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安全用电常识 1

第1章 常用仪器仪表 2

1.1 MF47型指针式万用表 2

1.1.1 MF47型万用表的使用注意事项 2

1.1.2 MF47型万用表的基本功能与使用方法 3

1.1.3 直流电流测量 5

1.1.4 交流电流、电压的测量 5

1.1.5 直流电压的测量 6

1.1.6 电阻挡测量 6

1.1.7 音频电平的测量 6

1.1.8 MF47型万用表的常见故障与解决方法 8

1.2 DT830型数字万用表的测量 9

1.2.1 DT830型数字万用表的注意事项 9

1.2.2 DT830型数字万用表的技术特性 9

1.3 6502型双踪示波器 12

1.3.1 各旋钮功能 12

1.4 DS1000型数字示波器 16

1.4.1 探头补偿 17

1.4.2 数字示波器前面板的操作简介 18

1.4.3 DS1000系列数字示波器显示界面说明 20

1.4.4 数字示波器的使用要领和注意事项 21

1.4.5 数字示波器的高级应用 22

1.4.6 数字示波器测量实例 31

1.5 EE1641B型函数信号发生器／计数器 34

1.6 频率计 35

1.6.1 测量参数 35

1.6.2 面板上按键、旋钮名称及功能说明 35

1.6.3 后面板说明 37

1.7 YB2172型交流毫伏表 37

1.7.1 按键、旋钮及功能 38

1.7.2 交流毫伏表的使用 38

1.8 DF1731SC直流稳压电源 39

1.8.1 主要技术参数 39

1.8.2 使用方法 39

第2章 AD10使用教程 40

2.1 印制电路板简介 40

2.1.1 印制电路板的分类 40

2.1.2 印制电路板的组成 42

2.1.3 贴片元件封装 44

2.1.4 印制电路板设计流程 45

2.2 建立集成库 46

2.2.1 创建集成库 47

2.2.2 原理图库的创建 47

2.2.3 PCB库的创建简介 54

2.2.4 生成集成库 62

2.3 印制电路板设计 64

2.3.1 原理图设计 65

2.3.2 PCB设计 74

第3章 SMT焊装简介 82

3.1 SMT的贴装技术特点 82

3.1.1 SMT及SMT工艺技术的基本内容 82

3.1.2 表面贴装元器件 83

3.1.3 表面贴装元器件的特点和种类 83

3.2 表面贴装电阻器 84

3.2.1 表面贴装电阻器的阻值读识 84

3.2.2 表面贴装电阻器的尺寸 85

3.2.3 表面贴装电阻器的相关参数 85

3.2.4 排阻 87

3.3 表面组装电容器 88

3.3.1 表面贴装电容器的分类 88

3.3.2 表面贴装电容器的主要参数 88

3.4 表面组装电感器 91

3.4.1 电感器的尺寸 91

3.4.2 电感器量 91

3.4.3 电感器的频率特性 91

3.4.4 电感器的误差 91

3.4.5 贴片电感器的特点 93

3.5 表面贴装二极管 94

3.5.1 二极管（DIODE） 94

3.5.2 发光二极管（LED） 95

3.6 表面贴装三极管 95

3.6.1 万用表欧姆挡判断三极管管型 96

3.6.2 判别集电极c和发射极e 96

3.7 表面组装集成电路 97

3.8 三端稳压器 98

3.9 手机液品屏与触控屏（Touch panel） 99

3.9.1 触摸屏的分类 99

3.10 表面组装器件的规格 102

3.11 SMT元器件的要求与发展 102

3.11.1 SMT工艺组装分类 102

3.11.2 表面组装元器件的包装选择与使用 103

3.11.3 SMT等元器件的尺寸发展 104

3.12 表面组装工艺材料 105

3.12.1 焊膏的分类、组成 105

3.12.2 焊膏的选择依据及管理使用 107

3.12.3 SMT贴片胶 109

3.12.4 助焊剂 110

3.12.5 清洗剂与其他材料 110

3.12.6 表面组装涂敷与贴装技术 111

3.12.7 贴片工艺和贴片机 111

3.12.8 焊接原理与表面组装焊接特点 112

3.12.9 SMT教学实践生产线 115

3.12.10 防静电工作区的管理与维护 115

3.12.11 SMT元器件的手工焊接与返修 115

第4章 SMT表面贴装设备 117

4.1 TYS550半自动印刷机 117

4.1.1 机器印刷规格 117

4.1.2 机器安装要求 118

4.1.3 电气操作面板 118

