图书介绍
Altium Designer 17一体化设计高级教程 从电路仿真、原理图与PCB设计、工艺实现到高级分析pdf电子书版本下载
- 何宾编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121334795
- 出版时间：2018
- 标注页数：717页
- 文件大小：237MB
- 文件页数：741页
- 主题词：印刷电路－计算机辅助设计－应用软件－教材
PDF下载
下载说明
Altium Designer 17一体化设计高级教程 从电路仿真、原理图与PCB设计、工艺实现到高级分析PDF格式电子书版下载
下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！
（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）
注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具
图书目录
第1篇 Altium Designer入门指南 3
第1章 Altium Designer的安装和概述 3
1.1 Altium Designer 17.1 的安装和配置 3
1.1.1 下载Altium Designer 17.1安装文件 3
1.1.2 安装Altium Designer 17.1基本应用 5
1.1.3 注册Altium Designer 17.1集成开发环境 7
1.1.4 安装Altium Designer 17.1扩展应用 9
1.2 Altium Designer 17.1集成设计平台功能 9
1.2.1 原理图捕获工具 10
1.2.2 印制电路板（PCB）设计工具 10
1.2.3 FPGA集成开发工具 10
1.2.4 发布／数据管理工具 10
1.2.5 新增加的功能 11
1.3 Altium Designer 17.1“一体化”设计理念 11
1.3.1 传统电子设计方法的局限性 11
1.3.2 电子设计的未来要求 12
1.3.3 生态系统对电子设计的重要性 12
1.3.4 电子设计一体化 13
第2章 Altium Designer基本设计流程——原理图设计 15
2.1 设计思路 15
2.2 创建PCB工程 15
2.3 在工程中添加一个原理图 17
2.4 设置文档选项 18
2.5 元件和库 19
2.5.1 访问元件 20
2.5.2 添加元件库 22
2.5.3 在库中找到元件 22
2.5.4 在可用的库中定位一个元件 24
2.5.5 使数据保险库可以用于访问元件 25
2.5.6 在数据保险库中查找元件 26
2.5.7 在数据保险库中工作 26
2.6 在原理图放置元件 28
2.6.1 放置元件的一些小技巧 28
2.6.2 改变元件位置的一些小技巧 28
2.7 连接原理图中的元件 30
2.7.1 连线的一些小技巧 30
2.7.2 网络和网络标号 30
2.7.3 网络标号、端口和供电端口 31
2.8 配置和编译工程 31
2.8.1 配置工程选项 31
2.8.2 编译工程 32
2.9 检查原理图的电气属性 32
2.9.1 设置Error Reporting 33
2.9.2 设置连接矩阵 33
2.9.3 配置类产生 34
2.9.4 设置比较器 35
2.9.5 编译工程检查错误 36
第3章 Altiun Designer基本设计流程——PCB图设计 38
3.1 创建一个新的PCB 38
3.1.1 配置板的形状和位置 38
3.1.2 将设计从原理图导入PCB编辑器 40
3.2 设置PCB作区 42
3.2.1 配置显示层 43
3.2.2 物理层和层堆栈管理器 46
3.2.3 单位的选择（公制／英制） 47
3.2.4 支持多重栅格 48
3.2.5 设置捕获栅格 49
3.2.6 设置设计规则 50
3.2.7 布线宽度设计规则 50
3.2.8 定义电气间距约束 51
3.2.9 定义布线过孔类型 52
3.2.10 设计规则冲突 53
3.3 PCB元件布局 54
3.3.1 元件的放置和布局选项 54
3.3.2 放置元件 54
3.4 PCB元件布线 55
3.4.1 准备交互布线 55
3.4.2 开始布线 57
3.4.3 交互布线模式 58
3.4.4 修改和重新布线 59
3.4.5 自动布线模式 60
第4章 Altium Designer基本设计流程——设计检查和输出 64
4.1 验证PCB设计 64
4.1.1 配置规则冲突显示 64
4.1.2 配置规则检查器 66
4.1.3 运行设计规则检查 68
4.1.4 理解错误条件 69
4.1.5 解决冲突 72
4.2 查看PCB的3D视图 74
4.3 输出文档 76
4.3.1 可用的输出类型 76
