图书介绍
高速电路PCB设计与EMC技术分析pdf电子书版本下载
- 田广锟，范如东等编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121136870
- 出版时间：2011
- 标注页数：303页
- 文件大小：58MB
- 文件页数：315页
- 主题词：印刷电路－电磁兼容性－计算机辅助设计
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图书目录
上篇 基础篇 3
第1章 高速电路设计概述 3
1.1 高速信号 3
1.1.1 高速的界定 3
1.1.2 高速信号的频谱 4
1.1.3 集总与分布参数系统 6
1.2 无源器件的高频特性 6
1.2.1 金属导线和走线 7
1.2.2 电阻 8
1.2.3 电容 8
1.2.4 电感和磁珠 8
1.3 高速电路设计面临的问题 9
1.3.1 电磁兼容性 9
1.3.2 信号完整性 10
1.3.3 电源完整性 10
1.4 本章小结 11
第2章 电磁兼容基础 12
2.1 电磁兼容的基本概念 12
2.1.1 电磁兼容性定义 12
2.1.2 电磁干扰模型 14
2.2 电磁兼容的重要性 17
2.2.1 军事上的意义 17
2.2.2 产品的市场准入 17
2.2.3 电磁泄露与信息安全 18
2.3 电磁兼容标准化及认证 19
2.3.1 电磁兼容标准 19
2.3.2 电磁兼容相关认证 24
2.4 电磁兼容设计 26
2.4.1 系统工程方法 26
2.4.2 结构设计与EMC 27
2.4.3 接地技术 28
2.4.4 滤波技术 34
2.4.5 电磁屏蔽技术 40
2.5 本章小结 45
第3章 PCB上的电磁干扰 47
3.1 PCB基础知识 47
3.2 PCB上的噪声 50
3.2.1 电源线上的噪声 50
3.2.2 地线上的噪声 51
3.3 PCB的电磁辐射 52
3.4 元器件的电磁辐射 54
3.5 典型案例1——晶振信号辐射造成灵敏度下降 58
3.6 本章小结 59
第4章 高速电路信号完整性 60
4.1 信号完整性概述 60
4.1.1 信号完整性问题 61
4.1.2 高速电路信号完整性问题的分析工具 62
4.2 传输线原理 65
4.2.1 PCB中的传输线结构 65
4.2.2 传输线参数 66
4.2.3 传输线模型 67
4.3 时序分析 70
4.3.1 传播速度 70
4.3.2 时序参数 71
4.3.3 时序设计目标和应用举例 73
4.4 反射及阻抗匹配 75
4.4.1 瞬态阻抗及反射 76
4.4.2 反弹 77
4.4.3 上升沿对反射的影响 80
4.4.4 电抗性负载反射 81
4.5 串扰 86
4.5.1 串扰现象 86
4.5.2 容性耦合和感性耦合 87
4.5.3 串扰的模型描述 87
4.5.4 串扰噪声分析 90
4.5.5 互连参数变化对串扰的影响 93
4.6 本章小结 96
第5章 信号完整性测量 98
5.1 逻辑分析仪 98
5.1.1 逻辑分析仪的工作原理 98
5.1.2 采集 99
5.1.3 存储 100
5.1.4 触发 102
5.1.5 分析 103
5.1.6 使用逻辑分析仪 104
5.2 示波器 105
5.2.1 模拟示波器和数字示波器 105
5.2.2 示波器的各个系统和控制 108
5.2.3 示波器的关键指标 113
5.3 时域反射仪和阻抗测量 116
5.4 本章小结 118
第6章 高速电路电源完整性 119
6.1 电源完整性问题概述 120
6.1.1 芯片内部开关噪声 121
6.1.2 芯片外部开关噪声 123
6.1.3 减小同步开关噪声的其他措施 125
6.1.4 同步开关噪声总结 126
6.2 电源分配网络系统设计 126
6.2.1 PCB电源分配系统 128
6.2.2 电源模块的模型 128
6.2.3 去耦电容的模型 129
6.2.4 电源／地平面对的模型 133
6.3 本章小结 134
第7章 去耦和旁路 135
7.1 去耦和旁路特性 135
7.2 去耦和旁路电路属性参数 136
7.2.1 能量储存 136
7.2.2 阻抗 136
7.2.3 谐振 137
7.2.4 其他特性 139
7.3 电源层和接地层电容 139
7.4 电容选择举例 141
7.4.1 去耦电容的选择 141
7.4.2 大电容的选择 144
7.4.3 选择电容的其他考虑因素 146
7.5 集成芯片内电容 146
7.6 本章小结 148
下篇 应用篇 151
第8章 高速电路PCB的布局和布线 151
8.1 走线与信号回路 152
8.1.1 PCB的走线结构 152
8.1.2 网络、传输线、信号路径和走线 152
8.1.3 “地”、返回路径、镜像层和磁通最小化 154
8.2 返回路径 155
8.2.1 返回电流的分布 155
8.2.2 不理想的参考平面 156
8.2.3 参考平面的切换 157
8.2.4 地弹 158
8.3 高速PCB的叠层设计 160
8.3.1 多层板叠层设计原则 160
8.3.2 尽量使用多层电路板 162
8.3.3 6层板叠层配置实例 163
8.4 高速PCB的分区 163
