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DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲pdf电子书版本下载

DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲
  • 刘向宇编著 著
  • 出版社: 北京:电子工业出版社
  • ISBN:9787121087783
  • 出版时间:2009
  • 标注页数:403页
  • 文件大小:126MB
  • 文件页数:419页
  • 主题词:数字信号-信息处理系统-系统设计

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图书目录

第一篇 DSP基础知识 2

第1章 DSP概述 2

1.1 DSP处理器特点与分类 2

1.2 DSP应用领域及选型 4

1.2.1 DSP应用领域 4

1.2.2 DSP芯片选型 4

1.3 DSP的硬件结构 6

1.4 本章小结 21

第2章 DSP的指令介绍 22

2.1 指令和功能单元的映射 22

2.2 指令集与寻址方式 25

2.3 C6000的指令特点 27

2.4 本章小结 31

第3章 CCS工具与GEL语言 32

3.1 CCS的特点及其安装 32

3.1.1 CCS功能简介 32

3.1.2 CCS的组成单元 33

3.1.3 为CCS安装设备驱动程序 34

3.2 CCS基本功能介绍 40

3.2.1 存储器/变量的查看与修改 40

3.2.2 断点工具的使用 46

3.2.3 探针点工具的使用 47

3.2.4 图形工具的使用 50

3.3 GEL语言 57

3.3.1 GEL语法 57

3.3.2 GEL函数定义 58

3.3.3 GEL函数的参数 58

3.3.4 调用GEL函数和语句 58

3.3.5 加载/卸载GEL函数 59

3.3.6 添加GEL菜单 59

3.3.7 访问输出窗口 61

3.3.8 启动时自动执行GEL函数 61

3.3.9 查看表达式队列 61

3.3.10 内建GEL函数 62

3.4 本章小结 62

第4章 DSP最小硬件系统设计及调试 63

4.1 最小硬件系统构成 63

4.1.1 电源电路 63

4.1.2 复位(RESET)电路 66

4.1.3 时钟电路 67

4.1.4 EMIF总线接口 69

4.1.5 JTAG接口 71

4.2 硬件调试及其问题 73

4.2.1 板级设计 74

4.2.2 硬件调试方法 76

4.3 软件调试及其问题 77

4.3.1 软件调试环境介绍 77

4.3.2 一个DSP程序例子 83

4.3.3 程序调试的基本方法 88

4.4 本章小结 90

第二篇 DSP常用模块设计 92

第5章 引导启动模块设计 92

5.1 引导启动基础知识 92

5.1.1 C6000引导启动分类 92

5.1.2 小端模式下的引导 93

5.1.3 大端模式下的引导 94

5.2 文件转换 95

5.2.1 要固化的程序 96

5.2.2 转换为HEX文件 96

5.3 HPI引导启动实例 96

5.3.1 实例说明 97

5.3.2 硬件连接 97

5.3.3 代码编写 97

5.4 并行FLASH引导启动实例 98

5.4.1 实例说明 98

5.4.2 硬件连接 98

5.4.3 代码编写 99

5.5 本章小结 100

第6章 外部存储器接口模块设计 101

6.1 C6000 EMIF的基础知识 101

6.1.1 EMIF构架 101

6.1.2 C6000系列EMIF对比 102

6.2 EMIF连接外部存储器 103

6.2.1 EMIF引脚说明 103

6.2.2 EMIF空间容量 104

6.2.3 连接SDRAM 105

6.2.4 连接SBSRAM 108

6.2.5 连接异步存储器 109

6.3 EMIF寄存器 112

6.3.1 EMIF全局控制寄存器GBLCTL 113

6.3.2 EMIF CE空间寄存器CECTL0~3 114

6.3.3 EMIF SDRAM控制寄存器SDCTL 115

6.3.4 EMIF SDRAM时序寄存器SDTIM 116

