图书介绍
晶圆级3D IC工艺技术pdf电子书版本下载
- （新加坡）陈全胜著；单光宝，吴龙胜译 著
- 出版社： 北京：中国宇航出版社
- ISBN：7515912035
- 出版时间：2016
- 标注页数：443页
- 文件大小：52MB
- 文件页数：464页
- 主题词：
PDF下载
下载说明
晶圆级3D IC工艺技术PDF格式电子书版下载
下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！
（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）
注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具
图书目录
第1章 晶圆级3D IC综述 1
1.1 背景及引言 1
1.2 动机——超越摩尔定律的方法 3
1.2.1 互连瓶颈 3
1.2.2 芯片面积 4
1.2.3 异质集成 4
1.2.4 堆叠式CMOS 5
1.3 3D IC的分类 5
1.3.1 单片集成方式 6
1.3.2 组装方式 7
1.3.3 晶圆级3D设计机遇 9
1.4 本书的构成 10
参考文献 13
第2章 单片3D集成电路 15
2.1 引言 15
2.2 上层采用大颗粒多晶硅的3D电路 16
2.2.1 上层多晶硅再结晶技术 16
2.2.2 3D逻辑电路制作工艺分类 18
2.3 采用小晶粒多晶硅层的3D电路 22
2.3.1 SRAM 23
2.3.2 非易失性存储器：交叉点存储器 23
2.3.3 非易失性存储器：TFT-SONOS 28
2.4 非硅单片3D集成电路 31
2.5 小结 32
参考文献 34
第3章 堆叠式CMOS技术 39
3.1 堆叠式CMOS结构 39
3.2 堆叠式CMOS器件设计及工艺 41
3.2.1 逐层加工工艺 41
3.2.2 多层同步加工工艺 42
3.2.3 版图问题 45
3.3 基于SOI晶圆顶层硅和衬底的堆叠式CMOS 46
3.4 堆叠FinCMOS技术 50
3.5 小结 57
参考文献 58
第4章 用于3D IC的晶圆级键合技术 60
4.1 引言 60
4.2 晶圆级键合设备概述 60
4.3 表面预处理 62
4.3.1 表面预处理——湿法化学处理 63
4.3.2 表面预处理——等离子体活化 65
4.3.3 表面预处理——等离子体与湿法化学组合工艺 67
4.3.4 表面预处理——蒸汽清洗 67
4.4 键合对准机——设备工作原理 71
4.5 对准策略 73
4.6 晶圆传送夹具 82
4.7 晶圆级键合技术 85
4.8 用于3D集成的晶圆级键合技术 89
4.8.1 硅-硅直接键合 89
4.8.2 BCB键合 90
4.8.3 铜-铜扩散键合 95
4.8.4 共晶键合 96
4.9 键合质量测试 99
4.10 小结 101
参考文献 102
第5章 TSV加工、背面减薄及载片技术 105
5.1 引言 105
5.2 TSV与引线键合的比较 105
5.3 硅通孔的形成 106
5.3.1 用于芯片-晶圆堆叠的TSV制作技术：激光钻孔 107
5.3.2 用于芯片-晶圆堆叠的TSV：刻蚀 107
5.3.3 用于晶圆级堆叠的TSV 110
5.4 TSV内壁绝缘 111
5.5 钨填充和抛光 112
5.6 铜填充 113
5.6.1 用于铜电镀的阻挡层和种子层 113
5.6.2 铜的电镀 115
5.6.3 铜的化学机械抛光（CMP） 116
5.7 晶圆减薄 116
5.7.1 背面研磨 117
5.7.2 应用于晶圆减薄及应力释放的湿法刻蚀技术 120
5.7.3 晶圆注氢剥离技术 120
5.8 划片 122
5.9 载片技术 124
5.9.1 载片 125
5.9.2 临时键合胶 126
5.9.3 可选择（涂覆）的释放层 128
5.10 晶圆临时键合 128
5.10.1 热塑性材料 129
5.10.2 紫外光（UV）固化材料 131
5.10.3 复合胶膜 132
5.10.4 金属材料 133