4.3.2 单个输出和一个输出工作文件 77
4.3.3 配置Gerber文件 78
4.3.4 配置BOM文件 79
4.3.5 将设计数据映射到BOM 80
第2篇 Altium Designer原理图设计详解 83
第5章 Altium Designer设计环境基本框架 83
5.1 Altium Designer 17.1 的工程及相关文件 83
5.2 Altium Designer 17.1 集成设计平台界面 84
5.2.1 Altium Designer 17.1 集成设计平台主界面 84
5.2.2 Altium Designer 17.1 工作区面板 86
5.2.3 Altium Designer 17.1 文件编辑空间操作功能 89
5.2.4 Altium Designer 17.1 工具栏和状态栏 90
第6章 Altium Designer单页原理图绘图功能详解 98
6.1 放置元器件 98
6.1.1 生成新的设计 98
6.1.2 在原理图中添加元器件 99
6.1.3 重新分配原件标识符 101
6.2 添加信号线连接 105
6.3 添加总线连接 107
6.3.1 添加总线 107
6.3.2 添加总线入口 108
6.4 添加网络标号 109
6.5 添加端口连接 111
6.6 添加信号束系统 114
6.6.1 添加信号束连接器 114
6.6.2 添加信号束入口 116
6.6.3 查看信号束定义文件 118
6.7 添加No ERC标识 119
6.7.1 设置阻止所有冲突标识 119
6.7.2 设置阻止指定冲突标识 121
6.8 编译屏蔽 123
6.9 覆盖 123
第7章 Altium Designer多页原理图平坦式和层次化设计方法 125
7.1 多页原理图绘制方法 125
7.1.1 层次化和平坦式原理图设计结构 125
7.1.2 多页原理图中的网络标识符 126
7.1.3 网络标号范围 127
7.2 平坦式原理图绘制 130
7.2.1 建立新的平坦式原理图设计工程 130
7.2.2 绘制平坦式设计中第一个放大电路原理图 130
7.2.3 绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图 132
7.2.4 绘制平坦式设计中其他单元的原理图 135
7.3 层次化原理图绘制 138
7.3.1 建立新的层次化原理图设计工程 138
7.3.2 绘制层次化设计中第一个放大电路原理图 138
7.3.3 绘制层次化设计中第二个放大电路原理图 140
7.3.4 绘制层次化设计中顶层放大电路原理图 142
第3篇 Altium Designer混合电路仿真 149
第8章 Altium Designer混合电路仿真功能概述 149
8.1 Altium Designer 17.1 软件的SPICE仿真导论 149
8.1.1 Altium Designer 17.1 软件的SPICE构成 149
8.1.2 Altium Designer 17.1 软件的SPICE仿真功能 150
8.1.3 Altiun Designer 17.1 软件的SPICE仿真流程 156
8.2 电子线路的SPICE描述 157
8.2.1 电子线路的构成 157
8.2.2 SPICE程序的结构 158
8.2.3 SPICE程序相关命令 162
第9章 电子线路元件及SPICE模型 167
9.1 基本元件 167
9.1.1 电阻 167
9.1.2 半导体电阻 167
9.1.3 电容 168
9.1.4 半导体电容 168
9.1.5 电感 169
9.1.6 耦合（互感）电感 169
9.1.7 开关 170
9.2 电压／电流源 170
9.2.1 独立源 171
9.2.2 线性受控源 175
9.2.3 非线性独立源 178
9.3 传输线 179
9.3.1 无损传输线 179
9.3.2 有损传输线 180
9.3.3 均匀分布的RC线 181
9.4 晶体管和二极管 182
9.4.1 结型二极管 182
9.4.2 双极结型晶体管 183
9.4.3 结型场效应管 186
9.4.4 金属氧化物半导体场效应管 187
9.4.5 金属半导体场效应管 190
9.4.6 不同晶体管的特性比较与应用范围 191
9.5 从用户数据中创建SPICE模型 194
9.5.1 SPICE模型的建立方法 194
9.5.2 运行SPICE模型向导 194
第10章 Altium Designer模拟电路仿真实现 203
10.1 直流工作点分析 203
10.1.1 建立新的直流工作点分析工程 203
10.1.2 添加新的仿真库 203
10.1.3 构建直流分析电路 205
10.1.4 设置直流工作点分析参数 207
