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第1篇 电磁兼容的实用设计和技术 1

第1章 电路设计和元器件的选择 1

1.1 EMC数字元器件和电路设计 1

1.1.1元器件的选择 1

1.1.2批次和掩模缩小问题 4

1.1.3 IC插座是问题的根源之一 4

1.1.4电路技术 5

1.1.5扩展频谱时钟 6

1.2模拟元器件和电路设计 7

1.2.1模拟元器件的选择 7

1.2.2防止解调问题 8

1.2.3其他模拟电路技术 9

1.3开关模式设计 11

1.3.1 IC布局和器件选择 11

1.3.2阻尼 11

1.3.3散热器 12

1.3.4整流器 13

1.3.5有关磁性元件的问题及其解决办法 13

1.3.6用于开关模式的扩展频谱时钟 14

1.4信号通信元件和电路设计 14

1.4.1非金属通信为最佳选择 14

1.4.2金属通信技术 15

1.4.3光隔离 19

1.4.4外部I/0保护 20

1.4.5“不接大地”和“浮地”通信 21

第2章 电缆和连接器 22

2.1频谱的使用和骚扰的可能性 22

2.2导体的漏电和天线效应 23

2.3所有电缆都会受其内在的电阻、电容和电感的影响 25

2.4避免导体的使用 25

2.5电缆的分离和路由选择 26

2.6如何获得电缆的最佳性能 27

2.6.1传输线 27

2.6.2选用产品内外导体时的EMC考虑 29

2.6.3发送和返回信号的成对导体 30

2.6.4从屏蔽电缆中获取其最佳性能：屏蔽 31

2.6.5从屏蔽电缆中获取其最佳性能：屏蔽的终止方法 32

2.6.6在电缆两端都完成屏蔽的终止 33

2.7如何获得连接器的最佳性能 34

2.7.1非屏蔽连接器 34

2.7.2 PCB之间的连接 34

2.7.3屏蔽的连接器 35

第3章 滤波器和浪涌保护装置 37

3.1滤波器的工作原理 37

3.2软性铁氧体的优点 38

3.3共模（CM）和差模（DM） 38

3.4选用滤波器的简单经验规则 40

3.5电感量随电流的变化而改变 41

3.6滤波器技术规范的规定 41

3.7实践中的阻抗问题 42

3.8大地漏电电流和安全 44

3.9有用信号的频率和敏感性问题 44

3.10滤波器的接地 45

3.11滤波器和屏蔽的最佳协调 46

3.12滤波器的结构、安装和电缆的敷设 46

3.13浪涌保护装置（SPD） 47

3.13.1 SPD的类型 47

3.13.2数据线上是否需要SPD？ 48

3.13.3 SPD和数据完整性 48

3.13.4 SPD的等级 49

3.13.5 SPD及其熔丝 50

3.13.6 SPD的安装 50

3.13.7地电位提升问题 51

第4章 屏蔽 52

4.1屏蔽的一般概念 52

4.2较大的和矩形的屏蔽罩性能较好 52

4.3趋肤效应 52

4.4缝隙 53

4.5低频（磁场）屏蔽 57

4.6截止频率以下的波导技术 57

4.7密封衬垫 58

4.8显示器件和类似器件的屏蔽 60

4.9通风装置缝隙的屏蔽 62

4.10使用金属喷涂（导电漆）或电镀塑料进行屏蔽 63

4.11非金属屏蔽 63

4.12由于不恰当屏蔽造成的传导测试失败 64

4.13屏蔽罩壳的安装 64

4.14使用在PCB一级上的屏蔽 65

第2篇 PCB的电磁兼容设计和技术 68

第1章 隔离和接口抑制 68

1.1隔离技术简介 68

1.2 PCB层次上的屏蔽 68

1.2.1 PCB上采取屏蔽措施的原因 68

1.2.2 PCB层次上的屏蔽综述 69

1.2.3 PCB上屏蔽罩壳的类型 71

1.2.4 PCB上屏蔽罩壳的固定和安装 72

1.2.5 PCB屏蔽罩壳的材料 73

1.2.6屏蔽罩壳上的孔洞和缝隙 74

1.2.7截止频率以下波导技术 75

1.2.8近场对屏蔽的影响 76

1.2.9空腔谐振 77

1.3互连接和屏蔽 78