5.11 载片 134
5.12 解键合工艺 135
5.12.1 化学方法 136
5.12.2 热处理方法 136
5.12.3 激光处理 137
5.13 解键合的后处理 138
5.14 小结 138
参考文献 140
第6章 用于3D IC的晶圆级铜键合技术 144
6.1 引言 144
6.2 铜键合工艺的分类 144
6.2.1 铜-铜表面活化键合 144
6.2.2 铜-铜热压键合 145
6.3 铜-铜键合机理 145
6.3.1 铜键合层形貌 146
6.3.2 铜键合层中氧化物的检验 147
6.3.3 铜键合工艺中微结构变化 147
6.3.4 铜键合过程中晶向的变化 149
6.4 铜-铜键合工艺开发 150
6.4.1 结构设计 150
6.4.2 铜键合点制作 151
6.4.3 键合工艺参数 152
6.5 铜键合质量表征及对准精度 153
6.6 可靠的铜键合和多层堆叠 156
6.7 晶圆级铜-铜键合的应用 159
6.8 小结 160
参考文献 161
第7章 铜-锌固液扩散键合 163
7.1 SLID的原理 164
7.1.1 液化和液相的特性 165
7.1.2 合金和金属间化合物（IMC）的生长 169
7.1.3 工艺条件及特性 172
7.2 芯片堆叠：基于F2F键合的固-液扩散工艺 177
7.2.1 工艺流程 178
7.2.2 微缝隙的下填充 180
7.2.3 自对准 182
7.2.4 可靠性结果 182
7.3 3D集成：SLID多芯片堆叠 188
7.3.1 SLID和背通孔技术 189
7.3.2 ICV-SLID技术方案 197
7.3.3 铜凸点键合技术 199
7.4 W2W与C2W技术的简单比较 203
7.5 小结 205
致谢 207
参考文献 208
第8章 基于SOI的3D电路集成技术 212
8.1 引言 212
8.2 林肯实验室的晶圆级3D电路集成技术 213
8.2.1 3D制造工艺 213
8.2.2 3D可行性技术 215
8.2.3 3D技术线宽的缩小 222
8.3 制作在堆叠层上FDSOI晶体管与器件的特性 225
8.4 林肯实验室的3D多工程电路设计和版图布局技术 229
8.4.1 3D设计和版图布局实例 229
8.4.2 电脑辅助设计工具优化 230
8.4.3 3D设计的优化 231
8.4.4 晶圆级的辅助对准 232
8.4.5 3D设计和提交程序 233
8.4.6 3D电路设计实例 235
8.5 3D电路和器件成果 237
8.5.1 3D LADAR芯片 238
8.5.2 1024×1024的3D可见光图像传感器 240
8.5.3 异质集成 241
8.6 小结 242
致谢 243
参考文献 244
第9章 高性能CMOS 3D制作技术 248
9.1 3D技术 248
9.1.1 引言 248
9.1.2 3D技术前景 249
9.1.3 晶圆级3D集成 249
9.1.4 IBM 3D集成技术 255
9.2 未来3D集成研究方向 268
9.2.1 键合结构的热耗散 268
9.2.2 3D互连结构的噪声 268
9.2.3 带宽利用率和高效能设计技术（低电压、高效能） 269
9.3 小结 270
致谢 271
参考文献 272
第10章 基于绝缘层黏附键合的3D集成 277
10.1 引言 277
10.2 黏附键合的机理和绝缘黏附层 278
10.2.1 用于晶圆键合的聚合物黏附层的理想特性 279
10.2.2 晶圆黏附键合技术 282
10.3 基于黏附键合的晶圆级3D集成平台 284
10.3.1 后通孔3D平台：晶圆黏附键合和铜大马士革互连工艺 286
10.3.2 先通孔3D平台：晶圆级大马士革金属／粘合剂再布线图形键合工艺 287
10.4 初步烘干BCB和部分固化BCB的影响 289
10.4.1 BCB层的厚度均匀性 291
10.4.2 BCB的键合强度以及空洞和缺陷对键合的影响 292
10.4.3 对晶圆级对准精度的影响 292
10.5 无图形晶圆黏附键合的完整性 294
