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第1章 认识智能手机 1

1.1智能手机简介 1

1.1.1智能手机 1

1.1.2智能手机的特点 3

1.1.3常见的智能手机 4

1.2智能手机操作系统 6

1.2.1智能手机操作系统发展史 6

1.2.2苹果的iOS系统 7

1.2.3谷歌的Android系统 8

1.2.4微软的Windows Phone 7系统 10

1.2.5诺基亚的Symbian系统 10

1.2.6 RIM公司的BlackBerry OS系统 11

1.2.7中国移动的OMS系统 12

1.2.8其他智能手机操作系统 12

第2章 智能手机拆机工艺 14

2.1拆机工具介绍 14

2.1.1基本拆机工具 15

2.1.2专用拆机工具 19

2.1.3 DIY拆机工具 20

2.2拆机准备工作 21

2.2.1基本防静电常识 21

2.2.2工作环境“5S” 26

2.2.3拆机基本常识 28

2.3智能手机的拆装 28

2.3.1 iPhone 4手机拆装 29

2.3.2目标要求及注意事项 42

2.4手机功能检查 42

2.4.1按键功能检查 43

2.4.2通话功能检查 43

2.4.3菜单功能检查 43

2.4.4充电功能检查 43

2.4.5触摸屏功能检查 44

2.4.6.交付客户检查 44

第3章 智能手机的元器件识别及故障分析（一） 45

3.1智能手机的基本元件 45

3.1.1电阻 45

3.1.2电容 54

3.1.3电感 62

3.2智能手机的半导体器件 69

3.2.1半导体 69

3.2.2二极管 70

3.2.3三极管 79

3.2.4场效应管 85

3.2.5 LDO器件 89

3.3集成电路 91

3.3.1集成电路及其封装 91

3.3.2智能手机中的集成电路 95

3.3.3黑箱理论在集成电路维修中的应用 100

第4章 智能手机的元器件识别及故障分析（二） 103

4.1智能手机的显示屏和触摸屏 103

4.1.1智能手机的显示屏 103

4.1.2智能手机中的触摸屏 111

4.2智能手机中的人机接口器件 116

4.2.1送话器 116

4.2.2振动器 120

4.2.3受话器和扬声器 122

4.2.4按键开关 125

4.2.5手机中的连接器 127

4.2.6 FPC及FPC连接器 128

4.2.7板对板连接器 129

4.2.8 I/O连接器 130

4.2.9耳机接口 131

4.3智能手机的传感器 132

4.3.1霍尔元件 133

4.3.2手机中的环境光传感器 134

4.3.3指南针 136

4.3.4加速传感器 138

4.3.5三轴陀螺仪 141

4.3.6摄像头 143

4.3.7接近传感器 147

4.4智能手机的保护器件 148

4.4.1手机中需要保护的部位 148

4.4.2手机的ESD防护元件 148

4.4.3手机中的EMI防护元件 152

4.5智能手机的附件 154

4.5.1 SIM卡 154

4.5.2存储卡 160

4.5.3电池 166

4.6智能手机其他元器件 170

4.6.1晶振 170

4.6.2滤波器 176

4.6.3天线 178

4.6.4天线开关 180

第5章 智能手机电路组成与识图 185

5.1智能手机电路基础 185

5.1.1电的种类及特性 185

5.1.2电路的3种状态 186

5.1.3电压和电流 187

5.1.4射频电路的基本概念 188

5.1.5手机基带电路的基本概念 190

5.2智能手机基本电路 191

5.2.1三极管电路 191

5.2.2振荡电路 193

5.2.3 RC和LC电路 196

5.2.4场效应管电路 200

5.2.5混频电路 201

5.3智能手机识图基本方法 202

5.3.1电路图的组成及分类 202

5.3.2智能手机元件电路符号 204

5.3.3手机电路图识图技巧 207

5.3.4掌握英文注释识别技巧 207

5.4手机方框图识图方法 209

5.4.1方框图的种类 209

5.4.2方框图的功能与特点 211

5.4.3方框图的识图方法 212

5.5智能手机等效电路图及集成电路识图 214

5.5.1手机等效电路图识图方法 214

5.5.2集成电路应用电路图识图方法 215

5.6智能手机整机电路及元件分布图识图 217

5.6.1整机电路图识图方法 217

5.6.2元件分布图识图方法 220

5.7智能手机单元电路图识图方法 221