1.4屏蔽和滤波技术的组合应用 79

1.5屏蔽和散热技术的组合应用 81

1.6 PCB层次上的滤波 82

1.6.1 PCB层次上采用滤波技术的原因 82

1.6.2 PCB层次上的滤波技术综述 82

1.6.3高性能的滤波要求一个高质量的RF参考面 83

1.6.4单级低功率和信号PCB滤波器的设计 84

1.6.5 PCB层次上的电源滤波器 89

1.6.6屏蔽连接器的滤波 89

1.7离板互连接的设置 89

第2章 PCB与底板的搭接 90

2.1 PCB与底板的搭接简介 90

2.1.1什么是“底板”？ 90

2.1.2什么是“搭接”？ 91

2.1.3混合型搭接 94

2.1.4“地环路”和传统惯例 94

2.2为什么要把PCB的0V参考面搭接到底板上？ 95

2.2.1降低转移阻抗 95

2.2.2更好地控制边缘场 96

2.3所关心的最高频率 97

2.4 PCB和其底板较为靠近的优点 98

2.5控制PCB与底板间的空腔谐振 98

2.5.1为什么和怎样会形成空腔谐振？ 98

2.5.2波长准则 99

2.5.3通过增加搭接点的数目来提高谐振频率 100

2.5.4如果不能使用足够的搭接点该怎么办？ 102

2.5.5扩展谐振频率的宽度来降低它的峰值幅度 103

2.5.6通过设计来避开引起问题频率上的谐振 103

2.5.7正确地选用电容器 104

2.5.8使用电阻器来阻尼空腔谐振 104

2.5.9使用吸波器来阻尼空腔谐振 105

2.5.10降低容性搭接的阻抗 106

2.5.11使用屏蔽技术 106

2.5.12使用全屏蔽PCB组件 107

2.6子板和小背板 107

第3章0V参考面和电源参考面 108

3.1参考面简介 108

3.2参考面的设计问题 109

3.2.1参考面尺寸 109

3.2.2参考面上缝隙和孔洞的处理 111

3.2.3网状栅格和铜质充填 114

3.2.4器件与参考面间的连接 115

3.2.5隔热衬垫 117

3.2.6元器件的设置 117

3.2.7充填和网格 118

3.2.8 0V参考面中的谐振 119

3.2.9参考面对中的空腔谐振 119

3.2.10降低来自参考面对的侧面射击发射 122

3.2.11为主动信号和电源选择正确的通孔位置 123

3.2.12何时和如何变更线条的层次？ 124

3.2.13用于安装DC/DC变换器和时钟的元件层面 124

3.3 0V参考面的分割已不再是一个良好的实践 124

3.4线条必须跨越一个分割的0V或电源参考面的情况 126

3.5高密度互连接（HDI ）、堆焊和微化孔PCB技术 128

3.6全屏蔽PCB组件 129

第4章 包括掩埋电容在内的去耦合技术 131

4.1去耦合简介 131

4.2使用分立电容器进行去耦合 133

4.2.1在电路的什么位置上需要使用去耦电容？ 133

4.2.2在IC和多芯片模块中设置去耦电容的好处 133

4.2.3需要使用多大电容量的去耦电容？ 134

4.2.4去耦电容的类型 134

4.2.5减小电流环路尺寸的布局 135

4.2.6去耦电容的串联谐振 138

4.2.7在去耦合中铁氧体的使用 139

4.2.8把一个去耦电容分割为二 140

4.2.9以并联的方式使用多个去耦电容 140

4.2.10降低去耦电容ESL的其他方法 143

4.3使用0V/电源参考面对的去耦合 145

4.3.1使用0V/电源参考面对的去耦合效益简介 145

4.3.2一个0V/电源参考面对的分布电容 145

4.3.3使用0V/电源参考面对时的PCB 0V和电源布线 146

4.3.4去耦电容的位置 148

4.3.5当使用0V/电源参考面对时如何消除去耦电容的并联谐振 149

4.3.6在0V/电源参考面对中的空腔谐振 150

4.3.7用去耦电容搭接参考面来提高谐振频率 151

4.3.8由π形滤波器向电源参考面岛供电 151

4.3.9阻尼空腔谐振的峰值 152