10.1.5 直流工作点仿真结果的分析 207
10.2 直流扫描分析 209
10.2.1 打开前面的设计 209
10.2.2 设置直流扫描分析参数 210
10.2.3 直流扫描仿真结果的分析 210
10.3 传输函数分析 213
10.3.1 建立新的传输函数分析工程 213
10.3.2 构建传输函数分析电路 213
10.3.3 设置传输函数分析参数 215
10.3.4 传输函数仿真结果的分析 216
10.4 交流小信号分析 217
10.4.1 建立新的交流小信号分析工程 218
10.4.2 构建交流小信号分析电路 218
10.4.3 设置交流小信号分析参数 222
10.4.4 交流小信号仿真结果的分析 223
10.5 瞬态分析 225
10.5.1 建立新的瞬态分析工程 225
10.5.2 构建瞬态分析电路 225
10.5.3 设置瞬态分析参数 228
10.5.4 瞬态仿真结果的分析 229
10.6 参数扫描分析 230
10.6.1 打开前面的设计 230
10.6.2 设置参数扫描分析参数 230
10.6.3 参数扫描结果的分析 231
10.7 零点-极点分析 232
10.7.1 建立新的零点-极点分析工程 232
10.7.2 构建零点-极点分析电路 232
10.7.3 设置零点-极点分析参数 235
10.7.4 零点-极点仿真结果的分析 236
10.8 傅里叶分析 237
10.8.1 建立新的傅里叶分析工程 237
10.8.2 构建傅里叶分析电路 237
10.8.3 设置傅里叶分析参数 240
10.8.4 傅里叶仿真结果分析 241
10.8.5 修改电路参数重新执行傅里叶分析 242
10.9 噪声分析 244
10.9.1 建立新的噪声分析工程 246
10.9.2 构建噪声分析电路 246
10.9.3 设置噪声分析参数 249
10.9.4 噪声仿真结果分析 250
10.10 温度分析 251
10.10.1 建立新的温度分析工程 251
10.10.2 构建温度分析电路 251
10.10.3 设置温度分析参数 254
10.10.4 温度仿真结果分析 255
10.11 蒙特卡罗分析 256
10.11.1 建立新的蒙特卡罗分析工程 256
10.11.2 构建蒙特卡罗分析电路 256
10.11.3 设置蒙特卡罗分析参数 259
10.11.4 蒙特卡罗仿真结果分析 261
第11章 Altium Designer模拟行为仿真实现 262
11.1 模拟行为仿真概念 262
11.2 基于行为模型的增益控制实现 263
11.2.1 建立新的行为模型增益控制工程 263
11.2.2 构建增益控制行为模型 263
11.2.3 设置增益控制行为仿真参数 265
11.2.4 分析增益控制行为仿真结果 266
11.3 基于行为模型的调幅实现 267
11.3.1 建立新的行为模型AM工程 267
11.3.2 构建AM行为模型 267
11.3.3 设置AM行为仿真参数 269
11.3.4 分析AM行为仿真结果 270
11.4 基于行为模型的滤波器实现 271
11.4.1 建立新的滤波器行为模型工程 271
11.4.2 构建滤波器行为模型 271
11.4.3 设置滤波器行为仿真参数 273
11.4.4 分析滤波器行为仿真结果 274
11.5 基于行为模型的压控振荡器实现 275
11.5.1 建立新的压控振荡器行为模型工程 275
11.5.2 构建压控振荡器行为模型 275
11.5.3 设置压控振荡器行为仿真参数 278
11.5.4 分析压控振荡器行为仿真结果 279
第12章 Altium Designer数模混合电路仿真实现 281
12.1 建立数模混合电路仿真工程 281
12.2 构建数模混合仿真电路 281
12.3 分析数模混合电路实现原理 283
12.4 设置数模混合仿真参数 284
12.5 遇到仿真不收敛时的处理方法 286
12.5.1 修改误差容限 286
12.5.2 直流分析帮助收敛策略 286
12.5.3 瞬态分析帮助收敛策略 287
12.6 分析数模混合仿真结果 287
第13章 Altium Designer数字电路仿真实现 289
13.1 数字逻辑仿真库的构建 289
13.1.1 导入与数字逻辑仿真相关的原理图库 289
13.1.2 构建相关的mdl文件 290
13.2 时序逻辑电路的门级仿真 291
13.2.1 有限自动状态机的实现原理 291
13.2.2 3位八进制计数器实现原理 292
13.2.3 建立新的3位计数器电路仿真工程 293
13.2.4 构建3位计数器仿真电路 294
13.2.5 设置3位计数器电路的仿真参数 296
13.2.6 分析3位计数器电路的仿真结果 298
13.3 基于HDL语言的数字系统仿真及验证 298
