小结 16

参考文献 16

第二章 选择过程 17

封装芯片 19

优越的性能 22

EEMBC 25

执行基准测试 26

可选的RTOS 27

语言与微处理器支持 28

工具兼容性 28

性能 29

设备驱动程序 29

调试工具 29

标准兼容性 30

技术支持 30

源代码与目标代码 30

服务 31

开发套件可用性 31

编译器 32

硬件与软件调试工具 33

选择过程的其他问题 34

以前对某处理器系列的投入 34

以前在编程语言上的限制 35

上市时间 35

参考资料 36

小结 37

参考文献 38

第三章 划分决策 39

硬件与软件的双重性 39

硬件趋势 41

“编写”硬件 43

ASIC革命 46

ASIC及返工费用 48

风险管理 49

协同验证 50

参考资料 54

小结 55

参考文献 56

第四章 开发环境 57

执行环境 57

系统启动 60

中断响应周期 61

函数调用与栈帧 62

运行时环境 64

对象布局 69

使用连接器 71

参考资料 73

小结 74

参考文献 74

第五章 独特的软件技术 75

控制硬件 75

内嵌式汇编 75

内存映射访问 77

按位操作 78

使用存储类限定符volatile 79

速度与代码密度 81

中断与中断服务例程（ISRs） 83

从轮询循环到中断驱动 84

可嵌套的中断与可重入性 85

测量执行时间 86

看门狗定时器 88

看门狗定时器与调试目标系统 89

闪存 90

设计方法学 91

参考资料 94

小结 95

参考文献 95

第六章 基本工具套件 97

基于主机的调试 97

字长 98

字节排序 98

远程调试器与调试内核 101

ROM仿真器 106

限制 108

干扰和实时调试 109

逻辑分析仪 114

条件触发 117

触发资源 118

状态转换 121

限制 122

物理连接 123

逻辑分析仪与高速缓存 124

编译器优化 126

成本收益 126

其他用途 127

细节统计 127

小结 129

参考文献 130

第七章 BDM、JTAG和Nexus 132

背景调试模式（BDM） 133

联合测试行动组（JTAG） 137

Nexus 141

小结 146

第八章 一种集成解决方案——ICE 147

坚不可摧的运行控制 147

实时跟踪 150

硬件断点 153

覆盖存储器 155

时序限制 158

用法问题 160

设置触发条件 161

参考资料 162

小结 162

参考文献 163

第九章 测试 164

为什么要测试 164

何时测试 166

测试什么 167

何时停止 168

选择测试用例 169

测试嵌入式软件 172

实时失败模式 173

测量测试覆盖率 174

性能测试 179

如何测试性能 179

维护和测试 183

参考资料 184

小结 184

参考文献 185

第十章 未来 186

可重配置硬件 186

关于开发工具市场商业活动的一些评论 190

三个月后 194

工具与芯片 196

小结 199

参考文献 200