图书介绍
电子设计自动化技术及应用pdf电子书版本下载
- 李方明编著 著
- 出版社： 北京：清华大学出版社
- ISBN：7302117691
- 出版时间：2006
- 标注页数：552页
- 文件大小：103MB
- 文件页数：574页
- 主题词：电子电路－电路设计：计算机辅助设计－高等学校－教材
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图书目录
第1章 Protel DXP概述 1
1.1 Protel DXP的发展过程 1
目录 1
1.2 Protel DXP的特点 2
1.2.1 设计环境和管理系统 2
1.2.2 编辑功能 2
1.2.3 集成元件库 2
1.2.4 原理图编辑 3
1.2.5 印制电路板设计 3
1.2.6 电路仿真分析 3
1.2.7 可编程逻辑器件设计 3
1.3.2 Protel DXP的初始界面 4
1.3 Protel DXP的工作环境 4
1.3.1 Protel DXP安装简介 4
1.3.3 系统功能的应用 6
1.4 文件类型与管理 7
1.4.1 文件的类型 8
1.4.2 文件的创建与管理 8
1.5 设计界面管理的一般操作 10
1.5.1 视图管理 10
1.5.2 工具栏管理 10
1.5.3 设计面板的管理 10
1.5.4 窗口的管理 11
1.6.1 帮助工具的应用 12
1.6 在线帮助系统 12
1.6.2 帮助内容简介 13
1.6.3 帮助专家的应用 14
第2章 原理图设计的准备工作 15
2.1 原理图设计基础 15
2.1.1 原理图概述 15
2.1.2 原理图与后续设计的关系 15
2.1.3 设计原理图的步骤 16
2.2 Protel DXP中的原理图设计环境 16
2.2.1 进入原理图设计环境 16
2.2.2 原理图设计环境简介 16
2.2.3 命令的执行方法 20
2.3.1 图样属性的设置 21
2.3 设计图样的设置 21
2.3.2 图样参数的设置 24
2.4 设计参数的设置 25
2.4.1 与原理图相关的参数设置 25
2.4.2 与绘图相关的参数设置 27
2.4.3 设计对象默认初始状态的设置 29
2.4.4 与OrCAD相关的设置简介 30
2.5 安装集成元件库 30
2.5.1 Libraries（元件库管理）面板 30
2.5.2 元件库的调用 32
2.5.3 元件的查找 33
2.5.4 常用元件库简介 34
3.1 电气类设计对象的放置及属性设置 35
3.1.1 元件的放置及属性设置 35
第3章 原理图设计基本操作 35
3.1.2 普通原理图中其他电气类设计对象的放置及属性设置 40
3.2 非电气类设计对象的放置及属性设置 43
3.2.1 文字对象的放置与设置 43
3.2.2 线状图形对象的放置及属性设置 44
3.2.3 平面图形对象的放置与设置 48
3.2.4 其他图形对象的应用 52
3.3 设计对象位置的调整 53
3.3.1 设计对象的选取 53
3.3.2 设计对象的搬移 54
3.3.3 设计对象的牵动 55
3.3.4 设计对象的垂直搬移 55
3.3.5 设计对象的排列与对齐 56
3.4.1 复制、剪切和粘贴 57
3.4 设计对象的编辑操作 57
3.4.2 设计对象的删除 59
3.4.3 恢复与重做 59
3.4.4 修改对象属性 59
3.4.5 增加元件号 60
3.5 光标的定位与对象的查找 60
3.5.1 光标的定位 60
3.5.2 查找与替换文字 60
3.5.3 查找类似的对象 61
3.6 保存和关闭文件 62
3.6.1 保存文件 62
3.6.2 关闭文件 63
4.1.1 原理图说明 64
第4章 原理图的设计方法 64
4.1 普通原理图的设计方法 64
4.1.2 设计过程 65
4.1.3 保存原理图 70
4.2 总线结构原理图的设计方法 70
4.2.1 总线结构原理图简介 70
4.2.2 总线结构原理图中常用设计对象的放置及属性设置 70
4.2.3 提高设计效率的方法 71
4.2.4 总线结构原理图的设计过程 72
4.3 层次结构原理图的设计 77
4.3.1 层次结构设计方法简介 77