5.7.1单元电路图的功能和特点 221

5.7.2单元电路图的识图方法 223

第6章 智能手机工作原理 226

6.1手机基本通信过程 226

6.1.1开机过程 226

6.1.2上网过程 227

6.1.3待机过程 227

6.1.4呼叫过程 228

6.1.5越区切换 228

6.1.6漫游过程 229

6.1.7关机过程 229

6.2智能手机电路结构 229

6.3智能手机的射频电路 232

6.3.1手机射频电路工作原理 232

6.3.2 NOKIA N8手机射频电路 240

6.3.3三星i9100手机射频电路 243

6.3.4 iPhone 4S手机射频电路 250

6.4智能手机的基带处理器电路 253

6.4.1基带处理器电路原理 253

6.4.2基带处理器的CPU电路原理 258

6.4.3 iPhone手机基带电路工作原理 263

6.5智能手机应用处理器电路 271

6.5.1应用处理器简介 271

6.5.2应用处理器工作原理 272

6.5.3 iPhone 4S手机应用处理器工作原理 284

6.6智能手机的电源电路 291

6.6.1 iPhone 4S手机电源电路工作原理 291

6.6.2 NOKIA N8手机电源电路工作原理 299

6.7智能手机功能电路原理 303

6.7.1 iPhone 4S手机功能电路 303

6.7.2 NOKIA N8手机功能电路 308

第7章 智能手机刷机方法 315

7.1 Android系统手机刷机方法 315

7.1.1 Android系统刷机简介 315

7.1.2 Android系统基础 317

7.1.3 Android系统名词解释 318

7.1.4 HTC G10手机刷机 321

7.1.5三星9300手机刷机 331

7.2 iOS系统的刷机 340

7.2.1 iOS系统刷机基本概念 340

7.2.2 iOS官方刷机方法 344

7.2.3 iPhone手机降级及自制固件 347

7.2.4 iPhone手机越狱 360

7.3 Symbian系统刷机方法 362

7.3.1凤凰刷机软件 362

7.3.2 JAF刷机软件的使用 373

7.4 Winphone系统刷机方法 383

7.4.1刷ROM 383

7.4.2刷Radio（无线版本） 387

7.4.3 MTTY工程软件 387

第8章 智能手机焊接工具及使用 390

8.1智能手机常见焊接设备 390

8.1.1焊台（电烙铁） 390

8.1.2热风枪 392

8.1.3红外线BGA拆焊台 393

8.2电烙铁的使用方法及焊接工艺 397

8.2.1电烙铁的使用 397

8.2.2电烙铁焊接辅料 398

8.2.3手工焊接的基本操作方法 399

8.2.4手机电子元件焊接工艺 399

8.2.5使用电烙铁拆装贴片电阻 402

8.2.6使用电烙铁焊接SOP/QFP封装集成电路 404

8.3热风枪的使用方法及焊接工艺 405

8.3.1热风枪的操作方法 405

8.3.2用热风枪拆卸手机元件 407

8.4红外线BGA拆焊台使用方法 417

8.4.1开机 417

8.4.2拆焊 417

8.4.3回焊 418

8.4.4注意事项 419

第9章 智能手机硬件故障维修 420

9.1手机故障维修方法 420

9.1.1供电电路故障维修方法 420

9.1.2基带电路故障维修方法 425

9.1.3射频电路故障维修方法 428

9.1.4单元电路故障维修方法 430

9.2智能手机电源电路故障维修 431

9.2.1三星i9100手机电源电路故障维修 431

9.2.2 iPhone 4S手机电源电路故障维修 438

9.2.3 NOKIA N8手机电源电路故障维修 441

9.3智能手机射频电路故障维修 445

9.3.1三星i9100手机射频电路故障维修 445

9.3.2 iPhone 4S手机射频电路故障维修 449

9.3.3 NOKIA N8手机射频电路故障维修 455

9.4智能手机音频电路故障维修 457

9.4.1三星i9100手机音频电路故障维修 457

9.4.2 iPhone 4S手机音频电路故障维修 463

9.4.3 NOKIA N8手机音频电路故障维修 465

9.5智能手机功能电路故障维修 470

9.5.1显示电路、触摸屏电路故障维修 470

9.5.2摄像头电路故障维修 472

9.5.3传感器电路故障维修 475

9.5.4蓝牙、WLAN电路故障维修 479

9.5.5 GPS电路故障维修 481