信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例pdf电子书版本下载

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第1章 产品简介 1

1.1产品实物图 1

1.2产品背景 1

1.3产品性能与应用场景 1

1.4产品主要参数 2

1.5主要器件参数 2

1.6产品功能框图 3

1.7电源模块 3

1.8时钟部分 4

1.9 DDR3模块 5

1.10散热设计 8

1.11产品结构图 9

1.12产品其他参数 9

第2章 PCB材料 10

2.1 PCB的主要部件及分类 10

2.1.1 PCB的主要部件 10

2.1.2 PCB分类 12

2.2基材介绍 15

2.3高速板材选择 22

第3章 PCB设计与制造 27

3.1 PCB设计要求 27

3.2制板工艺要求 34

3.3常用PCB光绘格式 37

3.4拼板设计 39

3.5基准点设计 41

3.6 PCB加工流程简介 43

第4章 信号完整性仿真基础 50

4.1信号完整性问题 50

4.2信号完整性问题产生原因 52

4.3传输线 54

4.3.1常见的微带线与带状线 54

4.3.2传输线的基本特性 55

4.3.3共模与差模 58

4.4反射 60

4.5串扰 65

4.6仿真的必要性 70

4.7仿真模型 71

4.7.1 IBIS模型 71

4.7.2 HSPICE模型 82

4.7.3 IBIS-AMI模型 87

4.7.4 S参数 88

4.8常用信号、电源完整性仿真软件介绍 89

第5章 过孔仿真与设计 94

5.1过孔介绍 94

5.2过孔对高速信号的影响要素及分析 96

5.3过孔优化：3D Via Wizard过孔建模工具的使用 103

5.3.1使用3D Via Wizard创建差分过孔模型 104

5.3.2差分过孔仿真 109

5.4产品单板高速差分信号过孔优化仿真 119

5.5背钻工艺简介 121

第6章 Sigrity仿真文件导入与通用设置 124

6.1 PCB导入 124

6.1.1 ODB＋＋文件输出 124

6.1.2 PCB文件格式转换 128

6.1.3 SPD文件导入 131

6.2 SPD文件设置 133

6.3仿真分析与结果输出 140

6.3.1仿真扫描频率设置 141

6.3.2结果输出与保存 142

第7章 QSFP＋信号仿真 146

7.1 QSFP＋简介 146

7.2 QSFP＋规范 150

7.3仿真网络设置 152

7.4 QSFP＋光模块链路在ADS中的仿真 160

7.5仿真结果分析 173

7.5.1添加信号判断标准 173

7.5.2 TX0与RX0差分信号回环仿真分析 177

7.6 PCB优化设计比较与建议 180

7.6.1焊盘隔层参考分析比较 180

7.6.2高速差分不背钻过孔分析比较 183

7.6.3 QSFP＋布线通用要求 186

第8章 SATA信号仿真 188

8.1 SATA信号简介 188

8.2 SATA信号规范 191

8.3仿真网络设置 193

8.4 SATA信号链路在SystemSI中的仿真 201

8.4.1建立SystemSI仿真工程 202

8.4.2创建仿真链路 203

8.4.3添加仿真模型 204

8.4.4设置链接属性 211

8.4.5设置仿真参数 215

8.4.6仿真分析 216

8.5结果分析与建议 216

第9章 DDRx仿真 222

9.1 DDRx简介 222

9.2项目介绍 223

9.3 DDR3前仿真 226

9.4 DDR3后仿真 232

9.4.1仿真模型编辑 232

9.4.2 PCB的导入过程 235

9.4.3仿真软件通用设置 236

9.4.4 DDR3写操作 245

9.4.5 DDR3读操作 246

9.4.6仿真结果分析 247

9.5 DDR3同步开关噪声仿真 249

9.6时序计算与仿真 251

9.7 DDR4信号介绍 256

第10章 PCIe信号仿真 261

10.1 PCIe简介 261

10.2 PCIe规范 264

10.3仿真参数设置 266

10.3.1调用仿真文件 266

10.3.2定义PCIe差分信号 267

10.3.3设置PCIe网络端口 270

10.3.4仿真分析 272

10.3.5 S参数结果与输出 273

10.4 PCIe链路在ADS中的仿真 277

10.4.1建立ADS仿真工程 277

10.4.2 ADS中导入S参数文件 279

10.4.3 ADS频域仿真 283

10.4.4 ADS时域仿真 287

10.4.5通道的回环仿真 293

10.5 PCIe通用设计要求 294

第11章 电源完整性仿真 297

11.1电源完整性 297

11.2电源完整性仿真介绍 299

11.3产品单板电源设计 300

11.4产品单板AC仿真分析实例 301

11.4.1 PCB的AC仿真设置与分析 302

11.4.2仿真结果分析 314

11.5产品单板DC仿真分析实例 317

11.5.1 PCB的DC仿真设置与分析 318

11.5.2 DC仿真结果分析 327

11.6 PCB电源完整性设计关键点 334

第12章 电容概要 338

12.1电容主要功能 338

12.2电容分类 340

12.3电容多维度比较 345

12.4电容参数 347

12.5电容等效模型 348

12.6 FANOUT 350

12.7产品电容的摆放与FANOUT 350

12.8 SIP封装电容 351

12.9电容在设计中的选择与注意事项 352

第13章 电容建模与测试 353

13.1电容S参数模型测试夹具设计 353

13.2电容S参数RLC拟合 358

13.3电容S参数模型测试方式 359

13.4电容S参数模型 359

13.5电容RLC拟合提取过程 360

13.6电容库调用时的连接方式设定 368

13.7常用电容等效R、L、C值及谐振表 369

第14章 PI仿真平台电容模型高效处理 370

14.1背景 370

14.2处理ODB＋＋文件小软件工具使用 371

14.3 Sigrity调入处理过的ODB＋＋文件 372

14.4 BOM处理技巧 373

14.5 License免费授权 374