4.3.2 层次结构原理图常用设计对象的放置及属性设置 77
4.3.3 由顶向下的设计方法 80
4.3.4 自底向上的设计方法 82
4.3.5 层次结构原理图的切换 83
4.3.6 多通道设计方法的应用 83
4.4 原理图的打印输出 86
4.4.1 纸张设置 86
4.4.2 打印预览 87
4.4.3 打印输出 88
第5章 原理图设计中的其他操作 89
5.1 原理图元件库的创建与管理 89
5.1.1 Protel DXP中的元件库和原理图元件 89
5.1.2 原理图元件编辑环境 90
5.1.3 原理图元件编辑常用命令 92
5.1.4 利用已有元件构成新元件 94
5.1.5 直接创建新元件 98
5.1.6 元件规则检查与报表 99
5.2 设计项目的编译 101
5.2.1 项目编译选项设置 101
5.2.2 运行编译并查看结果 106
5.2.3 各种报表和文件的产生与输出 107
5.3 设计项目的其他操作 111
5.3.1 显示差别 111
5.3.2 设计项目的管理及控制面板的应用 112
第6章 电路仿真分析基础 118
6.1 电路设计的一般过程 118
6.2 电路分析的类型 119
6.3.2 早期的计算机辅助分析阶段 120
6.3 电路分析方法的发展 120
6.3.1 人工分析阶段 120
6.3.3 电子设计自动化开发环境中的仿真分析阶段 121
6.4 常用的仿真分析工具 122
6.4.1 Protel DXP 122
6.4.2 Multisim 2001 122
6.4.3 Spice和PSpice 123
6.4.4 三种分析软件仿真功能比较 124
第7章 Protel DXP环境下电路仿真分析方法 125
7.1 Protel DXP环境下电路仿真分析概述 125
7.1.1 Protel DXP仿真功能的特点 125
7.1.2 用Protel DXP进行仿真分析的基本步骤 125
7.2.1 Miscellaneous Devices.IntLib（混杂元件库）中的常用仿真分析元件 129
7.2 仿真分析元件 129
7.2.2 Simulation Sources.IntLib（仿真电源库） 134
7.2.3 Simulation Voltage Source.IntLib（仿真电压源库） 137
7.2.4 Simulation Math Functions.IntLib（数学函数库） 138
7.2.5 Simulation Transmission.IntLib（传输线元件库） 139
7.2.6 Special Function.IntLib（特殊功能元件库） 139
7.2.7 其他元件简介 141
7.2.8 数字器件参数设置 141
7.3 仿真分析环境简介 142
7.3.1 主菜单、工具栏和标签 142
7.3.2 显示区 144
7.4.1 静态工作点分析 147
7.4 常用仿真分析类型及应用 147
7.3.3 测量标记的使用 147
7.4.2 瞬态分析 148
7.4.3 傅里叶分析 149
7.4.4 直流扫描分析 150
7.4.5 温度扫描分析 151
7.4.6 交流小信号分析 152
7.4.7 参数扫描分析 154
7.4.8 传递函数分析 154
7.4.9 极零点分析 155
7.4.10 噪声分析 156
7.4.11 蒙特卡罗分析 157
7.4.12 应用数字器件进行仿真分析 158
8.1 Multisim 2001概述 160
8.1.1 Multisim 2001的特点 160
第8章 Multisim 2001及其应用 160
8.1.2 使用Multisim 2001进行电路设计的一般过程 161
8.1.3 Multisim 2001的工作界面 161
8.2 Multisim 2001的基本操作 162
8.2.1 Multisim 2001常用命令 162
8.2.2 系统环境的设置 165
8.2.3 设计工具栏的应用 170
8.2.4 系统帮助的使用 171
8.3 Multisim 2001仿真元件及应用 171
8.3.1 Multisim 2001仿真元件库简介 171
8.3.2 仿真元件的调用 174
8.3.3 元件参数的设置 179
