图书介绍
PADS2007高速电路板设计与仿真pdf电子书版本下载
- 周润景,景晓松,任冠中编著 著
- 出版社: 北京:电子工业出版社
- ISBN:9787121089008
- 出版时间:2009
- 标注页数:400页
- 文件大小:115MB
- 文件页数:410页
- 主题词:电子电路-电路设计:计算机辅助设计-软件包,PADS 2007
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图书目录
第1章 软件安装 1
1.1 安装配置要求 1
1.2 PADS系列软件的安装 2
第2章 DxDesigner原理图编辑环境 7
2.1 DxDesigner的操作环境 7
2.2 DxDesigner的基本操作 8
2.3 新建原理图设计项目 9
2.4 项目设置 11
第3章 元件库的创建与管理 14
3.1 DxDesigner元件库概述 14
3.2 配置元件库 15
3.3 DxDesigner的元件类型及属性 16
3.4 创建元件符号 17
3.5 配置DxDataBook 38
第4章 电路原理图绘制 44
4.1 新建原理图 44
4.2 项目设置 45
4.3 添加元件 49
4.4 编辑元件 52
4.5 网络和总线 54
4.6 增加或删除图纸 65
4.7 原理图的检验 75
第5章 PCB预处理 81
5.1 元件属性 81
5.2 ViewPCB 85
5.3 元件清单(PartList) 88
5.4 Room和Cluster 90
5.5 约束设置 93
5.6 DxDesigner原理图与PADS Layout的连接 95
第6章 PADS Layout的属性设置 98
6.1 PADS Layout界面介绍 98
6.2 Start-up File功能简介 102
6.3 PADS Layout的菜单 103
6.4 PADS Layout与其他软件的连接 117
第7章 定制PADS Layout环境 125
7.1 Options参数设置 125
7.2 设置Setup参数 146
第8章 PADS Layout的基本操作 166
8.1 视图控制方法 166
8.2 PADS Layout的4种视图模式 166
8.3 无模式命令和快捷键 168
8.4 循环选择(Cycle Pick) 172
8.5 过滤器基本操作 172
8.6 元器件基本操作 175
8.7 绘图基本操作 176
第9章 元器件类型及库管理 180
9.1 PADS Layout的元器件类型 180
9.2 Decal Editor(封装编辑器)界面简介 181
9.3 封装向导 182
9.4 不常用元器件封装举例 190
9.5 建立元器件类型 194
9.6 库管理器 200
第10章 布局 204
10.1 布局前的准备 204
10.2 布局应遵守的原则 209
10.3 手工布局 210
第11章 布线 217
11.1 布线前的准备 217
11.2 布线的基本原则 220
11.3 布线操作 220
11.4 控制鼠线的显示和网络颜色的设置 233
11.5 自动布线器的使用 235
第12章 覆铜及平面层分割 241
12.1 覆铜 241
12.2 平面层(Plane) 247
第13章 自动标注尺寸 251
13.1 自动标注尺寸模式简介 251
13.2 尺寸标注操作 254
第14章 工程修改模式操作 260
14.1 工程修改模式简介 260
14.2 工程修改模式操作 262
14.3 比较和更新 271
第15章 设计验证 276
15.1 设计验证简介 276
15.2 设计验证的使用 276
第16章 定义CAM文件 287
16.1 CAM文件简介 287
16.2 光绘输出文件的设置 289
16.3 打印输出 299
16.4 绘图输出 300
第17章 CAM输出和CAM Plus 301
17.1 CAM350用户界面介绍 301
17.2 CAM350的快捷键及D码 310
17.3 CAM350中Gerber文件的导入 313
17.4 CAM的排版输出 314
17.5 CAM Plus的使用 320
第18章 新建信号完整性原理图 322
18.1 自由格式(Free-Form)原理图 322
18.2 基于单元(Cell-Based)原理图 325
第19章 布线前仿真 327
19.1 对网络的LineSim仿真 327
19.2 对网络的EMC分析 335
第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真 341
20.1 串扰及差分信号的技术背景 341
20.2 LineSim的串扰分析 342
20.3 LineSim的差分信号仿真 351
第21章 HyperLynx模型编辑器 356
21.1 集成电路的模型 356
21.2 IBIS模型编辑器 357
21.3 “Databook”模型编辑器 366
第22章 布线后仿真(BoardSim) 368
22.1 新建BoardSim电路板 368
22.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题 370
22.3 在BoardSim中运行交互式仿真 374
22.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真 380
第23章 BoardSim的串扰及GBit信号仿真 383
23.1 快速分析整板的串扰强度 383
23.2 交互式串扰仿真 386
23.3 GBit信号仿真 391
第24章 多板仿真 396
24.1 多板仿真概述 396
24.2 建立多板仿真项目 396
24.3 运行多板仿真 398