13.3.1 HDL功能及特点 298
13.3.2 建立新的IP核设计工程 299
13.3.3 建立新的FPGA设计工程 308
第4篇 Altium Designer的WEBENCH设计工具 319
第14章 WEBENCH电源设计与实现 319
14.1 激活WEBENCH工具包 319
14.2 WEBENCH设计工具介绍 320
14.3 电源设计工具 321
14.3.1 电源设计背景 321
14.3.2 电源选型 322
14.3.3 单电源设计 324
14.3.4 电源结构设计 326
14.3.5 FPGA／处理器电源结构设计 330
14.3.6 LED电源结构设计 331
14.3.7 电源仿真 333
14.3.8 原理图导出 339
14.4 开关电源参数之间的关系 341
14.4.1 开关频率和电感 341
14.4.2 开关频率和MOS管 343
14.5 Buck开关电源设计实现 345
14.5.1 芯片选择优化 345
14.5.2 外围元件优化选择 347
14.5.3 三种优化方案对比 348
14.5.4 方案的仿真分析 349
14.6 Boost开关电源设计实现 367
14.6.1 Boost电路电流路径分析 368
14.6.2 开关电源波特图仿真 369
14.6.3 Boost开关电源效率仿真 370
14.7 FPGA电源设计实现 371
14.7.1 FPGA芯片选择 372
14.7.2 供电芯片电源树设计 373
14.7.3 电源树优化设计 374
14.7.4 电源芯片优化选型 376
14.7.5 电源芯片外围电路优化 377
14.7.6 原理图输出 377
第5篇 Altium Designer元器件封装设计 381
第15章 常用电子元器件的物理封装 381
15.1 电阻元件的特性及封装 381
15.1.1 电阻元件的分类 381
15.1.2 电阻值表示方法 383
15.1.3 电阻元件物理封装的表示 384
15.2 电容元件的特性及封装 386
15.2.1 电容元件的作用 386
15.2.2 电容元件的分类 387
15.2.3 电容值表示方法 389
15.2.4 电容器的主要参数 389
15.2.5 电容元件正负极判断 391
15.2.6 电容元件PCB封装的表示 391
15.3 电感器的特性及封装 393
15.3.1 电感器的分类 393
15.3.2 电感器电感值标注方法 394
15.3.3 电感器的主要参数 395
15.3.4 电感器PCB封装的标识 395
15.4 二极管的特性及封装 396
15.4.1 二极管的分类 396
15.4.2 极管的识别和检测 399
15.4.3 二极管的主要参数 400
15.4.4 二极管PCB封装的表示 401
15.5 三极管的特性及封装 403
15.5.1 三极管的分类 403
15.5.2 三极管的识别和检测 403
15.5.3 三极管的主要参数 404
15.5.4 三极管PCB封装的表示 404
15.6 集成电路芯片的特性及封装 406
第16章 Altium Designer自定义元件设计 412
16.1 自定义元件设计流程 412
16.2 打开和浏览PCB封装库 414
16.3 打开和浏览集成封装库 416
16.4 创建元件PCB封装 417
16.4.1 使用IPC Footprint Wizard创建PCB封装 418
16.4.2 使用Component Wizard创建元件PCB封装 425
16.4.3 使用IPC Footprints Batch Generator创建元件PCB封装 428
16.4.4 不规则焊盘和PCB封装的绘制 431
16.4.5 检查元件PCB封装 441
16.5 创建元件原理图符号封装 442
16.5.1 元件原理图符号术语 442
16.5.2 为LM324器件创建原理图符号封装 443
16.5.3 为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装 447
16.6 分配模型和参数 455
16.6.1 分配器件模型 455
16.6.2 器件主要参数功能 459
16.6.3 使用供应商数据分配器件参数 460
第17章 电子线路信号完整性设计规则 464
17.1 信号完整性问题的产生 464
17.2 电源分配系统及其影响 464
17.2.1 理想的电源不存在 465
17.2.2 电源总线和电源层 465
17.2.3 印制电路板的去耦电容配置 466
17.2.4. 电源分配方面考虑的电路板设计规则 470
17.3 信号反射及其消除方法 472
17.3.1 信号传输线的定义 472
17.3.2 信号传输线的分类 473
17.3.3 信号反射的定义 475
