半导体照明LED白光荧光粉论文集 2005-2012pdf电子书版本下载

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科技部中小企业创新基金项目《铈激活的钇铝石榴石黄色荧光粉产业化工艺技术》研制报告 1

白光LED荧光粉的特性、发展和应用 5

提高YAG：Ce3＋荧光粉稳定性之我见 18

从中外荧光粉专利分析指引我们对白光LED荧光粉的开发创新 23

如何把Y3Al5O12：CePrDy发明专利产业化 28

一种白光LED封装的工艺技术和对荧光粉颗粒度大小及分布要求 32

高于100 lm/W白光LED荧光粉的合成和使用方法 38

从芯片衬底、波长、荧光粉类型看专利垄断性和反霸权斗争 43

从芯片波长的技术开发与应用所想到的 46

如何封装LED白光160～200 lm/W（Ⅰ）剖析我国封装业现状 51

如何封装LED白光160～200 lm/W（Ⅱ）从芯片荧光粉认识 54

如何封装LED白光160～200 lm/W（Ⅲ）从胶水角度认识 60

认识稀土在半导体照明中的战略地位 65

从参观拉斯维加斯照明展和台北光电周的启迪——必须重视光源的发光亮度和显色性，必须重视知识产权 69

白光LED光效新进展介绍 72

LED进入普通照明必须过亮度关、寿命关和成本关 81

半导体照明进入通用照明，呼唤160 lm/W高发光效率的LED 85

我国白光LED荧光粉发展的现状及战略思考 89

2005年专利论文 94

2006年专利论文 104