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第1章 PADS软件的概述和安装 1

1.1 PADS的发展 1

1.2 PADS 9.5的新功能及特点 2

1.3 PADS 9.5软件的安装 2

1.4 PADS设计流程简介 10

本章小结 10

第2章 绘制单级共射放大电路原理图 11

2.1 PADS Logic用户界面和基本操作 11

2.1.1 PADS Logic的启动和操作界面认识 11

2.1.2原理图标题栏制作 13

2.1.3放置原理图元件 14

2.1.4原理图元件的连线 22

2.2 PADS Logic项目文件管理和设计流程 24

2.2.1项目文件管理 24

2.2.2原理图的一般设计流程和基本原则 25

本章小结 26

第3章 PADS Logic元件库管理 27

3.1 PADS Logic元件库的结构 27

3.1.1创建元件库 28

3.1.2编辑元件库列表 28

3.2创建元件封装 30

3.2.1绘制BAV99 CAE封装 30

3.2.2创建BAV99元件类型 34

3.2.3创建芯片类的CAE封装 42

3.2.4利用向导创建CAE封装 44

3.2.5创建PT4101元件类型 46

本章小结 49

第4章 PADS Logic原理图设计 50

4.1原理图参数设置 50

4.2设计图纸 51

4.3在原理图中编辑元件 53

4.3.1添加元件 53

4.3.2删除元件 54

4.3.3移动及调整方向 55

4.3.4复制与粘贴 55

4.3.5编辑元件属性 56

4.4在原理图中添加导线 57

4.5在原理图中绘制总线 61

4.5.1总线的连接 61

4.5.2分割总线 64

4.5.3延伸总线 66

本章 小结 67

第5章 PADS Layout图形用户界面 68

5.1 PADS Layout功能简介 68

5.2 PADS Layout用户界面 68

5.2.1 PADS Layout工具栏 69

5.2.2 PADS Layout鼠标操控 70

5.2.3自定义快捷键 70

5.3常用设计参数的设置 71

5.4“显示颜色设置”窗口 81

5.5“选择筛选条件”窗口 82

5.6“查看网络”窗口 82

5.7“焊盘栈特性”对话框 83

5.8设计规则 84

5.9层定义 90

5.10无模命令和快捷方式 90

5.10.1无模命令 90

5.10.2快捷方式 94

本章 小结 96

第6章 PADS Layout元件库管理 97

6.1认识PCB Decal 97

6.2创建PCB Decal 97

6.3一般PCB封装的创建 107

6.3.1电阻封装的创建 107

6.3.2电容封装的创建 112

6.3.3三极管封装的创建 116

6.4 PCB封装的编辑 120

6.4.1异形封装的创建 120

6.4.2槽形钻孔焊盘的创建 120

6.4.3管脚重新编号 121

6.4.4重复添加多个端点 122

6.4.5快速、准确地创建PCB封装 123

6.4.6创建PCB封装的注意事项 125

本章 小结 126

第7章 电源转换电路PCB设计 127

7.1 MP1470电源模块PCB设计 127

7.1.1电路原理图设计 127

7.1.2 MP1470电路PCB的设计 127

7.2 PCB增加螺钉孔 136

7.3 ADP5052电源模块PCB设计 137

7.3.1 ADP5052简介 137

7.3.2设计前准备 138

7.3.3布局 143

7.3.4布线 146

7.4输出设计资料：CAM、SMT、ASM 148

本章小结 148

第8章 PADS Router布线操作 149

8.1 PADS Router功能简介 149

8.2 Layout与Router的连接 149

8.3 PADS Router的操作界面 150

8.3.1 PADS Router的工具栏 152

8.3.2 PADS Router鼠标指令 153

8.4 PADS Router环境参数 153

8.5 PADS Router设计规则 160

8.6元件布局 161

8.7交互式手工布线 163

8.8高速走线 165

8.8.1差分走线 165

8.8.2等长走线 167

8.8.3蛇形走线 168

8.8.4元件规则切换线宽 169

8.9自动布线 171

8.9.1交互式自动布线 171

8.9.2完全自动布线 175

8.10 PADS Router设计验证 177