6.3.5 EMIF SDRAM扩展寄存器SDEXT 117

6.4 EMIF的代码编写 119

6.4.1 读/写SRAM实例代码 119

6.4.2 读/写FLASH实例代码 119

6.4.3 读/写SDRAM实例代码 121

6.4.4 读/写SBSRAM实例代码 123

6.5 本章小结 124

第7章 增强型直接内存访问模块设计 125

7.1 EDMA基础知识 125

7.1.1 EDMA的构架 125

7.1.2 C6000系列DSP EDMA模块的对比 127

7.1.3 EDMA传输方式 127

7.1.4 EDMA初始化过程 128

7.2 EDMA控制寄存器 129

7.2.1 EDMA事件选择器寄存器 129

7.2.2 优先级队列状态寄存器 132

7.2.3 EDMA通道中断待定寄存器 133

7.2.4 EDMA通道中断使能寄存器 134

7.2.5 EDMA通道连锁使能寄存器 135

7.2.6 EDMA事件寄存器 135

7.2.7 EDMA事件使能寄存器 136

7.2.8 事件清除寄存器 137

7.2.9 EDMA事件设置寄存器 138

7.2.10 EDMA PaRAM 139

7.3 应用实例 140

7.3.1 定义一个结构体 140

7.3.2 初始化设置实例 141

7.4 本章小结 141

第8章 JTAG接口模块设计 142

8.1 JTAG接口简介 142

8.2 DSP系统中的JTAG 143

8.3 DSP的JTAG原理 144

8.3.1 DSP系统中JTAG的组成 144

8.3.2 JTAG时序产生电路 145

8.3.3 目标CPU 146

8.3.4 连线方式 146

8.4 DSP的JTAG实践应用 148

8.4.1 DSP的JTAG硬件连接 148

8.4.2 CCS的调试设置 149

8.4.3 DSP使用JTAG进行调试的实例 150

8.5 本章小结 152

第9章 主机接口模块设计 153

9.1 C6000 DSP的HPI接口基础知识 153

9.1.1 HPI的构架 153

9.1.2 HPI连接的模型 155

9.1.3 HPI引脚定义 157

9.2 HPI接口的寄存器 159

9.2.1 HPID寄存器 160

9.2.2 HPIA寄存器 160

9.2.3 HPIC寄存器 160

9.3 HPI读/写工作时序 162

9.4 HPI应用设计实例 164

9.4.1 型号选择 164

9.4.2 电路连接 165

9.4.3 读/写程序编写 165

9.5 设计HPI引导 167

9.6 本章小结 167

第10章 多通道缓冲串口模块设计 168

10.1 McBSP基础理论 168

10.1.1 McBSP特性 168

10.1.2 McBSP构架 169

10.1.3 McBSP引脚 169

10.1.4 McBSP复位 170

10.1.5 McBSP状态字位 171

10.1.6 帧和时钟设置 172

10.1.7 McBSP传输过程 172

10.2 McBSP用于SPI协议 174

10.2.1 McBSP作为SPI主机 174

10.2.2 McBSP作为SPI从机 174

10.2.3 McBSP SPI模式的初始化 175

10.3 McBSP当作GPIO使用 175

10.4 McBSP的寄存器 176

10.4.1 数据接收寄存器(DRR) 177

10.4.2 数据发送寄存器(DXR) 177

10.4.3 串行接口控制寄存器(SPCR) 177

10.4.4 接收控制寄存器(RCR) 179

10.4.5 发送控制寄存器(XCR) 179

10.4.6 采样率发生寄存器(SRGR) 180

10.4.7 多通道控制寄存器(MCR) 181

10.4.8 接收通道使能寄存器(RCER) 182

10.4.9 发送通道使能寄存器(XCER) 182

10.4.10 引脚控制寄存器(PCR) 183

10.5 McBSP应用实例 184

10.5.1 寄存器定义 184

10.5.2 初始化代码 184

10.5.3 接收/发送代码 185

10.6 本章小结 185

第11章 GPIO通用模块设计 186

