图书介绍
Cadence系统级封装设计 Allegro SiP/APD设计指南pdf电子书版本下载
- 王辉，黄冕，李君编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121118708
- 出版时间：2011
- 标注页数：239页
- 文件大小：67MB
- 文件页数：252页
- 主题词：印刷电路－计算机辅助设计－应用软件，Allegro SiP/APD
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图书目录
第1章 系统级封装设计介绍 1
1.1系统级封装的发展趋势 1
1.2系统级封装研发流程 2
1.3系统级封装基板设计流程 3
1.4 Cadence公司的Sip产品 4
第2章 封装设计前的准备 6
2.1 Sip的基本工作界面 6
2.2 Sip的环境变量 10
2.3 Skill语言和菜单的配置 12
2.4基本命令 13
第3章 系统封装设计基础知识 34
3.1封装设计的常见类型 34
3.2新的设计 35
3.3层叠的设置 37
3.4创建焊盘（PADSTACK） 39
3.5 DXF文件的导入 46
第4章 建立芯片零件封装 48
4.1建立芯片零件封装5种方法应用介绍 48
4.2 Die Text-In Wizard方法 49
4.3 Die Generator方法 52
4.4 Die Symbol Editor方法 55
4.1.1 Create die symbol 55
4.4.2 Die Symbol Editor 60
4.5 D.I.E格式文件导入方法 61
4.6 DEF格式文件导入方法 62
第5章 建立BGA零件库 64
5.1 创建BGA零件库 64
5.2 带向导的BGA零件库 67
5.3 BGA Generator 72
5.4 BGA Text-In Wizard 76
第6章 导入网表文件 80
6.1网表文件介绍 80
6.2 Login in方法 80
6.3 Netlist-in Wizard方法 82
6.4 Auto assign Net方法 84
6.5 Creat Net、 Assign Net和Deassign Net方法 85
6.5.1 Create Net方法 85
6.5.2 Assign Net方法 86
6.5.3 Deassign Net方法 86
6.6编辑网络的其他方法 87
6.6.1 Multi-Net Assignment方法 87
6.6.2布线自动分配网络 88
6.6.3 Purge Unused Nets方法 89
第7章 电源铜带和键合线设置 90
7.1区域设置 90
7.2建立电源铜带 91
7.3建立引线键合线 95
7.3.1键合线限制条件 95
7.3.2设置键合线线型 97
7.3.3添加键合线 98
7.3.4编辑键合线设置 102
7.4 Interposer 118
7.5 Spacer 120
7.6 Die Stacks 120
7.7 3D viewer 122
第8章 约束管理器（ConStraint Manager） 126
8.1约束管理器（Constraint Manager）介绍 126
8.2物理约束（Physical Constraint）与间距约束（Spacing Constraint） 130
8.2.1 Physical约束和Spacing约束介绍 130
8.2.2建立Net Class 131
8.2.3为Class添加对象（Assigning Objects to Classes） 131
8.2.4设置Physical约束的Default规则 133
8.2.5建立扩展Physical约束 134
8.2.6为Net Class添加Physical约束 135
8.2.7设置Spacing约束的Default规则 136
8.2.8建立扩展Spacing约束 136
8.2.9为Net Class添加Spacing约束 137
8.2.10建立Net Class-Class间距规则 138
8.2.11层间约束（Constraints By Layer） 138
8.2.12 Same Net Spacing约束 139
8.2.13区域约束 139
8.2.14 Net属性 142
8.2.15 Component属性和Pin属性 142
8.2.16 DRC工作表 143
8.2.17设计约束 143
8.3实例：设置物理约束和间距约束 144
8.3.1 Physical约束设置 145
8.3.2 Spacing约束设置 147
8.4电气约束（Electrical Constraint） 148
8.4.1 Electrical约束介绍 148
8.4.2 Wiring工作表 149
8.4.3 Impedance工作表 150
8.4.4 Min/Max Propagation Delays工作表 150
8.4.5 Relative Propagation Delay工作表 151
8.4.6 Total Etch Length工作表 152
8.4.7 Differential Pair工作表 152
8.5实例：建立差分线对 156
第9章 布线和铺铜 161
9.1布线（Routing） 161
9.1.1手动布线（Manual Routing） 161
9.1.2自动布线（Auto Routing） 171
9.1.3添加泪滴Add fillets 179
9.2 Power and Gnd layer shape 183
9.2.1正片与负片 183
9.2.2添加Shape 184
9.2.3Shape参数设置 186
9.2.4复制Shape 190
9.2.5编辑Shape 190
9.3实例：建立正片动态Shape 193
9.4实例：分割平面 194
第10章 后处理和制造输出 197
10.1Degassing 197
10.2Bond Finger Soldermask 199
10.3Plating Bar的建立和删除 200
10.4Plating Bar Check 201
10.5Report 201
10.6钻孔文件 203
10.6.1建立钻孔图 204
10.6.2Drill Customization Spreadsheet 205
10.6.3建立NC参数文件 207
10.6.4输出NC Drill文件 208
10.7光绘 208
10.7.1光绘介绍 208
10.7.2添加Photoplot Outline 209
10.7.3光绘参数设置 210
10.7.4建立底片控制记录 213
10.7.5输出光绘文件 215
10.7.6查看光绘文件 216
10.8输出DXF文件 217
10.9实例：制造输出 219
10.9.1输出NC Drill文件 221
10.9.2输出光绘文件 224
第11章 协同设计 230
11.1协同设计概述 230
11.2独立式协同设计 231
11.3实时协同设计 237
参考资料 239