4.3.10参考面的扩展电感 153

4.3.11 20H规则 153

4.3.12充分利用去耦电容串联谐振的优点 153

4.3.13去耦电容壁 154

4.3.14用于降低发射的其他0V/电源参考面对技术 154

4.3.15 掩埋电容技术 154

第5章 传输线 158

5.1 PCB上的匹配传输线 158

5.1.1简介 158

5.1.2传播速度v和特性阻抗Z0 159

5.1.3阻抗非连续性效应 160

5.1.4保持Z0为恒定值的效果 162

5.1.5时域反射测量技术 163

5.1.6什么时候需要使用匹配传输线？ 164

5.1.7现代产品中使用匹配传输线的重要性 167

5.1.8问题的关键所在是信号的真实上升/下降时间 167

5.1.9噪声和抗扰度问题应该包括在设计考虑之中 168

5.1.10线条两端的波形计算 170

5.1.11两种常用类型的传输线 171

5.1.12共面传输线 172

5.1.13容性负载的影响 172

5.1.14 PCB上设置测试线条的需要 174

5.1.15 上升时间和频率之间的关系 175

5.2传输线的终端法 175

5.2.1终端法的类型 176

5.2.2驱动器的困难所在 179

5.2.3传输线匹配中折中方案的选择 180

5.2.4带有智能终端器的IC 181

5.2.5双向终端法 181

5.2.6非线性终端技术 181

5.2.7终端补偿 182

5.2.8传输线端头上的终端器位置 182

5.3传输线布线的制约 183

5.3.1一般布线原则 183

5.3.2通过电缆离开一个产品的传输线 184

5.3.3产品内部PCB间的互连接 185

5.3.4线条在PCB中变更层次 187

5.3.5线条穿越PCB参考面的沟槽或缝隙 189

5.3.6避免线条形成尖锐的拐角 189

5.3.7利用通孔或去耦电容来连接返回电流平面 190

5.3.8通孔短截线的影响 190

5.3.9通孔周围区域布线的选择和影响 191

5.3.10 PCB叠层和布线所造成的其他影响 192

5.3.11有关微带线的一些问题 194

5.4差分传输线的匹配 195

5.4.1差分信号简介 195

5.4.2在差分传输线中的CM和DM特性阻抗 196

5.4.3离开PCB或穿越分割参考面的差分传输线 198

5.4.4差分信号传输中的失衡控制 199

5.4.5布线的非对称性 202

5.5介质材料的选择 204

5.5.1编织基板的影响 204

5.5.2其他类型的PCB介质 205

5.6阻抗连接器的匹配 205

5.7屏蔽的PCB传输线 207

5.7.1沟道化带状线 207

5.7.2在PCB内部形成一个全屏蔽的传输线 207

5.8其他的一些有关问题 208

5.8.1阻抗匹配、变换和AC耦合 208

5.8.2留有安全裕度是一种良好的工程实践 209

5.8.3滤波 209

5.8.4 CM扼流圈 210

5.8.5用串行数据总线来代替并行总线 211

5.8.6 FR4和铜材的损耗 211

5.8.7微带线的涂敷所带来的问题 212

5.8.8搭接导线和插针的影响 212

第6章 包括微化孔在内的布线和层叠技术 213

6.1布线、层叠和微化孔技术 213

6.2布线选择技术和技巧 213

6.3层叠 213

6.3.1从减小线条与参考面间距中获益 214

6.3.2从减小元器件与参考面间距中获益 215

6.3.3铜平衡 215

6.3.4单层PCB 216

6.3.5双层PCB 217

6.3.6四层PCB 218

6.3.7六层PCB 219

6.3.8八层PCB 221

6.3.9多于八层的PCB 222

6.3.10在工程实践中PCB的层次数和成本效益的考虑 222

6.4使用区域充填或栅格网络形成铜平衡的EMC问题 224

6.5 PCB中的高密度互连接技术 225

6.5.1什么是HDI？ 225

