图书介绍

Altium Designer 13电路设计、制板与仿真从入门到精通pdf电子书版本下载

Altium Designer 13电路设计、制板与仿真从入门到精通
  • 陈学平编著 著
  • 出版社: 北京:清华大学出版社
  • ISBN:9787302376866
  • 出版时间:2014
  • 标注页数:400页
  • 文件大小:77MB
  • 文件页数:414页
  • 主题词:印刷电路-计算机辅助设计-应用软件

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图书目录

第1章 Altium Designer 13概述 1

1.1 Altium Designer 2013的安装 1

1.2启动Altium Designer 2013 4

1.3软件汉化为中文版 5

1.4Altium Designer 13初步介绍 7

第2章 Altium Designer 13文件管理 10

2.1Altium Designer 13文件结构 10

2.2Altium Designer 13文件管理系统 10

2.2.1工程文件 11

2.2.2自由文档 11

2.2.3文件保存 12

2.3 Altium Designer 13的原理图和PCB设计系统 12

2.3.1新建工程文件 12

2.3.2新建原理图文件 13

2.3.3新建原理图库文件 14

2.3.4新建PCB文件 17

2.3.5新建PCB库文件 19

2.3.6移除文件和添加文件 21

2.4恢复桌面布局 23

第3章 原理图工程参数和系统参数的设置 24

3.1电路原理图设计的流程 24

3.2原理图设计编辑界面 25

3.3原理图工程参数(Project Options) 25

3.4原理图系统参数(Preferences-Schematic) 29

第4章 原理图编辑器基本功能介绍及参数设置 38

4.1默认的原理图窗口 38

4.2原理图图纸的设置 40

4.2.1进入文档选项 40

4.2.2默认图纸的设置 41

4.2.3图纸信息区域放置文字 48

4.2.4图纸区域标题栏设置实例 50

4.2.5图纸单位设置 52

第5章 原理图视图对象及注释工具的操作 54

5.1原理图视图操作 54

5.1.1工作窗口的缩放 54

5.1.2视图的刷新 59

5.1.3工具栏和工作面板开关 59

5.1.4状态信息显示栏的开关 59

5.1.5图纸的格点设置 59

5.2原理图对象的编辑操作 60

5.2.1对象的选择 60

5.2.2对象的移动 63

5.2.3对象的删除 64

5.2.4操作的撤销和恢复 65

5.2.5元件对齐 65

5.2.6对象的复制、剪切和粘贴 68

5.3原理图的注释 73

5.3.1注释工具介绍 73

5.3.2绘制直线和曲线 74

5.3.3绘制不规则多边形 76

5.3.4放置单行文字和区块文字 76

5.3.5放置规则图形 77

5.3.6放置图片 78

5.3.7灵巧粘贴 78

5.3.8图件的层次转换 78

5.4原理图的打印 78

5.4.1设置页面 79

5.4.2设置打印机 79

5.4.3打印预览 79

5.4.4打印输出 79

第6章 电路图绘制工具介绍 80

6.1电路绘制工具简介 80

6.2导线的绘制 82

6.3放置电路节点 84

6.4放置电源/地符号 86

6.5放置网络标号 88

6.6绘制总线和总线分支 90

6.7放置端口 93

6.8放置忽略ERC检查点 95

6.9放置PCB布线指示(PCBLayout) 95

第7章 元件库的加载及元件的放置 98

7.1元件库的加载与卸载 98

7.1.1启动元件库 98

7.1.2加载元件库 99

7.1.3卸载库文件 101

7.2元件的搜索 101

7.3元件的放置 105

7.3.1通过元件库面板放置 105

7.3.2通过菜单放置 107

7.4元件属性设置 108

7.4.1元件基本属性设置 109

7.4.2元件外观属性设置 110

7.4.3元件扩展属性编辑 111

7.4.4元件模型设置 112

7.5元件说明文字的设置 114

第8章 简单原理图的绘制 115

8.1设计结果及设计思路 115

8.2设置原理图图纸 116

8.3元件库的加载 116

8.4元件的放置 117

8.4.1放置三极管 117

8.4.2放置电阻 118

8.4.3放置电容 119

8.4.4放置元件连接器 119

8.4.5保存文件 120

8.4.6连接电路 120

8.4.7放置网络与网络标签 121

8.5电路图的注释 122

第9章 绘制原理图元件 125

9.1元件符号概述 125

