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目录 3

第1篇　物理检测 3

第1章　物理性能测试 3

1.1 力学性能测试 3

1.1.1　强度 3

1.1.2　塑性 8

1.1.3　硬度 9

1.1.4　冲击韧性和多冲抗力 10

1.1.6　持久强度和蠕变 11

1.1.5　弯曲疲劳 11

1.1.7　应力测试 12

1.1.8　弹性模量 20

1.1.9　滞弹性 21

1.2 电学性能测试 22

1.2.1　金属材料电阻率及电阻温度系数的测量方法 22

1.2.2　绝缘材料的电阻测量方法 26

1.2.3　固体绝缘材料相对介电系数和介电损耗角正切的测量方法 29

1.2.4　绝缘材料击穿强度和耐电压测量方法 34

1.3 热学性能测试 36

1.3.1　膨胀系数测量 36

1.3.2　导热系数测量 39

1.3.3　比热容测量 44

第2章　无损检测 47

2.1 概述 47

2.2 射线检测 48

2.2.1　射线穿过物质时的衰减律 48

2.2.2 γ射线及放射源 49

2.2.3　射线照相检测技术 52

2.2.4　射线照相检测实例 59

2.2.6　用放射性同位素测量薄层厚度 61

2.2.5　工业X射线电视检测法 61

2.2.7　射线的防护要求 63

2.3　超声波检测 65

2.3.1　超声波的波型及其在介质中的传播 65

2.3.2　超声波探头 66

2.3.3　试块 67

2.3.4　超声波检测的条件和方法 69

2.3.5　缺缺的定位、定量与定性 75

2.3.6　超声波检测实例 80

2.3.7　超声波测厚 84

2.4.2　磁化方法和磁化电流 85

2.4　磁粉探伤 85

2.4.1　对试样的要求 85

2.4.3　灵敏度试片 88

2.4.4　磁粉及磁悬液 88

2.4.5　磁粉探伤的操作程序 89

2.5　渗透探伤法 90

2.5.1　对试样的要求 90

2.5.2　检验的操作程序 90

2.5.3　荧光渗透探伤法 91

2.5.4　着色渗透探伤法 92

2.5.5　液晶显示探伤法 93

2.6　涡流检测法 94

2.6.1　原理简述 94

2.6.2　对试样的要求 94

2.6.3　检测装置 95

2.6.4　涡流检测的操作程序 96

2.6.5　线材及小直径棒材和管材的检测 97

2.6.6　涡流法测厚 99

2.7.1　基本原理和特点 101

2.7.2　声发射检测系统 101

2.7　声发射检测技术 101

2.7.3　源定位技术及试验程序 103

2.7.4　声发射技术在工艺过程和质量控制方面的应用 104

2.8　激光全息检测技术 107

2.8.1　基本原理 107

2.8.2　玻璃钢敷铜板层下缺陷的全息检测 107

2.8.3　激光诱导冲击波检测微焊缝 108

2.9.1　声学显微镜的工作原理 110

2.9.2　声学显微镜的特性和应用 110

2.9　声学显微镜检测 110

附录Ⅰ 超声波标准试块的使用 111

方法 111

附录Ⅱ 国内无损检测部分标准 114

第3章　显微组织与形貌观察 116

3.1　金相分析 116

3.1.1　显微镜 116

3.1.2　样品制备技术 117

3.1.3　浸蚀方法与浸蚀剂 120

3.1.4　晶体缺陷的光学检测技术 130

3.1.5　电真空材料显微组织与缺陷 131

3.1.6　半导体材料常见的晶体缺陷 135

3.1.7　压电晶体材料常见的晶体缺陷 138

3.1.8　光电材料显微组织与缺陷 140

3.1.9　磁性材料显微组织与缺陷 141

3.1.10　电子钎料及焊接接头显微组织与缺陷 143

3.1.11　封接件的封接接头显微组织与缺陷 148

3.1.12　涂镀层和印制板金属化孔检测技术 149

3.1.13　定量金相技术 151

3.1.14　彩色金相技术 153

3.1.15　显微照相和暗室技术 156

3.2　岩相分析 159

