图书介绍
Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计pdf电子书版本下载
- 林超文编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121252853
- 出版时间：2015
- 标注页数：445页
- 文件大小：61MB
- 文件页数：462页
- 主题词：电子电路－电路设计－计算机辅助设计
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图书目录
第1章 概述 1
1.1 Mentor Graphics公司介绍 1
1.2 Mentor Graphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍 1
1.2.1 Expedition PCB系列板设计与仿真技术 1
1.2.2 DxDesigner——完备的高性能原理图设计工具 2
1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真） 3
1.2.4 Library Manager库管理工具 6
1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线 6
1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同 9
1.3 小结 10
第2章 Mentor EE中心库的建立和管理 11
2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍 11
2.2 库管理工具Library Manager 12
2.2.1 新建中心库 12
2.2.2 中心库的基本设置 13
2.3 中心库创建实例 16
2.3.1 电阻元件的创建实例 16
2.3.2 集成电路IC的创建实例 27
2.4 电源、地符号的创建和管理 42
2.5 小结 43
第3章 DxDesigner平台 44
3.1 DxDesigner平台简介 44
3.2 DxDesigner平台原理图设计流程 45
3.2.1 DxDesigner设计环境 45
3.2.2 常用设计参数的设置 45
3.2.3 创建新项目 57
3.2.4 对器件及网络的操作 61
3.2.5 创建Block模块及嵌套设计 67
3.2.6 查找与替换 72
3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查 75
3.2.8 添加图片、图形和Text文字注释 79
3.2.9 打包Package生成网表 80
3.2.10 创建元器件清单（BOM表） 82
3.2.11 创建智能PDF文件 84
3.2.12 生成PCB 86
3.3 可定制元器件位号分配方法 88
3.4 基于中心库的模块化运用 89
3.4.1 创建模块化原理图 90
3.4.2 创建模块化的PCB文件 90
3.4.3 创建Reusable Block模块 91
3.4.4 调用Reusable Block模块 93
3.5 DxDesigner平台的其他操作 98
3.5.1 快捷键及笔画命令 98
3.5.2 整体打包 99
3.5.3 其他格式的原理图转换成DxDesigner格式 102
3.6 小结 106
第4章 PCB设计Expedition平台简介 107
4.1 Expedition PCB的操作环境 107
4.1.1 菜单栏 107
4.1.2 工具栏 112
4.1.3 功能键 113
4.1.4 状态栏 113
4.2 Expedition的Keyin命令 114
4.3 Expedition的鼠标操作 116
4.4 编辑控制及常规设置 118
4.5 显示控制介绍及常规设置 126
4.6 PCB设计前准备 128
4.7 小结 136
第5章 布局设计 137
5.1 布局设置 137
5.1.1 显示设置 137
5.1.2 原点设置 139
5.1.3 栅格设置 141
5.1.4 其他设置 142
5.2 布局的基本操作 143
5.2.1 载入元器件 143
5.2.2 布局的操作 147
5.2.3 交互式布局 148
5.3 元器件布局的复制和复用 151
5.4 小结 157
第6章 PCB叠层与阻抗设计 158
6.1 PCB的叠层 158
6.1.1 概述 158
6.1.2 叠层材料 158
6.1.3 多层印制板设计基础 160
6.1.4 板层的参数 164
6.1.5 叠层设置注意事项 164
6.2 PCB设计中的阻抗 165
6.3 小结 166
第7章 约束管理器CES 167
7.1 CES界面介绍 167
7.2 CES基本设置 168
7.3 物理规则设置 170
7.4 电气规则设置 174
7.5 约束模板运用 180
7.6 CES数据导入/导出 182
7.7 CES应用实例：DDR3约束设计 184
7.8 小结 187
第8章 布线设计 188
8.1 布线前设置 188
8.1.1 叠层设置 188
8.1.2 过孔及栅格设置 192
8.1.3 CES设置 193
8.1.4 其他设置 197
8.2 布线的基本操作 198
8.2.1 过孔扇出（Fanout） 198
8.2.2 建立新连接 201
8.3 布线的三种模式 211
8.4 绕线 215
8.4.1 绕线前设置 215
8.4.2 自动绕线 217
8.4.3 手动绕线 218
8.4.4 蛇形线的注意事项 225
8.4.5 绕线后处理 226
8.5 泪滴的添加和删除 226