9.2元件库的创建 126

9.2.1元件符号库的创建 126

9.2.2元件符号库的保存 126

9.3元件设计界面 127

9.3.1元件设计主菜单 127

9.3.2元件设计工具栏 128

9.3.3元件设计工作面板 128

9.4元件库文件的建立 129

9.4.1设置图纸 129

9.4.2新建/打开元件符号 130

9.5示例元件的信息 132

9.6制作集成电路元件TPIC6B273DW 132

9.6.1绘制边框 132

9.6.2放置引脚 134

9.6.3原理图中元件的更新 140

9.6.4为元件符号添加模型 140

9.7 MOS管元件制作 144

9.8变压器的制作 146

9.9三级管元件的修改 149

9.10复杂元件的绘制 151

9.10.1分部分绘制元件符号 151

9.10.2示例元件说明 152

9.10.3新建元件符号 152

9.10.4示例元件的引脚分组 152

9.10.5元件符号中一个部分的绘制 152

9.10.6新建/删除一个部分 155

9.10.7设置元件符号属性 155

9.10.8部分元件符号在原理图上的引用 156

9.11元件的检错和报表 156

9.11.1元件符号信息报表 156

9.11.2元件符号错误信息报表 156

9.11.3元件符号库信息报表 158

9.12元件的管理 158

9.12.1元件符号库中符号的管理 158

9.12.2元件符号库与当前原理图 159

第10章 LED显示电路图的制作 161

10.1 LED原理图的效果 161

10.2新建一个原理图文件 162

10.3打开元件库 163

10.4原理图的绘制 164

第11章 原理图封装检查 171

11.1通过元件属性检查元件封装 171

11.2通过封装管理器检查封装 172

第12章 PCB封装库文件及元件封装设计 177

12.1封装库文件管理及编辑环境介绍 177

12.1.1封装库文件 177

12.1.2 PCB库编辑工作环境介绍 177

12.2新建元件封装 178

12.2.1手工创建元件封装 179

12.2.2使用向导创建元件封装 181

12.3不规则封装的绘制 186

12.3.1焊盘属性编辑 186

12.3.2线属性编辑 188

12.3.3圆弧属性编辑 189

12.3.4示例芯片的封装信息 190

12.3.5通过向导制作SOT23 190

12.3.6修改SOT23焊盘 192

12.3.7测量焊盘的距离 194

12.3.8查看元件封装的走线尺寸 195

12.3.9绘制SOT-23的走线 196

12.4 3D封装的绘制 197

12.4.1 3D模型测试环境的安装 197

12.4.2测试3D功能 198

12.4.3手工制作3D模型 198

12.5 DIP 10的3D显示制作 200

12.6交互式制作3D模型 202

12.7 TOP-18元件封装制作 203

12.8从PCB文件生成封装库文件 207

12.9从封装库文件更新PCB文件 208

12.10元件封装管理 208

12.10.1元件封装管理面板 208

12.10.2元件封装管理操作 209

12.11封装报表文件 209

12.11.1设置元件封装规则检查 209

12.11.2创建元件封装报表文件 210

12.11.3封装库报表文件 210

第13章 PCB系统参数设置 212

13.1进入PCB版图系统参数(Preferences-PCB Editor)界面 212

13.2 PCB系统参数设置 213

第14章 PCB常用对象的放置及属性设置 226

14.1放置辅助对象及属性设置 226

14.2放置走线及属性设置 227

14.3放置字符串(String)及属性设置 228

14.4放置焊盘(Pad)及属性设置 229

14.5放置过孔(Via)及属性设置 232

14.6放置元件(Component)及属性设置 232

14.7放置坐标(Coordinate)及属性设置 234

14.8放置尺寸 (Dimension)及属性设置 235

14.9放置敷铜(Polygon Pour) 236

14.10切割敷铜(Slice Polygon Pour) 241

14.11放置矩形填充(Fills) 242

14.12放置铜区域(Copper Regions) 242

14.13敷铜管理器 243

14.14放置禁止布线对象 246

第15章 PCB设计基础 248

15.1 PCB板的组成结构 248

15.2 PCB板的板层 249

15.3 PCB板的设计流程 251

15.4 Altium Designer 13的PCB设计 252

15.4.1 PCB印制电路板选项设置 252