6.5.2 HDI的EMC优势 225

6.5.3 HDI技术的选用和成本 226

6.5.4使用HDI技术时的PCB设计问题 227

6.6线条的电流容量 227

6.6.1承受浪涌和瞬态电流的能力 227

6.6.2 PCB线条所能承受的最大连续DC和低频电流 229

6.6.3在PCB电源分配系统中的电压降 229

6.6.4 PCB线条所能承受的连续RF电流的能力 229

6.6.5关于电流承受能力计算精确度的考虑 230

6.7布局对瞬态和浪涌电压的承受能力 230

6.7.1线条与线条以及线条与金属体的间距 230

第7章 PCB设计中最后需要提及的一些问题 232

7.1电源与PCB的连接 232

7.2低介电常数的介质 233

7.3 IC的芯片级封装 234

7.4在板芯片 234

7.5 PCB上的散热问题 235

7.5.1散热器对EMC性能的影响 235

7.5.2散热器的RF谐振 236

7.5.3散热器与PCB参考面的搭接 238

7.5.4屏蔽和散热技术的结合使用 241

7.5.5其他可利用的散热技术 242

7.5.6用于功率器件的散热技术 243

7.6封装谐振 244

7.7消除用于探针板（BON）或飞行探头测试的测试盘 244

7.8未使用的I/O插针 246

7.9晶体和振荡器 246

7.10 IC选用技巧 247

7.11传输线端头上的终端器位置 247

7.12电磁能带隙（EBG） 248

7.13 PCB设计中最后两个需要注意的细节 249

7.14密切注意PCB制造厂商对层次布局和叠层的改变 249

7.15 生产过程中对EMC设计的检验 250

7.15.1在设计图上注明用于EMC设计的要点或所使用的关键元器件 251

7.15.2 EMC设计的质量控制步骤 251

第3篇 设备和系统安装中的电磁兼容技术 252

第1章 设备安装中的EMC技术 252

1.1装置的分隔和对它们分别供电的必要性 252

1.2把发送和返回电流通路尽可能地紧挨在一起敷设 253

1.3网孔化搭接（接大地）网络 254

1.3.1为什么说星形搭接不是一个良好的实践方法 254

1.3.2网孔化公共搭接网络（CBN） 254

1.3.3搭接环导体 257

1.3.4搭接垫 258

1.3.5隔离的搭接网络 260

1.4在电缆两端同时完成屏蔽搭接 260

1.4.1为什么说仅在电缆屏蔽的一端完成搭接已不再是一个良好的实践方法？ 262

1.4.2在CBN质量很差的情况下应该如何处理？ 263

1.4.3当制造厂商的应用指南要求电缆屏蔽仅在一端搭接的情况 263

1.4.4当相应的安全标准禁止使用这些EMC技术怎么办？ 263

1.5 PEC的类型 263

1.6搭接电缆的铠装 265

1.7电缆分类、分隔距离和布线 266

1.7.1电缆的分类等级 266

1.7.2电缆间的分隔距离 267

1.7.3电缆布线 268

1.8屏蔽机柜的互连接 269

第2章 产品装配中的EMC技术 270

2.1沿用良好的EMC实践 270

2.2形成一个本机RF参考（一个EMC大地） 271

2.3最佳化RF性能的搭接方法 271

2.3.1保护性搭接（安全性）导体连接 271

2.3.2与本机RF参考连接用的短导线或编织带 273

2.3.3金属壳体与本机RF参考的搭接 274

2.3.4使用本机RF参考面作为一个保护性搭接导体 274

2.3.5屏蔽电缆与屏蔽连接器的搭接 275

2.3.6与本机RF参考的搭接 277

2.3.7尾线 278

2.4在电缆屏蔽的两端都要完成搭接 279

2.5滤波器以及它们的设置和安装 280

2.6罩壳屏蔽 281

2.6.1屏蔽电缆进入一个屏蔽罩壳的情况 283

2.6.2非屏蔽电缆进入一个屏蔽罩壳的情况 283

2.6.3一个已完成内部分隔的机柜 284

2.6.4门窗、可移去面板、显示和通风装置的考虑 285

2.6.5屏蔽罩壳之间的互连接 286