4.1.4 印刷机的网板 120

4.1.5 设备的主要配件 121

4.1.6 设备简易故障的排除 122

4.1.7 设备的保养 123

4.2 SMT贴片机 123

4.2.1 XP-480M自动贴片机 124

4.2.2 贴片机软件应用 125

4.2.3 贴片机的使用 128

4.2.4 供料架设置 131

4.2.5 创建一个“贴装设置”列表 133

4.2.6 线路板组 135

4.2.7 计算机视觉对中系统 137

4.2.8 自动换头系统 140

4.2.9 软件编程 141

4.2.10 如何装贴IC 141

4.2.11 设定料盘的参数 142

4.2.12 贴装元件 143

4.2.13 Gerber加工文件和NC drill钻孔文件的生成 147

4.2.14 做一个新的贴装程序 154

4.2.15 设置线路板原点 156

4.2.16 做MARK定位点 157

4.2.17 寻找所有要贴装元件的中心坐标 160

4.2.18 选择吸嘴号 160

4.2.19 设备的保养与维护 161

4.3 热风回流焊机 162

4.3.1 基本操作环境 163

4.3.2 操作前准备 163

4.3.3 故障分析与排除 164

4.3.4 设备使用注意事项 165

4.3.5 维护与保养 166

4.3.6 控制软件报警分析与排除 167

4.3.7 典型故障分析与排除 168

4.3.8 软件操作说明 168

4.3.9 Software specification软件说明 169

4.3.10 打印当前显示的曲线 172

4.3.11 语言转换界面 173

4.4 TA-60自动光学检测设备 173

4.4.1 焊膏印刷检测 174

4.4.2 PCB空板的检查 175

4.4.3 设备的主要用途与适用范围 176

4.4.4 AOI的实施目标 176

4.4.5 产品工作条件 176

4.4.6 主要结构和工作原理 178

4.4.7 设备的安装和调试 179

4.4.8 设备调整 180

4.4.9 设备的使用和操作 182

4.4.10 界面功能介绍 183

4.4.11 新建一个程序 184

4.4.12 制作回流焊后（炉后）程序检测 187

4.4.13 权值图像 189

4.4.14 IC短路（主要用于IC短路检测） 192

4.4.15 元件体检测的相似性 193

4.4.16 颜色提取（主要针对电阻电容焊点检测） 195

4.4.17 通路检测 198

4.4.18 OCR/OCV 199

4.4.19 常见标准注册举例 204

4.4.20 IC桥接分析 210

4.4.21 元件的标准命名规则 213

4.4.22 CAD数据导入编辑程序 214

4.4.23 调试技巧 216

4.4.24 颜色提取调试 218

4.4.25 元件标准修改 220

4.4.26 共用库使用的两种方式 223

4.4.27 拼板的复制与粘贴及屏蔽测试 226

4.4.28 系统参数 231

4.4.29 相机高度的调节 233

4.4.30 系统的安装及恢复 234

4.4.31 设备维修保养 236

4.4.32 各部件的详细检测过程 237

4.4.33 设备常见故障及排除方法 239

4.4.34 运输和储存的注意事项 241

4.5 TY-BF300待检测接驳台 241

4.5.1 待检测接驳台旋钮功能介绍 241

4.5.2 电路图简介 242

4.5.3 注意事项 243

4.5.4 维护保养与主要零配件型号 244

4.6 TYE200接驳台 244

4.6.1 操作 244

4.6.2 电路图解介 245

4.6.3 注意事项 246

4.6.4 维护保养与主要零配件型号 246

第5章 实践与创新 248

5.1 MF47型万用表的安装与调试 248

5.1.1 实验目的 248

5.1.2 实验器材 249

5.1.3 元器件清单 249

5.1.4 指针式万用表的基本工作原理 250

5.1.5 元器件识别与检测 253

5.1.6 整机装配 253

5.1.7 万用表整机的调试与检修 255

5.1.8 实验报告 258

5.2 DT9205A数字万用表的安装与调试 258

5.2.1 实验目的 258

5.2.2 实验器材 258

5.2.3 元器件清单 260

5.2.4 各种器件识别 261

5.2.5 整机装配 263

5.2.6 测试、校准及故障维修 267

5.2.7 实验报告 270