8.4.1 高速PCB的功能分割 163
8.4.2 混合信号PCB的分区设计 165
8.5 高速PCB的元件布局 167
8.5.1 布线拓扑和端接技术 168
8.5.2 如何选择端接方式 172
8.5.3 端接的仿真分析 173
8.6 高速PCB布线策略和技巧 175
8.6.1 过孔的使用 175
8.6.2 调整走线长度 176
8.6.3 拐角走线 176
8.6.4 差分对走线 177
8.6.5 走线的3-W原则 178
8.7 本章小结 179
第9章 现代高速PCB设计方法及EDA 180
9.1 现代高速PCB设计方法 180
9.1.1 传统的PCB设计方法 180
9.1.2 基于信号完整性分析的PCB设计方法 181
9.2 高速互连仿真模型 182
9.2.1 SPICE模型 182
9.2.2 IBIS模型 183
9.2.3 Verilog-AMS/VHDL-AMS模型 191
9.2.4 三种模型的比较 191
9.2.5 传输线模型 192
9.3 常用PCB设计软件 193
9.3.1 Protel 193
9.3.2 OrCAD 194
9.3.3 ZUKEN CR5000 195
9.3.4 Cadence Allegro系统互连设计平台 195
9.3.5 Mentor Graphics PADS 196
9.4 本章小结 197
第10章 PowerLogic ＆ PowerPCB——高速电路设计 198
10.1 PADS软件套装 198
10.2 PowerLogic——原理图设计 200
10.2.1 PowerLogic的用户界面 200
10.2.2 建立一个新的设计 202
10.2.3 环境参数设置 203
10.2.4 添加、删除和复制元件 205
10.2.5 PADS元件库与新元件的创建 206
10.2.6 建立和编辑连线 207
10.2.7 在PowerLogic下的叠层设置 209
10.2.8 在PowerLogic下定义设计规则 209
10.2.9 输出网表到PCB 210
10.3 PowerPCB——版图设计 211
10.3.1 PowerPCB的用户界面 211
10.3.2 设计准备 213
10.3.3 单位设置 213
10.3.4 建立板边框 213
10.3.5 设置禁布区 214
10.3.6 输入网表 215
10.3.7 叠层设计 216
10.3.8 定义设计规则 218
10.3.9 颜色设置 223
10.4 元件布局 224
10.4.1 准备 224
10.4.2 散开元器件 225
10.4.3 设置网络的颜色和可见性 226
10.4.4 建立元件组合 226
10.4.5 原理图驱动布局 228
10.4.6 放置连接器 229
10.4.7 顺序放置电阻 229
10.4.8 使用查找（Find）命令放置元件 230
10.4.9 极坐标方式放置（Radial Placement）元件 231
10.4.10 布局完成 232
10.5 布线 232
10.5.1 布线准备 232
10.5.2 几种布线方式 236
10.5.3 布线完成 242
10.6 定义分割／混合平面层 242
10.6.1 选择网络并指定不同的显示颜色 242
10.6.2 设置各层的显示颜色和平面层的属性 243
10.6.3 定义平面层区域 243
10.6.4 定义平面层的分隔 244
10.6.5 灌注平面层 244
10.6.6 初步完成PCB设计 245
10.7 本章小结 245
第11章 HyperLynx——信号完整性及EMC分析 246
11.1 HyperLynx软件 246
11.2 LineSim——布线前仿真 247
11.2.1 利用LineSim进行反射分析 247
11.2.2 利用LineSim进行EMC/EMI分析 257
11.2.3 传输线损耗仿真 258
11.2.4 利用LineSim进行串扰分析 259
11.3 BoardSim——布线后分析 264
11.3.1 生成BoardSim电路板 265
11.3.2 BoardSim的批处理板级分析 265
11.3.3 BoardSim的交互式仿真 272
11.3.4 BoardSim端接向导 274
11.3.5 BoardSim串扰分析 276
11.4 本章小结 278
第12章 实例——基于信号完整性分析的高速数据采集系统的设计 279
12.1 系统组成 279
12.1.1 AD9430芯片简介 280
12.1.2 CPLD芯片简介 280
12.1.3 USB2.0设备控制芯片——CY7C68013 281
12.1.4 SDRAM 281
12.2 基于信号完整性的系统设计过程 281
12.2.1 原理图的信号完整性设计 281
12.2.2 PCB的信号完整性设计 283
12.3 设计验证 288
12.3.1 差分时钟网络仿真 288
12.3.2 数据通道仿真 289
12.4 本章小结 290
附录A 常用导体材料的特性参数 291
附录B 常用介质材料的特性参数 292
附录C 变化表 293
附录D 国际单位的前缀 294
附录E 电磁兼容常用术语 295
附录F 我国的电磁兼容标准 298
参考文献 303