2.7连接器面板 286

2.8电缆的等级和分隔 286

2.8.1用于计算技术器件的I/O电缆 287

2.8.2当附近存在RF发射机时外部电缆的分隔 287

2.9一个产品内部的布局 287

第3章 滤波和屏蔽技术 290

3.1滤波和屏蔽技术的应用 290

3.2在安装过程中分区的重要性 290

3.3穿越一个区域边界的耦合 291

3.3.1公共阻抗传导耦合 292

3.3.2不属于公共阻抗范围的其他传导耦合 293

3.3.3消除传导耦合的策略和具体做法 293

3.3.4电容性、电感性和无线电波的辐射耦合 294

3.3.5穿越一个区域边界的EM耦合的归纳 294

3.3.6屏蔽和滤波的最佳协同应用 295

3.4设备安装中的滤波技术 295

3.4.1滤波器的目的——衰减金属化互连接中的噪声 295

3.4.2 CM和DM的衰减 296

3.4.3源和负载阻抗的影响 296

3.4.4滤波器产生增益问题 296

3.4.5滤波器的频率响应 297

3.4.6滤波器的设置位置 297

3.4.7滤波器的接大地 297

3.4.8滤波器的连接 298

3.4.9大地泄漏电流 298

3.4.10滤波器安全性能的认证 300

3.4.11滤波器的额定值 300

3.4.12滤波器和过电压 300

3.4.13简单的软铁氧体滤波器 300

3.5设备安装中的屏蔽 301

3.5.1区域屏蔽 301

3.5.2在很低频率上的屏蔽 301

3.5.3对10kHz以上频率的屏蔽 302

3.5.4对1 MHz以上频率的屏蔽 303

3.5.5孔洞问题 303

3.5.6门是一个大问题 303

3.5.7屏蔽罩壳间或屏蔽室间的互连接 303

3.5.8波导技术 305

第4章 正确选用滤波器 306

4.1滤波器技术指标的计算 306

4.2阻抗问题 306

4.3 AC馈电电源滤波器 307

4.4信号滤波器 310

4.5滤波器的接地 311

4.6滤波器和屏蔽的最佳协同应用 312

4.7滤波器构成、布局和安装 313

4.7.1概述 313

4.7.2滤波器的安装位置 315

4.7.3大地连接 315

4.7.4滤波器输入和输出导线的布线 316

4.8小结 316

第5章 良好EMC工程技术在工业机柜设计和构成中的实施 317

5.1形成一个RF参考 317

5.1.1 RF参考 317

5.1.2导线、导电带和编织层的失效 317

5.1.3要求使用不带有聚合物钝化膜的高导电金属镀层 317

5.1.4形成有效的RF搭接 318

5.1.5有效使用密封衬垫 321

5.2导线和电缆的布线技巧 322

5.2.1把发送和返回通路尽量布置在一起 322

5.2.2把电缆尽量靠近RF搭接金属件布线 324

5.2.3不同类别电缆的分隔 327

5.2.4如何降低不同类别电缆间的间距 330

5.2.5使用背板的工业机柜内部的电缆分隔 332

5.2.6机柜安装设备中的电缆分隔 334

5.2.7电缆屏蔽与RF参考的搭接 335

5.3电路和单元与RF参考的搭接 347

5.3.1保护性搭接导体 347

5.3.2具有绝缘壳体的电气/电子单元与RF参考的RF搭接 350

5.3.3具有金属壳体的电气/电子单元与RF参考的RF搭接 351

5.3.4 PCB与RF参考的RF搭接 353

5.3.5电容性和混合型RF搭接 354

5.3.6安全搭接和RF搭接的结合使用 354

5.3.7滤波器的选择以及与RF参考的搭接 355

5.3.8最好采用单一的连接器面板 356

5.3.9 VGA显示屏与RF参考的RF搭接 356

5.4使用屏蔽的机柜 357

5.4.1简介 357

5.4.2进出机柜导体的屏蔽和滤波 357

5.4.3控制屏蔽机柜上的缝隙和孔洞 362

5.4.4密封衬垫的实际应用 367

第6章 系统设备及其电缆的EMC通用安装指南 368

6.1电磁兼容（EMC）的定义 368

