图书介绍

PADS2007高速电路板设计与仿真pdf电子书版本下载

PADS2007高速电路板设计与仿真
  • 周润景,景晓松,任冠中编著 著
  • 出版社: 北京:电子工业出版社
  • ISBN:9787121089008
  • 出版时间:2009
  • 标注页数:400页
  • 文件大小:115MB
  • 文件页数:410页
  • 主题词:电子电路-电路设计:计算机辅助设计-软件包,PADS 2007

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图书目录

第1章 软件安装 1

1.1 安装配置要求 1

1.2 PADS系列软件的安装 2

第2章 DxDesigner原理图编辑环境 7

2.1 DxDesigner的操作环境 7

2.2 DxDesigner的基本操作 8

2.3 新建原理图设计项目 9

2.4 项目设置 11

第3章 元件库的创建与管理 14

3.1 DxDesigner元件库概述 14

3.2 配置元件库 15

3.3 DxDesigner的元件类型及属性 16

3.4 创建元件符号 17

3.5 配置DxDataBook 38

第4章 电路原理图绘制 44

4.1 新建原理图 44

4.2 项目设置 45

4.3 添加元件 49

4.4 编辑元件 52

4.5 网络和总线 54

4.6 增加或删除图纸 65

4.7 原理图的检验 75

第5章 PCB预处理 81

5.1 元件属性 81

5.2 ViewPCB 85

5.3 元件清单(PartList) 88

5.4 Room和Cluster 90

5.5 约束设置 93

5.6 DxDesigner原理图与PADS Layout的连接 95

第6章 PADS Layout的属性设置 98

6.1 PADS Layout界面介绍 98

6.2 Start-up File功能简介 102

6.3 PADS Layout的菜单 103

6.4 PADS Layout与其他软件的连接 117

第7章 定制PADS Layout环境 125

7.1 Options参数设置 125

7.2 设置Setup参数 146

第8章 PADS Layout的基本操作 166

8.1 视图控制方法 166

8.2 PADS Layout的4种视图模式 166

8.3 无模式命令和快捷键 168

8.4 循环选择(Cycle Pick) 172

8.5 过滤器基本操作 172

8.6 元器件基本操作 175

8.7 绘图基本操作 176

第9章 元器件类型及库管理 180

9.1 PADS Layout的元器件类型 180

9.2 Decal Editor(封装编辑器)界面简介 181

9.3 封装向导 182

9.4 不常用元器件封装举例 190

9.5 建立元器件类型 194

9.6 库管理器 200

第10章 布局 204

10.1 布局前的准备 204

10.2 布局应遵守的原则 209

10.3 手工布局 210

第11章 布线 217

11.1 布线前的准备 217

11.2 布线的基本原则 220

11.3 布线操作 220

11.4 控制鼠线的显示和网络颜色的设置 233

11.5 自动布线器的使用 235

第12章 覆铜及平面层分割 241

12.1 覆铜 241

12.2 平面层(Plane) 247

第13章 自动标注尺寸 251

13.1 自动标注尺寸模式简介 251

13.2 尺寸标注操作 254

第14章 工程修改模式操作 260

14.1 工程修改模式简介 260

14.2 工程修改模式操作 262

14.3 比较和更新 271

第15章 设计验证 276

15.1 设计验证简介 276

15.2 设计验证的使用 276

第16章 定义CAM文件 287

16.1 CAM文件简介 287

16.2 光绘输出文件的设置 289

16.3 打印输出 299

16.4 绘图输出 300

第17章 CAM输出和CAM Plus 301

17.1 CAM350用户界面介绍 301

17.2 CAM350的快捷键及D码 310

17.3 CAM350中Gerber文件的导入 313

17.4 CAM的排版输出 314

17.5 CAM Plus的使用 320

第18章 新建信号完整性原理图 322

18.1 自由格式(Free-Form)原理图 322

18.2 基于单元(Cell-Based)原理图 325

第19章 布线前仿真 327

19.1 对网络的LineSim仿真 327

19.2 对网络的EMC分析 335

第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真 341

20.1 串扰及差分信号的技术背景 341

20.2 LineSim的串扰分析 342

20.3 LineSim的差分信号仿真 351

第21章 HyperLynx模型编辑器 356

21.1 集成电路的模型 356

21.2 IBIS模型编辑器 357

21.3 “Databook”模型编辑器 366

第22章 布线后仿真(BoardSim) 368

22.1 新建BoardSim电路板 368

22.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题 370

22.3 在BoardSim中运行交互式仿真 374

22.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真 380

第23章 BoardSim的串扰及GBit信号仿真 383

23.1 快速分析整板的串扰强度 383

23.2 交互式串扰仿真 386

23.3 GBit信号仿真 391

第24章 多板仿真 396

24.1 多板仿真概述 396

24.2 建立多板仿真项目 396

24.3 运行多板仿真 398

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