本章小结 180

第9章 相关文件输出 181

9.1光绘文件输出 181

9.2 IPC网表输出 196

9.3 ODB文件输出 196

9.4钢网文件和贴片坐标文件输出 197

9.5装配文件输出 203

9.6 BOM文件输出 207

本章小结 210

第10章 案例实战（1） ： USB HUB设计 211

10.1原理图绘制 211

10.2 USB HUB PCB布局 211

10.3差分线设置及布线技巧 211

10.4 Logic与Layout交互布局 217

10.5布线应用技巧——快速创建差分对 219

10.6差分线验证设计 220

10.7 USB HUB PCB布线 221

本章小结 221

第11章 案例实战（2）： ISO485 PCB设计 222

11.1 ISO485原理图设计 222

11.2 PCB设计前准备 222

11.2.1默认线宽、安全间距规则设置 222

11.2.2默认布线规则设置 222

11.2.3过孔种类设置 222

11.2.4建立类及设置类规则 225

11.2.5分配PWR网络类颜色 226

11.3 PCB布局 227

11.3.1隔离 227

11.3.2器件摆放 227

11.4布线 229

11.5覆铜 231

11.6摆放丝印 232

11.7设计验证 234

11.8输出设计资料 234

本章小结 234

第12章 案例实战（3）：武术擂台机器人主控板设计 235

12.1设计背景 235

12.2设计前准备 236

12.2.1发送网表 236

12.2.2绘制板框 236

12.2.3显示颜色设置 237

12.2.4过孔种类设置 237

12.2.5默认线宽、安全间距规则设置 237

12.2.6默认布线规则设置 239

12.2.7建立类及设置类规则 239

12.2.8分配PWR网络类颜色 242

12.3布局 243

12.3.1拾取模块 243

12.3.2规划各模块在板中位置 243

12.3.3观察整板信号流向 245

12.3.4 MCU模块布局详解 245

12.3.5电源模块布局详解 246

12.3.6电动机驱动模块布局详解 249

12.3.7传感器模块布局详解 251

12.4布线 252

12.4.1 MCU模块扇出 252

12.4.2电源模块扇出 253

12.4.3电动机驱动模块扇出 255

12.4.4传感器模块扇出 256

12.4.5互连 256

12.5灌铜处理 258

12.6丝印整理 261

12.7设计验证和输出设计资料 262

本章小结 262

第13章 案例实战（4） ： 4层板设计实例 263

13.1合理的层数和层叠设计原则 263

13.1.1合理的层数 263

13.1.2层叠设计原则 263

13.2多层板PCB层叠设计方案 264

13.2.1四层板的设计 264

13.2.2六层板的设计 265

13.2.3八层板的设计 265

13.2.4十层板的设计 266

13.2.5十二层板的设计 267

13.3 4层板PCB设计 268

13.4 PCB设计前准备 268

13.5 PCB布局布线 272

13.6覆铜处理 273

13.6.1接地平面覆铜 273

13.6.2电源平面覆铜 274

13.6.3顶层底层平面覆铜 275

13.7丝印调整 276

13.8设计验证 278

13.9输出设计资料 278

13.10案例原理图 278

本章小结 283

第14章 案例实战（5）：单片DDR3设计 284

14.1设计背景 284

14.2 DDR3简介 285

14.3布局前相关设置 285

14.3.1默认线宽，安全间距设置 285

14.3.2设置过孔 285

14.3.3设置布线规则 288

14.3.4建立类及设置类规则 288

14.3.5分配类颜色 290

14.3.6设置差分线规则 291

14.4布局和扇出 293

14.4.1确定CPU与DDR3相对摆放位置 293

14.4.2确定CPU与DDR3布局方案 294

14.4.3扇出 295

14.4.4塞电容 297

14.5布线 298

14.5.1连通网络类DATA0～DATA7走线 299

14.5.2连通网络类DATA8～DATA15走线 301

14.5.3连通网络类ADD走线 301

14.6等长 302

14.6.1等长设置 302

14.6.2查看走线长度 303

14.6.3数据线等长 304

本章小结 307

参考文献 308