8.4 Multisim 2001仿真仪器及应用 181
8.4.1 数字万用表 182
8.4.2 函数发生器 182
8.4.3 瓦特计 183
8.4.4 双踪示波器 183
8.4.5 波特图仪 184
8.4.6 字信号发生器 184
8.4.7 逻辑分析仪 185
8.4.8 逻辑转换仪 187
8.4.9 失真度分析仪 187
8.5 Multisim 2001中的仿真分析类型及应用 188
8.5.1 基本分析 188
8.5.2 扫描分析 194
8.5.3 性能分析 199
8.5.4 灵敏度与容差分析 204
8.5.5 其他分析 209
8.6 Multisim 2001仿真分析应用 215
8.6.1 交互控制器件及动态显示器件的应用 215
8.6.2 常用电源参数的设置 218
8.6.3 子电路的应用 222
8.6.4 后处理器的应用 225
8.6.5 传递与通信 228
8.7 射频模块及其应用 230
8.7.1 射频元件简介 230
8.7.2 射频仪器 230
8.7.3 射频分析 237
9.1.1 Spice和PSpice 243
9.1 PSpice概述 243
第9章 PSpice及其应用 243
9.1.2 PSpice功能简介 244
9.1.3 PSpice的仿真分析功能 245
9.1.4 PSpice的特点与应用 246
9.1.5 PSpice的集成环境 246
9.2 原理图的编辑环境 248
9.2.1 主菜单 248
9.2.2 其他项目 250
9.2.3 编辑环境的设置 251
9.2.4 仿真元件及其应用 256
9.2.5 原理图编辑环境中帮助功能的使用 259
9.3 应用PSpice进行电路仿真分析的步骤 260
9.3.1 绘制原理图 260
9.3.2 设置分析类型和分析参数 263
9.3.3 运行分析，观察结果 264
9.4 波形后处理程序 266
9.4.1 波形后处理程序显示环境的构成 266
9.4.2 波形后处理程序的应用 268
9.5 PSpice常用分析功能的应用 275
9.5.1 直流工作点分析 275
9.5.2 DC Sweep（直流扫描分析） 275
9.5.3 Transient（瞬态分析） 276
9.5.4 Fourier（傅里叶分析） 277
9.5.5 AC Sweep（交流扫描分析） 278
9.5.6 Noise Analysis（噪声分析） 280
9.5.8 Transfer Function（直流小信号传递函数分析） 281
9.5.7 Temperature（温度分析） 281
9.5.9 Sensitivity（直流灵敏度分析） 282
9.5.10 Parametric（参数扫描分析） 283
9.5.11 Performance Analysis（性能分析） 284
9.5.12 Monte Carlo（蒙特卡罗分析） 289
9.5.13 Worst Case（最坏情况分析） 291
9.6 电路优化程序的应用 292
9.6.1 优化程序环境介绍 292
9.6.2 常用参数的设置 293
9.6.3 优化程序应用举例 297
9.7 激励源编辑程序的应用 301
9.7.1 激励源编辑环境 301
9.7.2 激励编辑环境的设置 303
9.7.3 激励源编辑环境的应用 304
9.7.4 原理图编辑环境中激励源编辑器的应用 305
9.8 PSpice中数字电路的仿真 305
9.8.1 数字电路仿真时常用对象的使用 306
9.8.2 数字电路分析应用 308
9.9 PSpice其他功能简介 313
9.9.1 库文件的添加 313
9.9.2 网络表的创建与查看 314
第10章 可编程逻辑器件设计概述 315
10.1 数字系统中的集成逻辑器件 315
10.2 可编程逻辑器件简介 316
10.2.1 简单可编程逻辑器件 316
10.2.3 现场可编程门阵列 319
10.2.2 复杂可编程逻辑器件 319
10.2.4 在系统可编程逻辑器件 320
10.3 可编程逻辑器件的开发 321
10.3.1 可编程逻辑器件的优越性 321
10.3.2 数字系统设计方法综述 322
10.3.3 用可编程逻辑器件设计数字系统的步骤 323
