印制电路pdf电子书版本下载

点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快] 温馨提示：（请使用BT下载软件FDM进行下载）软件下载地址页 直链下载[便捷但速度慢]   [在线试读本书]   [在线获取解压码]

印制电路PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！

（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

1　概述 1

1.1　印制板的定义及作用 1

1.2　印制板的分类 3

1.3　印制板的发展简史 5

1.4　印制板的主要制造方法 6

1.5　高密度高精度印制板生产技术的新发展 9

1.6　未来印制板的发展趋势 13

2　印制电路板基板材料 15

2.1　基板材料的分类与品种 15

2.2 PCB基板材料的性能要求 20

2.3　基板材料的生产制造 24

2.4　一般覆铜板及多层板用半固化片 32

2.5　高性能基板材料 40

2.6　挠性印制电路板用挠性基板材料 50

3　印制电路板的CAD/CAM与光绘制版工艺 56

3.1　印制电路板的设计 56

3.2　计算机辅助制造（CAM） 62

3.3　光绘制版工艺 73

4　印制电路板机械加工 79

4.1　覆铜板的下料 79

4.2　孔加工 79

4.3　数控铣 97

4.4　印制电路板冲裁 105

4.5　印制电路板插头（金手指）的倒角 106

4.6 V形槽切割（V-cut） 107

5.1　化学镀铜 108

5　化学镀铜与直接电镀 108

5.2　直接电镀 127

6　光化学图像转移工艺 137

6.1　干膜光致抗蚀剂图像转移工艺（简称干膜） 138

6.2　液态光致抗蚀剂图像转移工艺（简称湿膜） 157

6.3 电沉积光致抗蚀剂图像转移工艺（简称ED膜） 162

6.4　激光直接成像技术（LDI技术） 163

7　酸性镀铜及表面镀（涂）覆工艺 167

7.1　酸性镀铜 167

7.2　电镀锡铅合金 176

7.3　电镀锡和锡基合金 183

7.4　锡铅（或锡）镀层的退除 187

7.5　热风整平 188

7.6　锡铅合金镀层的热熔 195

7.7 电镀镍 198

7.8　电镀金 207

7.9　有机助焊保护膜 211

7.10　化学镀镍、化学镀金 214

8 蚀刻工艺 219

8.1　印制电路板蚀刻的含义与作用 219

8.2　蚀刻液 219

8.3　蚀刻工艺流程、蚀刻设备以及蚀刻液的回收再生 227

8.4　蚀刻质量的要求及检测、控制 229

8.5　蚀刻液及蚀刻工艺的新发展 233

9　印制板油墨涂覆工艺 237

9.1　油墨涂覆工艺的含义及作用 237

9.2　网印工艺 237

9.3　网印图形工艺 249

9.4　湿膜涂覆工艺 261

9.5　帘涂阻焊工艺 266

9.6　碳膜印制板制造工艺 271

9.7　导电浆贯孔印制板制造技术 275

10　刚性多层印制板生产工艺 284

10.1　多层印制板的基本概念 284

10.2　多层印制板用基材 285

10.3　多层印制板工艺流程 299

10.4　多层印制板定位系统 302

10.5　多层印制板的内层板表面处理 306

10.6　多层印制板层压 315

10.7　钻孔和去树脂钻污 323

10.8　多层印制板生产中必须注意的两大问题 329

11　高密度互连积层多层板工艺 336

11.3　积层多层板的类型 337

11.1　积层多层板的优点 337

11.2　积层多层板的基本特征 337

11.4　积层多层板用绝缘材料 338

11.5　积层多层板的制作工艺 343

11.6　积层多层板的质量检查 363

12　挠性及刚挠印制板生产技术 366

12.1　挠性及刚挠印制板的特点、应用及分类 366

12.2　挠性及刚挠印制板的材料 368

12.3　挠性印制板的设计 373

12.4　挠性及刚挠印制板的制造工艺 375

12.5　挠性及刚挠印制板的性能要求 384

12.6　挠性及刚挠印制板的发展趋势及预测 387

13.1　金属基（芯）印制板的含义、特性及应用 388

13　金属基（芯）印制板 388

13.2　金属基印制板 389

13.3　金属芯印制板 394

13.4　金属基（芯）印制板的发展趋势及应用前景 398

14　印制电路技术规范及检验 400

14.1　质量检验 400

14.2　印制电路标准化 404

14.3　技术规范 408

14.4　成品检验 441

14.5　质量保证条款（quality assurance provisions）和交收检验要求 448

14.6　包装、运输、储存（packaging,shipment,storage） 449

15　印制电路板水处理技术及其环境保护 450

15.1 印制电路板水处理技术的基本概念 450

15.2　印制电路板的水处理技术 452

15.3　印制电路板生产用水 467

15.4　印制电路板生产中的“三废”处理技术 470

15.5　印制电路板废物的回收技术 480

15.6　印制电路板水处理设备及器材和化学试剂 484

15.7　印制电路板生产中的环境保护和环境管理 486

15.8　ISO 14000标准简介 490

附录 502

附录1　硬度单位 502

附录2 ASTM电子级水标准 502

附录3　电子工业水质要求 502

附录4　国际上印制板废水（含铜废水）的排放标准 503

附录5　印制线路板工业污染预防方案 503

参考文献 505