11.1 C6000系列DSP的GPIO 186

11.2 C6000 GPIO模块内部原理 188

11.2.1 GPIO原理框图、中断及EDMA事件 188

11.2.2 GPIO模块的寄存器 190

11.3 GPIO底层驱动代码编写 200

11.4 GPIO应用实例 200

11.4.1 实例说明 200

11.4.2 硬件连接 201

11.4.3 代码编写 202

11.4.4 实例小结 203

11.5 本章小结 203

第12章 外部中断模块设计 204

12.1 中断的基本原理 204

12.1.1 中断的原理 204

12.1.2 中断的优先级及嵌套 204

12.1.3 中断响应 205

12.2 TMS320C6000系列DSP的中断 205

12.3 TMS320C6713B中断寄存器的含义 206

12.4 TMS320C6713B的GPIO中断 208

12.5 TMS320C6713B中断寄存器的设置 210

12.6 TMS320C6713B外部中断应用实例 213

12.6.1 硬件设计 213

12.6.2 软件编写 213

12.7 本章小结 214

第13章 定时器模块设计 215

13.1 DSP定时器简介 215

13.2 C6713定时器的寄存器、中断、DMA事件 217

13.2.1 定时器相关的寄存器 217

13.2.2 定时器的中断 219

13.2.3 定时器的DMA事件 220

13.2.4 定时器输入/输出和时钟源 220

13.3 底层驱动代码编写 220

13.3.1 寄存器的读/写 220

13.3.2 中断服务程序的编写 221

13.4 定时器应用实例 221

13.4.1 方波输出实例 221

13.4.2 PWM输出实例 223

13.5 本章小结 225

第14章 复位模块设计 226

14.1 C6000复位的基础知识 226

14.1.1 复位方式 226

14.1.2 复位涉及的中断 227

14.1.3 复位时序 227

14.1.4 复位电路的实现 228

14.2 阻容式复位电路 229

14.3 专用的复位芯片 231

14.3.1 SP708R内部构架 231

14.3.2 SP708R引脚 232

14.3.3 SP708R工作原理 233

14.3.4 SP708R应用实例 233

14.4 电源监控复位的设计 234

14.5 看门狗复位的设计 235

14.5.1 MAX813L内部构架 235

14.5.2 MAX813L引脚分布 236

14.5.3 MAX813L应用实例 236

14.6 仿真产生的器件复位 237

14.7 本章小结 238

第15章 直流电源模块设计 239

15.1 直流稳压电源概述 239

15.2 DSP系统对直流供电的要求 240

15.3 直流供电方案的选择 240

15.3.1 方案1:三端稳压器 240

15.3.2 方案2.DC-DC模块 241

15.3.3 方案3:开关电源集成芯片 242

15.4 直流供电硬件设计 242

15.4.1 直流供电原理框图 242

15.4.2 TPS54310电路设计 243

15.4.3 TPS75733电路设计 246

15.5 本章小结 247

第16章 数据采集系统设计 249

16.1 数据采集系统概述 249

16.2 数据采集基本方法 249

16.3 器件的选择 250

16.3.1 AD器件关键参数 250

16.3.2 AD器件的选择 254

16.3.3 DA器件的参数 255

16.3.4 DA器件的选择 255

16.4 硬件电路设计 256

16.4.1 AD硬件电路设计 256

16.4.2 DA硬件电路设计 268

16.5 软件程序设计 274

16.5.1 软件设计流程 274

16.5.2 高精度AD器件MAX1403代码详解 274

16.5.3 高速AD器件TLC5510A代码实例 277

16.5.4 高精度DA器件MAX5444代码实例 277

16.5.5 高速DA器件AD7541A代码实例 278

16.6 本章小结 278

第17章 DSP通信系统设计实例 279

17.1 通信接口概述 279

17.1.1 USB接口简介 279