10.4 常用可编程逻辑器件及开发工具 327
10.4.1 ALTERA公司的可编程逻辑器件简介 327
10.4.2 Xilinx公司可编程逻辑器件简介 329
10.4.3 LATTICE公司可编程逻辑器件简介 331
10.4.4 可编程逻辑器件的开发工具简介 333
第11章 Protel DXP环境下可编程逻辑器件的设计方法 335
11.1 Protel DXP中可编程逻辑器件设计功能的特点 335
11.2 基于VHDL语言的设计方法 335
11.2.1 应用VHDL语言进行设计的流程 336
11.2.2 VHDL开发环境 338
11.2.3 常用操作简介 339
11.2.4 FPGA项目选项的设置 340
11.2.5 VHDL语言设计举例 341
11.2.6 仿真分析环境简介 349
11.3 基于原理图的设计方法 351
11.3.1 应用原理图进行设计的流程 351
11.3.2 应用原理图进行PLD设计举例 351
11.3.3 参数的设置方法 357
11.3.4 应用原理图进行PLD设计的注意事项 357
11.4.1 层次化混合设计的一般方法 358
11.4 基于原理图和VHDL文件的混合设计方法 358
11.4.2 自底向上（Bottom Up）的设计方法 359
11.4.3 从顶向下（Top Down）的设计方法 368
11.5 可编程逻辑器件设计中的其他操作 371
11.5.1 设计综合 371
11.5.2 反向标注 372
11.5.3 文本工具栏应用简介 373
第12章 MAX+plusⅡ开发系统及其应用 375
12.1 系统概述 375
12.1.1 MAX+plusⅡ开发系统的特点 375
12.1.2 用MAX+plusⅡ系统进行设计的流程 375
12.1.3 MAX+plusⅡ的初始界面 377
12.2.1 创建工程项目 378
12.2.2 输入设计文件 378
12.2 基于原理图的设计方法 378
12.2.3 编译设计项目 383
12.2.4 设计校验（仿真） 385
12.2.5 器件编程与功能验证 389
12.3 基于文本的设计方法简介 391
12.4 MAX+plusⅡ系统中元件的应用 393
12.4.1 原理图库元件及其应用 393
12.4.2 VHDL语言库元件 396
12.4.3 符号元件的创建与应用 396
12.4.4 利用向导创建宏模块元件 397
12.5 MAX+plusⅡ设计中的其他应用 399
12.5.1 层次化设计 399
12.5.2 编译操作设置 399
12.5.3 MAX+plusⅡ与Protel DXP的连接 402
12.5.4 帮助功能的应用 403
第13章 印制电路板设计基础 405
13.1 印制电路板设计概述 405
13.1.1 印制电路板类型及设计对象的表现方式 405
13.1.2 设计印制电路板应注意的问题 406
13.1.3 印制电路板设计的一般步骤 408
13.2 Protel DXP印制电路板设计环境 408
13.2.1 主菜单 408
13.2.2 工具栏 411
13.2.3 PCB管理面板 412
13.2.4 PCB设计工作区 413
13.3 印制电路板的管理 414
13.3.1 工作层的类型 414
13.3.2 工作层的设置 415
13.3.3 层堆栈管理器的应用 416
13.3.4 印制电路板选项设置 417
13.4 PCB设计参数的设置 418
13.4.1 Options（选项）选项卡的设置 418
13.4.2 Display（显示）选项卡的设置 420
13.4.3 Show/Hide（显示／隐藏）选项卡的设置 421
13.4.4 Defaults（默认）选项卡的设置 422
13.5 印制电路板定义操作 423
13.5.1 印制电路板的定义 423
13.5.2 印制电路板的修改 423
14.1.2 封装元件的放置 424
14.1.1 封装元件库的安装 424
14.1 封装元件的放置及属性设置 424
第14章 印制电路板设计的基本操作 424
14.1.3 封装元件属性设置 427
14.2 电气类设计对象的放置及属性设置 429
14.2.1 焊盘的放置及属性设置 429