3.2.1　偏光显微镜 159

3.2.2　样品外貌观察 161

3.2.3　样品制备和显示方法 161

3.2.4　油浸法 165

3.2.5　偏光显微镜下材料的定性分析 169

3.2.6　反光显微镜下材料的研究 173

3.2.7　光学显微镜下材料的定量分析 174

3.2.8　电子陶瓷的显微结构 174

3.3.1 概述 178

3.3　透射电子显微镜分析 178

3.3.2　透射电镜的构造简介 179

3.3.3　样品制备技术 181

3.3.4　复型透射电镜图象分析 184

3.3.5　透射电镜在电子工业中的 186

应用 186

3.3.6　透射电镜的发展方向 189

3.3.7　超高压电子显微镜简介 190

3.3.8　分析电镜简介 191

3.4　颗粒度测量 192

3.4.1 筛分法 193

3.4.2　光学显微镜法 195

3.4.3　数字显示粒度分布测定仪 196

3.4.4　电子显微镜法 196

第4章　晶体结构分析 198

4.1　X射线衍射 198

4.1.1 X射线衍射简介 198

4.1.2　物相鉴定 206

4.1.3 点阵常数的精确测定 211

4.1.4 多晶材料中晶粒度（10-5～10-7cm）的测量 220

4.1.5 材料内应力的测量 223

4.1.6　晶体取向的测定 230

4.1.7　多晶材料中择优取向（织构）的测定 237

4.1.8　非晶态物质的X射线分析简介 240

4.2　电子衍射 243

4.2.1 电子衍射简介 243

4.2.2　薄层试样的物相分析 244

4.2.3　单晶衍射花样的分析 245

4.2.4 常见的几种电子衍射技术 246

4.2.5　晶体的电子衍射谱 248

4.2.6　常见晶体的标准电子衍射花样 251

4.3 中子衍射 257

第5章　X射线衍射貌相术 261

5.1　概述 261

5.1.1　基本原理和公式 261

5.1.2　形貌术的衍射几何和分类 262

5.1.3　形貌相的定性解释 263

5.1.4　如何得到高质量的形貌像 265

5.2　投影形貌法 266

5.2.1　方法特点 266

5.2.2　实验布置和分类 267

5.2.3　实验方法要点和实例 268

5.3　反射形貌法 271

5.3.1　实验布置和分类 271

5.3.2　方法应用实例 273

5.4　异常透射形貌法 275

5.4.1　实验原理和几何布置 275

5.4.2　临界穿透行程（μt＝ 1）的计算 276

5.4.3　应用 277

5.5　双晶衍射形貌法 278

5.5.1　实验原理和几何布置 278

5.5.2　实验条件和应用 279

5.6 X射线貌相术的展望 281

5.6.1 X射线形貌术各种改进型式 281

5.6.2　高强度同步辐射源 281

5.6.3　正析摄像管直接显示 282

第6章　扫描电子显微镜 284

6.1 概述 284

6.2　基本原理简介 284

6.2.1 电子束与样品相互作用产生的各种信息 284

6.2.2　结构及工作原理简介 286

6.4.1　二次电子象的特点 288

6.3　样品制备 288

6.4　形貌观察 288

6.4.2　二次电子象的应用 291

6.4.3　二次电子的电压衬度技术及其应用 294

6.4.4　背散射电子象及其应用 296

6.5 电荷收集扫描电子显微术 296

及其应用 296

6.5.1　电荷收集效应 296

6.5.2　电荷收集效应的应用 297

6.6.2　应用 300

6.6.1 阴极荧光 300

6.6 阴极荧光及其应用 300

6.7　利用特征X射线进行成分 302

分析 302

6.7.1 X射线的检测与修正 302

6.7.2　应用 313

6.7.3　发散X射线衍射的应用 316

6.8　结晶学分析 317

6.8.1　电子通道效应 317

6.8.2　应用 319

生的各种物理信息 320

7.2　入射束激发固体样品所产 320

