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第1章SoC设计方法学概述 1

1.1集成电路设计方法学演变 1

1.2 SoC设计方法学研究内容 8

第2章SoC设计流程及工具 22

2.1 SoC设计流程 22

2.2 EDA工具介绍 35

2.3 HKS1553BCRT SoC设计流程与EDA应用实例 41

第3章SoC设计策划及管理 44

3.1团队管理 44

3.2项目策划 46

3.3项目进度管理 55

3.4需求管理 56

3.5配置管理 64

3.6质量管理 70

第4章SoC需求开发及芯片定义 75

4.1需求概述 75

4.2需求工程 79

4.3 SoC需求开发 81

4.4芯片定义 91

4.5 HKS1553BCRT需求开发及芯片定义示例 91

4.6 HKS664ES需求开发及芯片定义示例 96

第5章SoC体系结构设计及优化 103

5.1 SoC体系结构及其设计技术 103

5.2 SoC体系结构设计阶段划分 106

5.3 SoC体系结构的设计流程 107

5.4 SoC体系结构设计关键技术 109

5.5 SoC体系结构设计空间探索 110

5.6 SoC体系结构设计示例 116

5.7小结 132

第6章 代码编写及检查 133

6.1代码书写风格 133

6.2面向可综合的HDL编码风格 135

6.3 HDL编码指南 154

6.4 HDL代码检查 158

第7章IP选择及集成复用 163

7.1 IP核概述 163

7.2 IP核选择 175

7.3 IP核设计 184

7.4 IP核交易与保护 188

7.5基于IP核的SoC集成与复用技术 191

第8章SoC片上互连技术 195

8.1片上互连技术的发展 195

8.2片上总线 195

8.3片上网络 205

8.4片上互连的发展趋势 213

第9章SoC软硬件协同设计与验证 214

9.1 SoC软件设计 214

9.2 SoC硬件原型设计 219

9.3软硬件协同验证 225

9.4协同设计与验证示例 234

9.5小结 245

第10章SoC芯片的低功耗设计 246

10.1概述 246

10.2 SoC功耗层次化分析 247

10.3 SoC功耗机理探索 248

10.4 SoC低功耗设计方法 250

10.5 SoC功耗估计评价 262

10.6实例 267

10.7小结及展望 269

第11章SoC芯片可测性设计 270

11.1 SoC的测试挑战和趋势 270

11.2可测性设计基本概念 271

11.3 SoC可测性设计方法 281

11.4 SoC低功耗可测性设计方法 289

11.5小结及展望 295

第12章SoC芯片的物理设计 296

12.1概述 296

12.2 SoC物理设计流程 297

12.3典型物理设计EDA工具及流程 303

12.4深亚微米物理设计面临新问题 305

12.5 SoC布图设计 307

12.6 SoC时序约束与时序分析 313

12.7 SoC物理检查与验证 321

12.8实例 327

12.9小结 338

第13章SoC芯片混合信号建模及仿真 339

13.1 SoC混合信号建模方法 339

13.2大规模数模混合信号电路的仿真 373

13.3小结 379

第14章SoC芯片的封装设计 380

14.1管壳基本分类 380

14.2封装技术的发展 383

14.3封装工艺 386

14.4 SoC封装设计 387

14.5 SoC封装可靠性分析 389

14.6封装设计实例 393

14.7小结 402

第15章SoC芯片测试与验证 404

15.1 SoC芯片验证与测试规划 405

15.2 SoC芯片验证与测试方法 407

15.3 AFDX网络协议处理芯片验证与测试 436

15.4 SoC芯片测试面临的挑战 443

第16章SoC芯片应用解决方案 445

16.1概述 445

16.2芯片配套手册 445

16.3软件开发工具链 448

16.4评估套件 452

16.5基于HKS1553BCRT芯片的应用解决方案 456

16.6基于HKS664ES芯片的应用解决方案 475

16.7小结 490

索引 491

参考文献 495