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第1章 电子封装概述 1

1.1 电子封装的定义和范围 2

1.1.1 电子封装的作用与功能 2

1.1.2 电子封装的层次 5

1.2 IC封装的发展历史和种类 6

1.3 电子封装所涉及的技术课题 11

第2章 芯片键合 14

2.1 IC芯片贴装 14

2.1.1 金属共晶体芯片贴装 15

2.1.2 焊锡芯片贴装 16

2.1.3 玻璃芯片贴装 17

2.1.4 有机粘接芯片贴装 17

2.2 芯片引线键合 19

2.2.1 IC芯片引线键合 19

2.2.2 热压球焊 20

2.2.3 热超声球焊 20

2.2.4 引线楔形焊 22

2.2.5 WB的性能 24

2.2.6 WB的可靠性 24

2.3 TAB技术 26

2.3.1 TAB的制造 27

2.3.2 芯片上凸点的制造 30

2.3.3 内引线键合 31

2.3.4 芯片密封 34

2.3.5 OLB 34

2.4 芯片的倒装焊接技术 35

2.4.1 芯片倒装互连接结构 37

2.4.2 芯片凸点下金属化 38

2.4.3 凸点制作 40

2.5 倒装芯片下填充 48

2.6 倒装芯片互连接成品的电性能和可靠性 50

第3章 外引线焊接技术 53

3.1 焊接机理简介 54

3.2 波峰焊技术 56

3.2.1 助焊剂涂覆 57

3.2.2 预热 58

3.2.3 焊接 59

3.2.4 热风刀技术 60

3.3 再流焊技术 61

3.3.1 点胶技术 61

3.3.2 贴片工艺 62

3.3.3 焊膏印刷 63

3.3.4 再流焊 68

3.3.5 清洗 75

3.4 BGA 78

3.4.1 BGA的种类 79

3.4.2 BGA的焊接质量检测技术 87

3.5 CSP 89

3.5.1 CSP的特点 89

3.5.2 挠性基板CSP 90

3.5.3 刚性PCB基板的CSP 91

3.5.4 晶圆级芯片尺寸封装 92

3.6 焊料 95

3.6.1 铅锡焊料 95

3.6.2 无铅焊料 98

第4章 塑封技术 103

4.1 塑料封装 103

4.1.1 简介 103

4.1.2 塑封的工艺流程 106

4.2 塑封用材料 110

4.2.1 引线框架 110

4.2.2 塑封用聚合物 114

4.2.3 COB技术 124

4.3 塑料封装的主要失效模式 125

4.4 PBGA封装 131

4.4.1 PBGA封装的特点 131

4.4.2 塑料BGA封装结构和制造工艺 132

4.5 树脂基板的制造技术 134

4.5.1 传统PCB的制作技术 135

4.5.2 HDI制作技术 139

4.5.3 PBGA封装结构和制造工艺 146

主要参考文献 149