15.4.2 PCB设计界面 253

15.5新建PCB文件 254

15.5.1通过向导生成PCB文件 254

15.5.2手动生成PCB文件 260

15.5.3通过模板生成PCB文件 262

第16章 PCB设计规则 265

16.1概述 265

16.2电气规则(Electrical) 266

16.3布线规则(Routing) 271

16.4表贴式封装设计规则(SMT) 279

16.5屏蔽设计规则(Mask) 281

16.6内电层设计规则(Plane) 283

16.7测试点设计规则(Testpoint) 285

16.8制造设计规则(Manufacturing) 286

16.9高频电路设计规则(High Speed) 292

16.10组件布置规则(Placement) 296

16.11信号完整性分析设计规则(Signal Integrity) 301

16.12电源线宽类规则的设计 301

第17章 PCB的布局布线 304

17.1初始化文件 304

17.2 PCB设计 305

17.2.1选择PCB文件 305

17.2.2原理图与PCB文件的更新 306

17.2.3将PCB元件拖动到布局框 308

17.3印制电路板自动布局操作 308

17.3.1元件自动布局的方法 309

17.3.2停止自动布局 310

17.3.3推挤式自动布局 310

17.4 PCB视图操作 311

17.5 PCB 元件的编辑 312

17.6元件的手动布局 312

17.7 元件的自动布线 312

17.7.1设置自动布线规则 313

17.7.2元件的自动布线 317

17.8元件的手动布线 321

17.9布线结果的检查 323

17.10添加安装孔 324

17.11添加泪滴及敷铜 325

17.12原理图与PCB的同步更新 329

17.13 PCB的三维显示 329

第18章 PCB信号完整性分析 332

18.1设置信号完整性分析规则 332

18.2信号完整性分析与仿真 341

第19章 电路仿真 346

19.1 Altium Designer 13仿真概述 346

19.2 Altium Designer 13电路仿真的主要特点 346

19.3 Altium Designer 13仿真的主要步骤 347

19.4仿真元件 347

19.5仿真信号源 350

19.6仿真分析 351

19.6.1瞬态分析和傅里叶分析 351

19.6.2直流扫描分析 353

19.6.3交流小信号分析 353

19.6.4噪声分析 354

19.6.5温度扫描分析 355

19.6.6参数扫描分析 356

19.6.7蒙特卡罗分析 357

19.7Altium示例仿真原理图仿真实例 359

19.8自己制作仿真原理图仿真实例 361

19.8.1使用Altium Designer仿真的基本步骤 361

19.8.2具体实现电路仿真的过程 361

第20章 制作PCB板 371

20.1Altium Designer 13的Gerber文件输出 371

20.1.1 Gerber文件第一次输出 371

20.1.2 Gerber文件第二次输出 374

20.1.3 Gerber文件第三次输出 375

20.2 CAM 电路板制作说明 377

20.2.1 CAM的概念 377

20.2.2 CAM 工序的组织 378

20.2.3 CAM需要做的工作 378

20.2.4 CAM常见软件 379

20.2.5 CAM的快捷键 380

20.2.6编辑命令下的功能热键 380

20.2.7 CAM 350用户界面介绍 381

20.2.8 CAM 350的菜单介绍 381

20.2.9 CAM 350资料的读入 385

20.2.10 CAM 350使用技巧浅谈 387

20.2.11CAM制作实用经验技巧 387

20.2.12光绘工艺的一般流程 388

20.2.13CAM制作的基本步骤 390

20.3 PCB的业余制作 391

20.3.1印刷电路板基本制作方法 391

20.3.2印刷板制作工艺流程 392

第21章 PCB线路板抄板方法及步骤 393

21.1概述 393

21.1.1 BOM清单制作与拆件 393

21.1.2扫描 394

21.1.3 Protel合成 394

21.2 PCB抄板方法及步骤 396

21.3四层电脑主板PCB抄板全过程实例 397

21.3.1电路板实物 397

21.3.2前期准备工作 398

21.3.3表层抄板 398

21.3.4内层抄板 399

21.3.5合成四层板 399

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