17.3.4 信号反射的计算 476
17.3.5 消除信号反射 477
17.3.6 传输线的布线规则 480
17.4 信号串扰及其消除方法 481
17.4.1 信号串扰的产生 481
17.4.2 信号串扰的类型 482
17.4.3 抑制串扰的方法 484
17.5 电磁干扰及其解决方法 485
17.5.1 滤波 485
17.5.2 磁性元件 486
17.5.3 器件的速度 486
17.6 差分信号原理及设计规则 487
17.6.1 差分线的阻抗匹配 487
17.6.2 差分线的端接 488
17.6.3 差分线的一些设计规则 489
第6篇 Altium Designer电路原理图设计 493
第18章 Altium Designer原理图参数设置与绘制 493
18.1 原理图绘制流程 493
18.2 原理图设计规划 494
18.3 原理图绘制环境参数设置 495
18.3.1 设置图纸选项标签栏 496
18.3.2 设置参数标签栏 497
18.3.3 设置单位标签栏 499
18.4 所需元件库的安装 500
18.5 绘制原理图 501
18.5.1 添加剩余的图纸 501
18.5.2 放置原理图符号 503
18.5.3 连接原理图符号 509
18.5.4 检查原理图设计 510
18.6 将原理图设计导入PCB 514
18.6.1 设置导入PCB编辑器工程选项 514
18.6.2 使用同步器将设计导入PCB编辑器 515
第7篇 Altium Designer电子线路PCB图设计 519
第19章 Altium Designer PCB绘制基础知识 519
19.1 PCB设计流程 519
19.2 PCB层标签 520
19.3 PCB视图查看命令 520
19.3.1 自动平移 521
19.3.2 显示连接线 521
19.4 PCB绘图对象 522
19.4.1 电气连接线（Track） 523
19.4.2 普通线（Line） 525
19.4.3 焊盘（Pad） 525
19.4.4 过孔（Via） 526
19.4.5 弧线（Arcs） 527
19.4.6 字符串（Strings） 528
19.4.7 原点（Origin） 529
19.4.8 尺寸（Dimension） 530
19.4.9 坐标（Coordinate） 530
19.4.10 填充（Fill） 530
19.4.11 固体区（Solid Region） 531
19.4.12 多边形灌铜（Polygon Pour） 532
19.4.13 禁止布线对象（Keepout object） 535
19.4.14 捕获向导（Snap Guide） 535
19.5 PCB绘图环境参数设置 536
19.5.1 板选项对话框参数设置 536
19.5.2 栅格尺寸设置 537
19.5.3 视图配置 539
19.5.4 PCB坐标系统的设置 541
19.5.5 设置选项快捷键 542
19.6 PCB形状和边界设置 543
19.6.1 通过板规划模式定义板形状 543
19.6.2 通过2D模式定义板形状 546
19.6.3 通过3D模式定义板形状 547
19.6.4 PCB中间掏空的设计 548
19.7 PCB叠层设置 548
19.7.1 柔性电路制造技术的发展 549
19.7.2 打开叠层管理器 550
19.7.3 添加／删除多个层堆叠 551
19.7.4 添加／删除叠层 552
19.7.5 更改叠层顺序 554
19.7.6 编辑叠层属性 555
19.7.7 层设置 555
19.7.8 钻孔对 556
19.7.9 内部电源层 556
19.8 PCB面板的使用 558
19.8.1 PCB面板 558
19.8.2 PCB规则和冲突 558
19.9 PCB设计规则 559
19.9.1 添加设计规则 559
19.9.2 如何检查规则 561
19.9.3 规则应用场合 563
19.10 PCB高级绘图对象 565
19.10.1 对象类 565
19.10.2 房间 567
19.11 运行设计规则检查 571
19.11.1 设计规则检查报告 571
19.11.2 定位设计规则冲突 572
第20章 Altium Designer PCB图绘制实例操作 574
20.1 PCB板形状和尺寸设置 574
20.1.1 定义PCB形状 574
20.1.2 定义PCB的边界 575
20.2 PCB布局设计 576
20.2.1 PCB布局规则的设置 576
20.2.2 PCB布局原则 576
20.2.3 PCB布局中的其他操作 577
20.3 PCB布线设计 578
20.3.1 交互布线线宽和过孔大小的设置 579
20.3.2 交互布线线宽和过孔大小规则设置 580