6.2大地和地 368

6.2.1接大地 368

6.2.2接地 369

6.3电缆连接 370

6.3.1电缆布线的分类 370

6.3.2电缆和导线连接的准则 371

6.3.3降低噪声 373

6.4机柜间电缆的连接 376

6.4.1机柜的接地 376

6.4.2机柜内部电缆和导线的敷设和布线 377

6.4.3滤波 378

6.5屏蔽电缆 380

6.5.1电缆的选择 380

6.5.2如何形成电缆屏蔽的正确连接？ 380

6.5.3应该在电缆屏蔽的哪一端完成终止？ 381

6.6已存在设备中的问题 383

6.6.1 IEC 1000-4-4/IEC 801/ENG 1000-4-4测试 383

6.6.2铁氧体的使用 383

6.6.3其他解决办法 384

6.7整体设计和布局 385

6.8几个常用概念的定义 385

6.8.1耦合 385

6.8.2差模-共模 386

第4篇 电磁兼容测试方法的设计和技术 387

第1章 辐射发射测试 387

1.1辐射发射测试 387

1.1.1近场探头 387

1.1.2电流探头 389

1.1.3故障检测器 391

1.1.4天线 392

1.1.5在研制、诊断和质量保障测试中示波器的使用 394

1.1.6在研制、诊断和质量保障测试中频谱分析仪的使用 395

1.1.7在研制、诊断和质量保证测试中无线电接收机的使用 396

1.1.8预符合测试 397

1.1.9可重复性以及“金产品”测试 401

1.1.10开放测试场地和封闭测试场地 403

1.1.11系统和设备的现场测试 407

1.1.12完整符合性测试 408

第2章 传导发射测试 412

2.1传导发射测试中使用的感应器（换能器） 412

2.1.1近场探头 412

2.1.2故障检测器 412

2.1.3电流探头 412

2.1.4吸收钳 414

2.1.5电压探头 415

2.1.6由于阻抗的变化在非侵入式测量中引入的误差 415

2.1.7 LISN和AMN 416

2.1.8在使用LISN情况下的CM和DM的测量 419

2.1.9瞬态限制器 420

2.1.10 ISN 420

2.2研制、诊断以及QA测试 421

2.2.1使用示波器 421

2.2.2使用低成本的频谱分析仪 422

2.2.3使用无线电接收机 422

2.3预符合测试 422

2.4系统和设备的现场测试 423

2.5完整符合性测试 425

2.5.1电网电源的传导测试 425

2.5.2通信电缆 426

2.5.3骚扰电源的测试 427

2.6非连续性骚扰 427

2.7传导和辐射发射测试对测量仪器的要求 428

第3章 快速瞬态猝发、浪涌和静电放电的测试 431

3.1快速瞬态猝发（FTB） 431

3.1.1标准测试的细节 431

3.1.2完整符合性 FTB测试 432

3.1.3现场测试 434

3.1.4其他类型的FTB发生器 435

3.2浪涌 436

3.2.1完整符合性测试 438

3.2.2现场测试 439

3.2.3浪涌测试发生器的选择和替代 440

3.3静电放电（ESD） 440

3.3.1 ESD的完整符合性测试 442

3.3.2现场ESD测试 444

3.3.3其他的一些ESD发生器 444

3.4抗扰度测试期间如何确定问题所在？ 446

3.4.1测试仪器 446

3.4.2局部抗扰度测试 446

第4章 辐射抗扰度测试 448

4.1产品可靠性和功能安全性的抗扰度测试 448

4.2辐射场测试和它的主要问题简介 449

4.2.1防止泄漏和确保场的均匀度 450

4.2.2模拟和数字电路对RF场的高敏感度和敏感度的非线性 451

4.2.3使用已调制的RF波形 454

4.2.4确定一个工程裕度 454

4.2.5测试期间的性能指标和功能测量 455

4.3其他替代测试方法 456

4.3.1近场探头 457

4.3.2电压注入探头 458

