图书介绍
集成电路制造技术教程pdf电子书版本下载
- 李惠军编著 著
- 出版社： 北京：清华大学出版社
- ISBN：9787302370321
- 出版时间：2014
- 标注页数：315页
- 文件大小：60MB
- 文件页数：328页
- 主题词：集成电路工艺－教材
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图书目录
绪论 1
本章小结 10
习题与解答 11
第1章 集成制造技术基础 12
1.1 常规集成电路制造技术基础［1,2］ 12
1.1.1 常规双极晶体管的工艺结构 12
1.1.2 常规双极性晶体管平面工艺流程 16
1.2 常规PN结隔离集成电路工艺［3,4］ 16
1.2.1 常规PN结隔离集成电路的工艺结构 16
1.2.2 常规PN结隔离集成电路的工艺流程 18
本章小结 19
习题与解答 20
参考文献 21
第2章 硅材料及衬底制备 22
2.1 半导体材料的特征与属性［1,2,3］ 23
2.2 半导体材料硅的结构特征 23
2.3 半导体单晶制备过程中的晶体缺陷［4,5］ 24
2.4 集成电路技术的发展和硅材料的关系［6,7］ 28
2.5 半导体硅材料及硅衬底晶片的制备 30
2.6 半导体硅材料的提纯技术 31
2.6.1 精馏提纯四氯化硅技术及其提纯装置 31
2.6.2 精馏提纯四氯化硅的产业化流程 32
2.7 半导体单晶材料的制备流程［8,9,10］ 33
2.8 硅单晶的各向异性在管芯制造中的应用 37
本章小结 38
习题与解答 40
参考文献 41
第3章 外延生长工艺原理 42
3.1 关于外延生长技术［1～6］ 42
3.2 外延生长工艺方法概论 47
3.2.1 典型的水平反应器硅气相外延生长系统简介 48
3.2.2 硅化学气相淀积外延生长反应过程的一般描述［7～9］ 48
3.3 常规硅气相外延生长过程的动力学原理［10～12］ 51
3.4 常规硅气相外延生长过程的结晶学原理 53
3.5 关于气相外延生长的工艺环境和工艺条件［13～15］ 55
3.5.1 外延生长过程中的掺杂 55
3.5.2 外延生长速率与反应温度的关系［16,17］ 56
3.5.3 外延生长层内的杂质分布［18,19］ 56
3.5.4 外延生长缺陷 57
3.5.5 外延生长之前的氯化氢气相抛光 59
3.5.6 典型的外延生长工艺流程［20,21］ 59
3.5.7 工业化外延工序的质量控制 60
本章小结 60
习题与解答 63
参考文献 64
第4章 氧化介质薄膜生长 66
4.1 氧化硅介质膜的基本结构［1～4］ 66
4.2 二氧化硅介质膜的主要性质 68
4.3 氧化硅介质膜影响杂质迁移行为的内在机理［5～12］ 69
4.4 氧化硅介质膜的热生长动力学原理［13～15］ 72
4.5 典型热生长氧化介质膜的常规生长模式［16,17］ 75
本章小结 77
习题与解答 82
参考文献 83
第5章 半导体的高温掺杂 85
5.1 固体中的热扩散现象及扩散方程［1～9］ 87
5.2 常规高温热扩散的数学描述［10,11］ 90
5.2.1 恒定表面源扩散问题的数学分析 90
5.2.2 有限表面源扩散问题的数学分析 92
5.3 常规热扩散工艺简介 93
5.3.1 典型的常规液态源硼扩散 93
5.3.2 典型的常规液态源磷扩散 93
5.3.3 典型的常规固态氮化硼源扩散 94
5.4 实际扩散行为与理论分布的差异 94
5.4.1 发生在氧化硅－硅界面处的杂质再分布行为 94
5.4.2 发生在氧化过程中的氧化增强扩散行为［12］ 96
5.5 扩散行为的仿真及影响扩散行为的效应 97
5.5.1 杂质热扩散及热迁移工艺模型 97
5.5.2 氧化增强扩散模型 98
5.5.3 对杂质在可动界面处变化的一维描述 98
5.5.4 对杂质在可动界面处变化的二维描述 99
5.5.5 对常规扩散行为进行的二维描述 99
5.6 深亚微米工艺仿真系统所设置的小尺寸效应模型 100
本章小结 101
习题与解答 104
参考文献 106
第6章 离子注入低温掺杂 107
6.1 离子注入掺杂技术的特点［1］ 107
6.2 关于离子注入技术的理论描述［2～6］ 109
6.3 关于离子注入损伤 112
6.4 离子注入退火［7］ 115
6.5 离子注人设备［8～11］ 117
6.6 离子注入的工艺实现［12～16］ 119
本章小结 121
习题与解答 126
参考文献 127
第7章 薄膜气相淀积工艺 128
7.1 常用的几种化学气相淀积方法［1～13］ 129
7.1.1 常压化学气相淀积 130
7.1.2 低压化学气相淀积 131
7.1.3 等离子体增强化学气相淀积 133
7.2 晶圆CVD加工需求最多的几种介质薄膜［14］ 134
7.2.1 二氧化硅介质薄膜 134
7.2.2 多晶硅介质薄膜 135
7.2.3 氮化硅介质薄膜 137
7.3 化学气相淀积的安全性［15～18］ 138
本章小结 138
习题与解答 143
参考文献 144
第8章 图形光刻工艺原理 145
8.1 关于光致抗蚀剂［1～9］ 147
8.2 典型的光刻工艺原理［10,11］ 151
8.2.1 涂胶工序 151
