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前言 1

生产单位名录 3

第三篇 数字集成电路 11

第一章 双极TTC数字集成电路 11

1.1 说明 12

1.1.1 编写说明 12

1.1.2 使用说明 12

1.1.3 符号说明(电参数文字符号说明,引出端功能符号说明,以及其它文字符号说明) 13

1.2 产品型号参数数据表 16

1.3 外引线排列表 82

附录 92

一、半导体集成电路、TTL电路测试方法的基本原理 92

二、TTL电路国标系列品种型号 125

三、半导体集成接口读出放大器测试方法的基本原理 138

四、半导体集成接口电路磁芯存储器驱动器测试方法的基本原理 152

五、半导体集成接口电路外围驱动器测试方法的基本原理 167

六、半导体集成接口电路电路测试方法的基本原理 186

七、半导体集成接口电路电平转换器测试方法的基本原理 208

八、半导体集成接口电路显示驱动器测试方法的基本原理 233

第二章 双极ECL数字电路 249

2.1 说明 250

2.2 ECL电路文字符号(引出端符号) 251

2.3 ECL电路产品型号参数数据表 252

2.4 ECL电路外引线排列表 260

附录 269

一、半导体集成电路ECL电路测试方法的基本原理 269

二、ECL电路国家标准系列品种型号 284

第三章 CMOS数字电路 286

3.1.2 使用说明 287

3.1.1 编写说明 287

3.1 说明 287

3.1.3 文字符号说明 288

3.1.3.1 电参数文字符号 288

3.1.3.2 引出端功能文字符号 288

3.1.3.3 其它文字符号 290

3.2 CMOS电路产品型号参数数据表 291

3.3 CMOS电路外引线排列表 336

附录 344

一、半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 344

二、国标CMOS数字集成电路系列和品种型号 381

第四章 PMOS数字集成电路 385

4.1 说明 386

4.2 PMOS电路产品型号参数数据表 389

4.3 PMOS电路外引线排列表 394

第一章 运算放大器 403

第四篇 模拟集成电路 403

1.1 说明 404

1.1.1 编写说明 404

1.1.2 使用说明 405

1.1.3 运算放大器参数符号说明 405

1.2 产品型号参数数据表 405

1.1.4 引出端符号说明 406

1.3 外引线排列表(见本篇总表) 496

附录 498

半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 498

第二章 线性放大器 527

2.1 说明 528

2.2 线性放大器产品型号参数数据表 529

2.3 外引线排列表(见本篇总表) 539

附录 541

第三章 电压调整器 553

3.1.1 编写说明 554

3.1.2 使用说明 554

3.1 说明 554

3.1.3 电参数符号说明 556

3.1.4 引出端功能符号说明 557

3.2 产品型号参数数据表 557

3.3 外引线排列表(见本篇总表) 606

附录 608

半导体集成电路稳压器测试方法的基本原理 608

第四章 电压比较器 619

4.1 说明 620

4.2 电压比较器产品型号参数数据表 621

4.3 外头引线排列表(见本篇总表) 636

附录 638

半导体集成接口电路电压比较器测试方法的基本原理 638

第五章 视听电路 657

5.1.2 使用说明 658

5.1 说明 658

5.1.1 编写说明 658

5.1.3 电参数符号说明 659

5.1.4 引出端功能符号说明 661

5.2 视听电路产品型号参数数据表 664

5.3 视听电路附图 823

半导体集成电路线性放大器测试方法的基本原理 841

附录 844

一、半导体集成音响电路音频功率放大器测试方法的基本原理 844

二、半导体集成音响电路音频前置放大器测试方法的基本原理 856

三、半导体集成音响电路立体声解码器测试方法的基本原理 870

四、半导体集成音响电路电平指示驱动器测试方法的基本原理 881

五、半导体集成音响电路图示均衡电路测试方法的基本原理 886

六、半导体集成音响电路马达稳速电路测试方法的基本原理 893

七、半导体集成音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理 904

八、半导体电视集成电路图像通道电路测试方法的基本原理 911

九、半导体电视集成电路伴音通道电路测试方法的基本原理 929

十、半导体电视集成电路行场扫描电路测试方法的基本原理 940

十一、半导体电视集成电路视频信号和色信号处理电路测试方法的基本原理 956

第六章 杂散电路 974

6.1 说明 975

6.2 杂散电路产品型号参数数据表 976

6.3 模拟电路外引线排列总表 1097

附录 1111

一、半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 1111

二、半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 1122

三、半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 1137

四、半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 1153

五、半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理 1166

六、半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理 1185

第五篇 混合电路 1205

第一章 薄、厚膜混合集成电路 1205

1.1 说明 1206

1.2 膜混合电路产品型号参数数据 1207

附录 1338

一、膜集成电路和混合膜集成电路总规范 1338

二、膜集成电路和混合膜集成电路外形尺寸 1359

第二章 电子功能模块 1389

2.1 说明 1390

2.2 电子功能模块产品型号参数数据 1391

总附录 1451

一、半导体三极管外形尺寸（SJ139—81） 1451

二、半导体分立器件外形尺寸（GB7581—87） 1481

四、半导体集成电路外形尺寸（GB7092—86） 1557

五、半导体集成电路外形尺寸（GB7092—93） 1580

六、半导体集成电路总技术条件（SJ331—83） 1614

七、半导体集成电路总规范（GB4589.1—84） 1624

八、半导体器件分立器件和集成电路总规范（GB4589.1—89） 1649

九、半导体集成电路分规范（不包括混合电路）（GB/T12750—91） 1649

十、半导体集成电路机械和气候试验方法（GB4590—84） 1684

十一、半导体集成电路文字符号 引出端功能符号（GB3431.2 8.6） 1733

十二、半导体集成电路文字符号 电参数文字符号（GB3431.1 8.2） 1739

十三、半导体集成电路型号命名方法（GB3430 89） 1752