第7章　表面分析 320

7.1　概述 320

7.3　表面分析的仪器和方法 321

7.4　俄歇电子能谱仪（AES） 324

7.4.1　俄歇电子能谱的基本原理 324

7.4.2　俄歇电子能谱仪的结构及性能 326

7.4.3　俄歇能谱的实验方法和应用 329

7.5　光电子能谱（PES） 332

7.5.1　光电子能谱的基本原理 332

7.5.2　光电子能谱仪的结构和性能 333

7.5.3　光电子能谱的实验技术和应用 334

7.6 低能电子衍射（LEED） 336

7.6.1　低能电子衍射的基本原理 336

7.6.2　LEED的结构原理和性能 338

7.6.3　低能电子衍射的应用 338

7.7　离子探针显微分析仪 340

（IMMA） 340

7.7.1　离子探针显微分析的基本原理 340

7.7.2　离子探针显微分析仪的结构和性能 343

7.7.3　离子探针分析的主要优缺点 345

7.7.4　离子探针分析的实验技术和应用 346

7.7.5　二次离子质谱（SIMS） 350

7.8　离子散射谱（ISS） 351

7.8.1 离子散射谱的基本原理 351

7.8.2　离子散射谱仪的结构 352

7.8.3　离子散射谱的应用 353

7.8.4 高能离子散射谱（HISS或RBS） 354

7.9　其他表面分析仪器 358

7.10　各种表面分析仪器的比较 358

简介 359

第8章　核测试技术及其在理化检测中的应用8.1　概述 359

8.2 常用的核测试分析技术 359

8.3 常用核仪器的组成 360

8.4　正电子寿命谱技术 361

8.4.1　概述 361

8.4.2　正电子寿命谱测量原理 362

8.4.3　正电子寿命谱测量装置 363

8.4.4　正电子寿命谱仪的性能指标 364

8.4.5　正电子寿命谱仪在电子材料研究中的应用 365

8.5.2　γ-γ角关联测量原理 366

8.5　湮没γ-γ角关联技术 366

8.5.1　概述 366

8.5.3 γ-γ角关联测量装置 367

8.5.5　γ-γ角关联技术的应用 368

8.6　多普勒加宽测量技术 370

8.6.1　概述 370

8.6.2　多普勒加宽测量原理 370

8.6.4　多普勒加宽测量装置的性 371

能指标 371

8.6.3　多普勒加宽线形测量装置 371

8.6.5　多普勒加宽测量技术的应用 372

8.7　穆斯堡尔谱技术 372

8.7.1　概述 372

8.7.2　原理简介 373

8.7.3　穆斯堡尔谱测量装置 374

8.7.4　穆斯堡尔谱仪性能指标 374

8.7.5　穆斯堡尔谱在电子工业中 374

的应用 374

8.8.2　实验原理 375

8.8.1　概述 375

8.8　质子和放射性同位素激发 375

X荧光技术 375

8.8.3　测量装置 376

8.8.4 X荧光分析仪主要指标 378

8.8.5 X荧光技术在电子工业中的应用 379

第9章　微型电子计算机在理化分析中的应用9.1　概述 381

9.2　理化测试数据的计算机 381

处理方法 381

9.2.1　理化分析原始数据的计算机处理 381

9.2.2 测试谱线的计算机处理 382

9.2.3 显微图象的计算机处理 383

9.3 理化检测仪器中的计算机 385

系统 385

9.3.1 计算机分析仪器系统 385

9.3.2 常用编程语言 387

9.3.3 计算机软件的发展 387

序方框图 388

9.4.1 测试数据的统计特性 388

9.4 计算机处理数据的基本程 388

9.4.2 积分与微分 392

9.4.3 数据的平滑 394

9.4.4 滤波 397

第2篇 化学分析 401

第1章 基础知识 401

1.1　分析样品的制备 401

1.1.1　取样 401

1.1.2　制样 402

1.1.3　试样的分解 403

1.2　化学分析法 404

1.2.1　重量分析法 404

1.2.2　容量分析法 405