17.1.2 RS232串行通信简介 281

17.1.3 以太网通信简介 284

17.2 硬件芯片选型 284

17.2.1 USB芯片的选型 284

17.2.2 串行通信芯片的选型 285

17.2.3 以太网芯片的选型 285

17.3 硬件电路设计 285

17.3.1 USB 2.0硬件设计 285

17.3.2 TL16C550设计 290

17.3.3 以太网芯片RTL8019AS设计 295

17.4 C6713软件设计 298

17.4.1 实现USB通信 298

17.4.2 TL16C550的串口驱动程序 300

17.4.3 TCP/IP协议与UDP程序 301

17.5 PC上位机通信程序 307

17.5.1 串口通信上位机软件实例 307

17.5.2 以太网通信上位机软件实例 308

17.5.3 USB上位机通信程序实例 310

17.5.4 上位机通信程序特点总结 311

17.6 本章小结 311

第18章 多媒体人机交互系统 312

18.1 系统功能说明 312

18.2 键盘输入设计 313

18.2.1 键盘输入的分类 313

18.2.2 键盘输入的硬件设计 313

18.2.3 键盘输入的软件编写 318

18.3 触摸屏输入设计 324

18.3.1 触摸屏的分类 324

18.3.2 AD7843构架引脚图 326

18.3.3 触摸屏的硬件设计 328

18.3.4 触摸屏的软件编写 329

18.3.5 AD7843使用注意事项 331

18.4 LCD液晶显示设计 332

18.4.1 简介及型号选择 332

18.4.2 控制芯片构架、寄存器 332

18.4.3 硬件连接 335

18.4.4 SED1335指令解析 337

18.4.5 SED1335底层驱动函数 338

18.4.6 SED1335软件编写 339

18.4.7 SED1335应用示例 349

18.5 微型打印机设计 350

18.5.1 简介及型号选择 350

18.5.2 微型打印机接口定义、命令字 350

18.5.3 硬件连接 351

18.5.4 软件编写 352

18.6 语音交互设计 355

18.6.1 常用音频芯片及其选择 355

18.6.2 AIC23引脚定义 355

18.6.3 AIC23硬件设计 356

18.6.4 AIC23音频实例代码 359

18.7 本章小结 361

第19章 软件无线电接收系统设计实例 362

19.1 软件无线电特点 362

19.2 软件无线电结构 364

19.2.1 理想的软件无线电结构 364

19.2.2 实际可行的软件无线电接收机结构 364

19.3 硬件电路设计 365

19.3.1 高速A/D部分设计 365

19.3.2 数字下变频部分设计 366

19.3.3 DSP部分设计 367

19.3.4 软件无线电接收机系统设计 369

19.4 软件程序设计 370

19.4.1 TMS320C6713 McBSP和AD6620接口程序设计 370

19.4.2 软件无线电接收机中解调算法及其DSP程序设计 376

19.4.3 DSP/BIOS构建软件无线电接收机信号传输和处理软件流程 381

19.4.4 软件无线电接收机中的高效数字滤波及其实现 384

19.5 系统调试及结果分析 385

19.5.1 系统设置及要求 385

19.5.2 AD6620内部参数软件设置 385

19.5.3 CCS中实时分析AM信号解调后时域及频域特征 385

19.5.4 结果分析 387

19.6 本章小结 387

第20章 DSP数字电话系统设计实例 388

20.1 实例内容说明 388

20.2 硬件电路设计 388

20.2.1 硬件总体结构 388

20.2.2 语音编码模块 389

20.2.3 模拟接口电路 390

20.2.4 自动增益控制电路 391

20.3 软件程序设计 391

20.3.1 软件总体结构 391

20.3.2 数字电话系统的软件流程 392

20.3.3 信号处理算法 392

20.4 系统调试 403

20.5 本章小结 403

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