14.2.2 过孔的放置及属性设置 430
14.2.3 交互布线的放置及属性设置 431
14.2.4 直线的放置及属性设置 432
14.2.5 填充区的放置及属性设置 432
14.2.6 多边形的放置及属性设置 433
14.2.7 利用多边形分割功能切分填充区和内部电源／地线层 435
14.3 非电气类设计对象的放置及属性设置 436
14.3.1 圆弧的放置及属性设置 436
14.3.3 坐标标注的放置及属性设置 438
14.3.2 字符串的放置及属性设置 438
14.3.4 尺度的放置及属性设置 439
14.3.5 用户坐标系的设置 450
14.3.6 禁止布线区的放置 450
14.4 设计布局中的其他操作 450
14.4.1 设计对象的选择 450
14.4.2 元件的排列与对齐 451
14.4.3 设计对象的简单编辑操作 452
14.4.4 高级粘贴功能的应用 453
14.4.5 对象的移动 454
14.4.6 选择记忆功能的应用 456
14.4.7 快速移动光标 457
15.1.1 设计的准备工作 458
15.1 手工设计印制电路板方法简介 458
第15章 印制电路板的设计方法 458
15.1.2 印制电路板设计过程 461
15.2 自动设计印制电路板的准备工作 464
15.2.1 生成网络表 464
15.2.2 设置印制电路板设计环境 464
15.2.3 调入网络表 465
15.3 元件的布局 467
15.3.1 设置与自动布局相关的设计规则 467
15.3.2 元件的布局 471
15.3.3 布局中的其他操作 473
15.4 设置布线基本规则 473
15.4.1 电气类规则的设置 474
15.4.2 布线类规则的设置 475
15.4.3 制造类规则的设置 478
15.4.4 设计规则的自动检查 480
15.5 自动布线 480
15.5.1 自动布线操作 480
15.5.2 布线结果的后处理 482
15.6 印制电路板设计中特殊功能的应用 482
15.6.1 元件的重新标注 482
15.6.2 铺铜 485
15.6.3 包地 485
15.6.4 滴泪焊盘 485
15.6.6 距离测量 486
15.6.5 布局密度分析 486
15.7 其他设计规则的设置 487
15.7.1 与SMD焊盘相关的设计规则 487
15.7.2 阻焊类规则的设置 488
15.7.3 内电源／地线层规则的设置 489
15.7.4 测试点设置 490
15.7.5 高速布线规则设置 491
15.8 设计规则检查 493
15.8.1 设置检查规则 494
15.8.2 运行设计规则检查 494
15.8.3 查看检查结果 495
15.9 利用向导设置印制电路板 495
16.1 PCB封装元件的制作 501
16.1.1 PCB元件概述 501
第16章 印制电路板设计中的其他操作 501
16.1.2 PCB封装元件设计环境 502
16.1.3 手工创建印制电路板封装元件 504
16.1.4 利用向导创建PCB封装元件 506
16.1.5 印制电路板元件设计中的其他操作 510
16.2 印制电路板设计中报告文件的生成 512
16.2.1 印制电路板信息报告 512
16.2.2 材料清单报表 513
16.2.3 简单报告文件 514
16.2.4 与设计项目相关的报表 515
16.2.5 网络状态报表 516
16.3 打印输出 516
16.3.1 印制电路板图的打印输出 516
16.3.2 与制作相关的文件输出 517
16.3.3 与安装相关的文件输出 523
16.4 信号完整性分析 524
16.4.1 信号完整性分析概述 524
16.4.2 信号完整性参数 525
16.4.3 终端连接方式 526
16.4.4 信号完整性分析规则的设置 529
16.4.5 运行信号完整性分析 530
16.4.6 分析结果的显示与测量 536
附录A Protel DXP集成元件按生产厂家分类索引 538
附录B Protel DXP的PCB封装库索引 544
附录C Protel DXP中包含仿真模型的元件库索引 546
附录D Protel DXP中vhd库元件使用说明 550
参考文献 552