10.5.1 光学检测法 294
10.5.2 四点弯曲法测量键合强度 295
10.5.3 热循环测试 296
10.5.4 封装可靠性测试 297
10.5.5 晶圆减薄 299
10.5.6 晶圆黏附键合的电特性 301
10.6 带图形晶圆黏附键合的完整性 302
10.6.1 用于铜大马士革工艺的部分固化BCB 303
10.6.2 键合强度和空洞／缺陷 304
10.6.3 采用大马士革工艺的Cu/BCB图形层的表面形貌 304
10.7 晶圆级3D集成的可行性演示 305
10.7.1 后通孔3D平台的可行性演示 306
10.7.2 先通孔3D平台的可行性演示 308
10.8 热机械模型 312
10.9 3D平台和应用讨论 315
10.10 小结 317
致谢 318
参考文献 319
第11章 直接复合键合 326
11.1 引言 326
11.2 直接复合键合工艺 327
11.2.1 TSV芯片准备 327
11.2.2 承载面的准备：绝缘层和图形结构制作 329
11.3 金属键合类型和绝缘介质的选择 334
11.4 整体复合键合 334
11.4.1 拾取要求 335
11.4.2 柔性键合 336
11.5 小结 337
参考文献 338
第12章 3D存储器 339
12.1 存储器发展简史 339
12.2 3D集成存储器实现方式 340
12.2.1 3D 封装 340
12.2.2 基于3D IC技术的3D集成存储器 342
12.3 DRAM 345
12.3.1 DRAM制造 345
12.3.2 DRAM简介 345
12.3.3 DRAM存在的问题 346
12.3.4 阵列效率 349
12.3.5 存储墙效应 350
12.3.6 存储器的冗余修复、测试和可靠性 351
12.3.7 3D集成DRAM的优势 353
12.4 3D DRAM制作流程 354
12.4.1 存取时间 355
12.4.2 功耗 356
12.4.3 可靠性 356
12.4.4 成本 357
12.4.5 3D集成存储器的其他优势 360
12.5 Tezzaron 3D集成工艺 360
12.6 嵌入式存储器与3D集成存储器对比 364
12.7 3D集成技术的发展趋势 365
参考文献 367
第13章 3D集成电路架构 368
13.1 引言 368
13.2 3D SoC 369
13.2.1 概述 369
13.2.2 寄生耦合 370
13.3 数字系统 373
13.3.1 图像系统 373
13.3.2 性能受限于互连的系统 374
13.4 微米／纳米集成 378
13.5 3D集成和平面封装的比较 381
参考文献 383
第14章 3D IC的热挑战 386
14.1 引言 386
14.2 纳米级3D集成电路热效应 388
14.2.1 热对器件及互连可靠性的影响 388
14.2.2 3D集成芯片热学解析模型 388
14.2.3 热电耦合机理及其重要性 390
14.3 应用于3D集成电路的自适应热分布预估方法 394
14.3.1 典型封装结构及热传输机理 394
14.3.2 芯片封装热学模型 395
14.3.3 热学解析模型数值求解方法概述 398
14.3.4 分析实例：2D集成电路热分布预估实例 400
14.3.5 分析实例：3D集成电路热分布预估实例 405
14.4 3D集成电路热管理技术概述 410
14.5 总结 412
参考文献 413
第15章 现状及展望 419
15.1 引言 419
15.2 技术与应用 419
15.2.1 系统集成 419
15.2.2 垂直互连 422
15.2.3 基于键合的立体集成技术 426
15.2.4 设计 429
15.3 3D器件封装 430
15.3.1 信号、电源和地的拥塞 430
15.3.2 热的积聚和耗散 431
15.3.3 3D 封装器件的可靠性 432
15.4 3D市场和经济成本 432
15.4.1 技术成熟度 433
15.4.2 成本 433
15.5 市场预测 437
参考文献 440