5.3 HX108-2七管半导体收音机组装与调试 270

5.3.1 实习目的 270

5.3.2 实验器材 270

5.3.3 元器件清单 271

5.3.4 收音机原理图 271

5.3.5 整机装配 273

5.3.6 整机调试工艺 275

5.3.7 实验要求 275

5.3.8 实验报告 276

5.4 ZX620调频调幅收音机制作与调试 276

5.4.1 实验目的 276

5.4.2 实验器材 277

5.4.3 元器件清单 277

5.4.4 收音机电路原理图 277

5.4.5 印刷电路板及四联电容器 279

5.4.6 集成芯片 279

5.4.7 ZX620收音机的调试 281

5.4.8 实验报告 281

5.5 ZX2031收音机的贴装与安装 282

5.5.1 SMT简介 282

5.5.2 SMT主要特点 283

5.5.3 SMT工艺 283

5.5.4 SMT元器件及设备 284

5.5.5 小型SMT设备 287

5.5.6 再流焊设备 288

5.5.7 FM微型（电调谐）收音机 291

5.5.8 安装前的检查 294

5.5.9 贴片与焊接 295

5.5.10 调试与安装 296

5.5.11 实验报告 298

5.6 频率显示器的设计与制作 298

5.6.1 实验目的 299

5.6.2 实验设备及器材 299

5.6.3 频率显示器工作原理 300

5.6.4 电源的制作与电路的仿真验证 300

5.6.5 思考题 300

5.6.6 实验报告 300

5.7 LED数码管显示电路 302

5.7.1 实验目的 303

5.7.2 实践设备及器材 303

5.7.3 元器件清单 303

5.7.4 LED数码管显示电路原理图 303

5.7.5 实验报告 305

5.8 手机信号探测电路 305

5.8.1 实验目的 305

5.8.2 实验设备及器材 305

5.8.3 元器件清单 305

5.8.4 电路原理图 305

5.8.5 PCB板图 307

5.8.6 元器件的识别 307

5.8.7 实验报告 307

5.9 超声波测距 307

5.9.1 实验目的 307

5.9.2 实验设备及器材 308

5.9.3 元器件清单 308

5.9.4 原理图设计 308

5.9.5 结构方框图 310

5.9.6 元件实物 310

5.9.7 焊接、调试 312

5.9.8 实验报告 312

5.10 开关电源电路 312

5.10.1 实验目的 313

5.10.2 实验设备及器材 313

5.10.3 元器件清单 313

5.10.4 电路原理图 313

5.10.5 PCB板图 313

5.10.6 元器件的识别 313

5.10.7 实验报告 314

5.11 基于LM317稳压器的设计与制作 315

5.11.1 设计要求 315

5.11.2 设计用到的设备和软件 315

5.11.3 电路原理图 315

5.11.4 实验报告 316

5.12 金属传感器 316

5.12.1 电路原理图 316

5.12.2 PCB板图 318

5.12.3 元器件清单 318

5.12.4 实验设备及器材 318

5.12.5 调试数据记录 319

5.12.6 实验报告 319

5.13 彩灯控制电路1 319

5.13.1 实验目的 319

5.13.2 实验要求、内容与进度安排 319

5.13.3 实验仪器及器件 319

5.13.4 实验原理 320

5.13.5 实验内容 322

5.14 彩灯控制电路2 322

5.14.1 实验目的 322

5.14.2 实验要求、内容与进度安排 323

5.14.3 实验仪器及器件 323

5.14.5 实验内容与注意事项 324

5.15 基于555声光报警电路 326

5.15.1 实验目的 326

5.15.2 实验设备和工具及软件 326

5.14.3 元器件清单 326

5.15.4 555定时器声光报警电路 326

5.15.5 555定时器工作原理 327

5.15.6 蜂鸣器与发光二极管 329

5.15.7 电路板调试 330

5.15.8 思考题 331

5.15.9 实验报告 331

附录 332

附录1 电子实习规章制度 332

附录2 常用贴片电阻阻值和表示方法速查表 332

附录3 英汉对照 336

附录4 SMT—表面组装技术常用语 340

附录5 表面组装技术术语分类 340

附录6 本书专业英语词汇 348

参考文献 352