8.2.2 前烘工序 152
8.2.3 曝光工序 152
8.2.4 显影工序 153
8.2.5 坚膜工序 153
8.2.6 腐蚀工序 153
8.2.7 去胶工序 153
本章小结 155
习题与解答 158
参考文献 159
第9章 掩膜制备工艺原理 160
9.1 集成电路掩膜版制备简述［1～4］ 160
9.2 光刻掩膜版设计和制备的基本过程 160
9.2.1 原图绘制 160
9.2.2 初缩 162
9.2.3 精缩与分步重复 162
9.3 当代计算机辅助掩膜制造技术 163
9.3.1 原图数据处理系统 163
9.3.2 版图修改 165
9.3.3 版图验证 165
9.3.4 版图尺寸修正 165
本章小结 168
习题与解答 169
参考文献 170
第10章 超大规模集成工艺 171
10.1 当代微电子技术的飞速发展与技术进步［1,2］ 171
10.2 当代超深亚微米级层次的技术特征［3］ 172
10.3 超深亚微米层次下的小尺寸效应［4,5］ 173
10.3.1 热载流子退化效应［6～8］ 173
10.3.2 短沟道效应［9,10］ 173
10.3.3 漏、源穿通效应 174
10.3.4 载流子速度饱和效应 174
10.4 典型的超深亚微米CMOS制造工艺［11,12］ 174
10.5 超深亚微米CMOS工艺技术模块简介 177
10.5.1 CMOS体结构中的隔离工艺模块 178
10.5.2 CMOS体结构中阱结构形成工艺模块［13,14］ 179
10.5.3 CMOS体结构中自对准硅化物形成工艺模块 181
10.5.4 小尺寸MOS器件轻掺杂漏技术［15～17］ 182
10.5.5 大规模集成电路多层互连技术［18～23］ 183
10.5.6 集成电路互连表面的平坦化技术［24～26］ 185
本章小结 186
习题与解答 187
参考文献 189
第11章 集成结构测试图形［1～3］ 191
11.1 微电子测试图形的配置及作用 192
11.2 常用的微电子测试结构及其测试原理简介 194
11.2.1 常用的扩散薄层电阻测试结构 194
11.2.2 用于MOS电容测定和C-V特性分析的测试结构 196
11.2.3 用于工艺过程腐蚀性能监控的测试结构 197
11.2.4 用于分辨率测定的测试结构 198
11.2.5 用于掩膜套刻精度测试的测试结构 198
11.3 微电子测试图形在集成电路工艺流片监控中的应用 199
本章小结 203
习题与解答 204
参考文献 205
第12章 电路管芯键合封装［1～4］ 206
12.1 集成电路晶圆芯片的减薄及划片技术 206
12.1.1 晶圆片的背面减薄 206
12.1.2 晶圆片的定向划片 207
12.2 集成电路晶圆管芯的装片技术 209
12.2.1 共晶焊装片方式 209
12.2.2 聚合物黏接装片方式 209
12.3 集成电路管芯内引线键合工艺 210
12.3.1 管芯内引线键合用引线材料 211
12.3.2 常用的管芯内引线键合工艺 212
12.4 集成电路管芯的外封装技术 213
本章小结 214
习题与解答 216
参考文献 217
第13章 工艺过程理化分析［1～3］ 218
13.1 集成电路生产过程中进行理化分析的目的 218
13.2 IC生产中常用的理化分析仪器 220
13.2.1 扫描电子显微镜 220
13.2.2 电子微探针 223
13.2.3 扫描俄歇微探针 224
13.2.4 离子探针显微分析仪 226
13.2.5 透射电子显微镜 228
13.2.6 透射扫描电子显微镜 230
本章小结 231
习题与解答 232
参考文献 233
第14章 管芯失效及可靠性 234
14.1 半导体器件的可靠性及其包含的内容 234
14.2 集成电路常见的失效模式和失效机理［1～3］ 236
14.3 关于金属化系统的失效 238
14.3.1 铝层的电迁移造成的失效 238
14.3.2 氧化层台阶处金属膜断裂造成的失效 239
14.4 高能粒子辐射造成的失效行为 239
14.4.1 位移辐射效应 239
14.4.2 电离辐射效应 239
14.5 辐射效应对硅集成电路性能的影响 240
14.5.1 辐射效应对双极性集成电路性能的影响 240
14.5.2 辐射效应对MOS集成电路性能的影响 240
14.6 集成电路性能的可靠性保证 241
14.6.1 电路性能设计 242
14.6.2 电路结构设计 242
本章小结 244
习题与解答 246
参考文献 248
第15章 芯片产业质量管理 249
15.1 质量管理理论基础［1～10］ 249
15.2 集成电路芯片产业的生产管理模式［11～13］ 252
15.2.1 管理体制的选择 252
15.2.2 管理体制的特点 253
15.2.3 生产计划的管理 254
15.3 集成电路芯片产业的技术管理模式［14～16］ 257
15.4 集成电路芯片产业的质量管理 260
本章小结 261
习题与解答 263
参考文献 265
附录A 集成制造术语详解 266
附录B 集成电路制造技术缩略语 299
附录C 常用系数 312
附录D 集成电路制造技术领域常用科学数据 313