4.3.3串扰注入技术 458

4.3.4拥有许可证的无线电发射机 458

4.3.5传导测试方法 460

4.3.6带状线[横向电磁模式（TEM）器件] 460

4.3.7小型测试单元 461

4.3.8使用IEC60801-3测试方法 463

4.3.9搅拌模测试室 463

4.4替代测试方法与EN61000-4-3间的相关性 464

4.5现场测试 465

4.6完整符合性测试 466

4.6.1测试设备 466

4.6.2信号源 467

4.6.3 RF功率放大器 467

4.6.4场强的监测 469

4.6.5换能器 469

4.6.6测试设施 470

4.6.7室谐振 471

4.6.8场均匀度 471

4.6.9辅助设备 472

4.6.10测试方法 472

4.6.11初步检查 472

4.6.12符合性测试 472

4.6.13扫描速度和步进尺度 473

第5章 传导抗扰度测试 474

5.1传导抗扰度测试简介 474

5.1.1注入一个合理精度的RF电压（或电流） 475

5.1.2防止泄漏 475

5.1.3模拟和数字半导体器件对RF的非线性敏感度 475

5.1.4确定一个工程裕度 476

5.1.5对EUT性能进行监测，以便防止它的性能在测试过程中会下降过多 476

5.2替代的感应器和测试方法 477

5.2.1近场探头 477

5.2.2电压注入探头 477

5.2.3串扰注入技术 478

5.2.4有运行许可证的无线电发射机 478

5.2.5大电流注入（BCI ） 478

5.2.6用一个CDN直接注入 481

5.2.7电磁钳 483

5.2.8有关测试装置的一些注意事项 483

5.3信号发生器和功率放大器 484

5.3.1替代类型的信号发生器 484

5.3.2 RF功率放大器 486

5.4替代测试方法与EN61000-4-6方法间的相关性 486

5.5现场测试 487

5.6完整的符合性传导RF抗扰度测试 487

5.6.1发生器 488

5.6.2感应器 488

5.6.3校准和电平要求 489

5.6.4测试装置 491

第6章 现场EMC测试方法 492

6.1简介 492

6.2范围 493

6.3参考标准 493

6.4定义 493

6.5场地的描述 496

6.6验收标准 496

6.6.1简介 496

6.6.2检收标准 496

6.7测试期间的条件和状况 496

6.8文件的编制 496

6.8.1测试文件的编制 496

6.8.2测试报告 497

6.9适用范围 498

6.9.1简化测试条件1 498

6.9.2简化测试条件2 498

6.9.3简化测试条件3 498

6.9.4简化测试条件4 498

6.10发射测试要求 499

6.10.1简介 499

6.10.2验收准则 499

6.11抗扰度测试要求 499

6.11.1简介 499

6.11.2机壳端口 499

6.11.3信号、数据和控制端口 500

6.11.4输入和输出DC电源端口 501

6.11.5输入和输出AC电源端口 501

6.11.6功能性大地端口 502

6.12发射测量的应用说明 503

6.12.1执行测试的人员 503

6.12.2测试计划和测试报告 503

6.12.3执行发射测试前EMC测试设备的检验 504

6.12.4传导发射测试 507

6.12.5辐射发射测试 509

6.13抗扰度测量的应用说明 513

6.13.1对执行测试的工程技术人员的一点要求 513

6.13.2测试计划 513

6.13.3抗扰度测试设备的检验 514

6.13.4工频磁场抗扰度测试 519

6.13.5辐射RF电磁场抗扰度测试 520

6.13.6静电放电（ESD）抗扰度测试 521

6.13.7传导RF抗扰度测试 521

6.13.8测试 526

6.13.9浪涌 527

6.13.10电压骤降、丢失和中断 528