8.5.1 泪滴的添加 226
8.5.2 泪滴的删除 231
8.6 小结 231
第9章 平面覆铜 232
9.1 覆铜前的参数设置 232
9.1.1 “Planes Class and Parameters”设置 232
9.1.2 “Plane Assignments”设置 239
9.1.3 CES中的“Plane Clearance”设置 240
9.2 覆铜操作 241
9.2.1 “Plane Shape”的外形设置 241
9.2.2 “Plane Shape”的属性设置 245
9.2.3 覆铜的预览 246
9.3 覆铜优化 247
9.3.1 对花焊盘的编辑 247
9.3.2 对铜皮的编辑 249
9.4 小结 251
第10章 丝印标注及调整 252
10.1 调整丝印的参数设置 252
10.2 丝印调整 255
10.2.1 元器件位号整体修改 255
10.2.2 移动丝印及标注 256
10.3 元器件位号重新排列 259
10.4 元器件丝印丢失 261
10.4.1 元器件位号丢失 261
10.4.2 外形框丢失 262
10.5 小结 263
第11章 设计规则检查 264
11.1 Online DRC 264
11.2 Batch DRC 268
11.2.1 Batch DRC的设置 270
11.2.2 Batch DRC的检查 278
11.2.3 DRC报告输出 281
11.3 小结 282
第12章 Valor NPI介绍 283
12.1 Valor NPI概述 283
12.2 Valor NPI主要功能模块 284
12.3 Valor NPI操作流程 285
12.4 Valor NPI的应用 286
12.4.1 Valor NPI网络表分析 286
12.4.2 Valor NPI可制造性检查 294
12.5 小结 305
第13章 相关文件输出 306
13.1 光绘文件输出 306
13.2 IPC网表输出 311
13.3 ODB++文件输出 312
13.4 钢网文件和贴片坐标文件输出 313
13.5 DXF文件输出及装配文件输出 314
13.6 小结 315
第14章 多人协同设计 316
14.1 多人协同设计介绍 316
14.2 Xtreme协同设计 316
14.3 Xtreme协同设计注意事项 317
14.4 TeamPCB介绍 321
14.5 小结 324
第15章 HDTV-Player PCB设计实例 325
15.1 概述 325
15.2 系统设计指导 325
15.2.1 原理框图 325
15.2.2 电源流向图 326
15.2.3 单板工艺 327
15.2.4 层叠和布局 327
15.3 模块设计指导 330
15.3.1 CPU模块 330
15.3.2 存储模块 336
15.3.3 电源模块电路 337
15.3.4 接口电路的PCB设计 340
15.4 小结 352
第16章 高速PCB设计实例2——两片DDR2 353
16.1 设计思路和约束规则设置 353
16.1.1 设计思路 353
16.1.2 约束规则设置 353
16.2 布局 360
16.2.1 两片DDR2的布局 360
16.2.2 VREF电容的布局 361
16.2.3 去耦电容的布局 361
16.3 布线 361
16.3.1 Fanout扇出 361
16.3.2 DDR2布线 365
16.4 等长 368
16.4.1 等长设置 368
16.4.2 等长绕线 374
16.5 小结 376
第17章 高速PCB设计实例3——四片DDR2 377
17.1 设计思路和约束规则设置 377
17.1.1 设计思路 377
17.1.2 约束规则设置 377
17.2 布局 384
17.2.1 四片DDR2的布局 384
17.2.2 VREF电容的布局 385
17.2.3 去耦电容的布局 386
17.3 布线 386
17.3.1 Fanout扇出 386
17.3.2 DDR2布线 389
17.4 等长 392
17.4.1 等长设置 392
17.4.2 等长绕线 398
17.5 小结 400
第18章 Expedition与PADS的相互转换 401
18.1 Pads Layout转Expedition 401
18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件 401
18.1.2 根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件 403
18.2 Pads Logic与Expedition的交互 410
18.3 小结 412
第19章 Expedition软件的高级功能应用 413
19.1 定制命令的快捷键设置 413
19.2 定制菜单的添加 416
19.3 封装补偿PinDelay的添加 419
19.4 小结 421
第20章 埋阻设计指南 422
20.1 埋阻的介绍 423
20.2 埋阻的阻值计算 424
20.3 埋阻在Expedition PCB中的实现 424
20.4 埋阻在Gerber中的设置 432
20.5 小结 434
第21章 Dxdatabook数据设置及应用 435
21.1 ODBC数据设置 435
21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置 437
21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用 441
21.4 Dxdatabook应用实例 444
21.5 小结 445