20.3.3 处理交互布线冲突 581
20.3.4 其他交互布线选项 582
20.3.5 交互多布线 584
20.3.6 交互差分对布线 584
20.3.7 交互布线长度对齐 587
20.3.8 自动布线 589
20.3.9 布线中泪滴的处理 593
20.3.10 布线阻抗控制 594
20.3.11 设计中关键布线策略 595
20.4 测试点系统设计 601
20.4.1 测试点策略的考虑 602
20.4.2 焊盘和过孔测试点支持 602
20.4.3 测试点设计规则设置 603
20.4.4 测试点管理 605
20.4.5 检查测试点的有效性 606
20.4.6 测试点相关查询字段 606
20.4.7 生成测试点报告 607
20.5 PCB覆铜设计 609
20.6 PCB设计检查 612
第8篇 Altium Designer PCB仿真和验证 619
第21章 IBIS模型原理和功能 619
21.1 IBIS模型定义 619
21.2 IBIS发展历史 620
21.3 IBIS模型生成 620
21.4 IBIS模型所需数据 621
21.4.1 输出模型 621
21.4.2 输入模型 623
21.4.3 其他参数 624
21.5 IBIS文件格式 624
21.6 IBIS模型验证 626
21.7 IBIS模型编辑器 627
21.7.1 下载IBIS模型 627
21.7.2 安装TI元件库 628
21.7.3 IBIS模型映射 629
第22章 Altium Designer电子线路板极仿真实现 632
22.1 Altium Designer信号完整性分析原理和功能 632
22.1.1 信号完整性分析原理 632
22.1.2 分析设置需求 633
22.1.3 操作流程 634
22.2 设计实例信号完整性分析 634
22.2.1 检查原理图和PCB图之间的元件链接 634
22.2.2 叠层参数的设置 635
22.2.3 信号完整性规则设置 636
22.2.4 为元件分配IBIS模型 638
22.2.5 执行信号完整性分析 639
22.2.6 观察信号完整性分析结果 640
第23章 Altium Designer生成加工PCB的相关文件 645
23.1 生成和配置输出工作文件 645
23.1.1 生成输出工作文件 645
23.1.2 设置打印工作选项 646
23.2 生成CAM文件 648
23.2.1 生成料单文件 649
23.2.2 生成光绘文件 650
23.2.3 生成钻孔文件 653
23.2.4 生成贴片机文件 654
23.3 生成PDF格式文件 655
23.4 CAM编辑器 655
23.4.1 导入数据设置 656
23.4.2 导入／导出CAM文件 658
23.5 生成和打印3D视图 661
23.5.1 生成3D视图 661
23.5.2 打印3D视图 662
第9篇 PCB制造工艺流程详解 667
第24章 PCB生产工艺及流程 667
24.1 工程文件制作 667
24.2 PCB制造工艺流程概述 672
24.3 L3-L4层（内层）制造工艺流程 673
24.3.1 内层基材裁切 673
24.3.2 处理线路处理流程 673
24.4 L2-L5层制造工艺流程 675
24.4.1 L2-L5层压合工艺流程 675
24.4.2 L2-L5钻孔工艺流程 677
24.4.3 L2-L5层线路制作流程 677
24.5 L1-L6层制造工艺流程 680
24.5.1 第二次压合L1-L6工艺流程 680
24.5.2 棕化减铜工艺流程 680
24.5.3 激光钻孔工艺流程 680
24.5.4 机械钻孔工艺流程 681
24.5.5 L1-L6层线路制作流程 681
24.5.6 绿油工序制作流程 684
24.5.7 表面处理工艺流程 685
24.5.8 成型工艺流程 686
24.5.9 电测工艺流程 686
24.5.10 FQC＆FQA工艺流程 686
24.5.11 包装工艺流程 687
24.6 1+4+1盲埋孔板结构说明 687
第10篇 Altium Designer高级分析工具 691
第25章 高速设计和XSignals的应用 691
25.1 高速设计面临的挑战 691
25.2 XSignals的目的 692
25.3 Xsignals Wizard在DDR3布线中的应用 692
第26章 PDN分析工具的应用 696
26.1 PDN背景知识 696
26.1.1 在源和负载之间有充足的铜皮 696
26.1.2 电容的尺寸、值、个数和布局 697
26.2 PDN工具的分析流程 697
附录A 第18章 设计的原理图 702
附录B 第20章 设计的PCB图 710
附录C PCB生产工艺参数 711
附录D 第25章 的原理图 716