1.2.3　分光光度法 408

1.3 电化学分析法 410

1.3.1　电解分析法 410

1.3.2　极谱分析法 411

1.3.3　电导滴定法 413

1.3.4　库仑分析法 413

1.3.5　电位滴定法 414

1.3.6　离子选择性电极法 416

1.4.1　发射光谱分析法 418

1.4　光谱分析法 418

1.4.2　原子吸收光谱法 426

1.4.3　X光荧光光谱法 429

1.4.4　红外吸收光谱法 431

1.5　质谱分析法 434

1.5.1　四极质谱法 434

1.5.2　火花源质谱法 435

1.6　气相色谱分析法 438

1.6.1　原理和仪器结构 438

1.6.2　分离条件的选择 439

1.6.3　检测器 440

1.6.4　定性分析 440

1.6.5　定量分析 441

1.6.6　应用 442

1.7.1　同位素稀释法 443

1.7　放射化学分析法 443

1.7.2　活化分析法 444

1.8.1　误差的来源和分类 447

1.8.2　误差的表示方法 447

1.8　分析误差和数据处理 447

1.8.3　离群值的取舍 448

1.8.4　有效数字和运算规则 449

2.1　镍合金 450

2.1.1　镍镁、镍硅和镍镁硅 450

第2章　金属材料分析 450

2.1.2　镍钨 458

2.1.3　镍锰 464

2.1.4 镍钴 465

2.1.5　镍铜 468

2.1.6　镍铬 470

2.2　铜合金 472

2.2.1　普通黄铜 472

2.2.3　锡黄铜 495

2.2.4　铝黄铜 495

2.2.2　铅黄铜 495

2.2.7　镍黄铜 496

2.2.6　硅黄铜 496

2.2.8　锡青铜 496

2.2.5　锰黄铜 496

2.2.10　硅青铜 497

2.2.9　铍青铜 497

2.2.11　锰青铜 498

2.2.12　铬青铜 498

2.2.13　锆青铜 499

2.2.14　镉青铜 499

2.2.15　普通白铜 500

2.2.16　锰白铜 500

2.2.17　铁白铜 500

2.2.18　锌白铜 500

2.2.19　铝白铜 501

2.3　铝合金 501

2.4　钨合金 509

2.4.1　钨钍 509

2.4.2　钨钼 510

2.4.3　钨铼 510

2.4.4　钨铈 511

2.5　精密合金 512

2.5.1　弹性元件用合金 512

2.5.2　铁镍钴玻璃封接合金 515

2.5.3　低膨胀合金 520

2.5.4　铁镍定膨胀合金 521

2.5.5　铁镍钴瓷封合金 522

2.5.6　铁镍铬封接合金 522

2.5.7　铁铬玻璃封接合金 524

2.6.1　金锗合金 525

2.6　其它合金 525

2.6.2　铟镓金锑合金 525

2.5.8　高电阻电热合金带 525

2.6.3　铟镓合金 527

2.6.4　锡-砷化镓 527

2.6.5　金锑合金 528

2.8　焊料 529

2.8.1　银铜 529

2.7　普通钢、合金钢、不锈钢 529

2.8.2　锗铜 533

2.8.3　银镉 534

2.8.4　银锌 535

2.8.5　银锡 535

2.8.6　锡铅 536

2.8.7　钯 538

2.8.8 钯银 539

2.8.9 钯铱 540

2.8.10　钯铜 541

2.8.11　金铜 542

2.8.12　金镍 543

2.8.13　金镓 544

2.8.14　钛-银铜 545

2.8.15　银铟锗 546

2.8.16　银铜铟 547

2.9　复合材料 550

2.9.1 杜美丝 550

2.10　吸气材料 551

2.9.3　镀铜铁丝 551

2.10.1　钡铝吸气剂 551

2.9.2 复铝铁 551

2.10.2　氢化钛吸气剂 554

2.11　金属材料中碳、硫的 555

测定 555

2.12　纯金属的发射光谱分析法 560

2.12.1　镍和镍合金 560

2.12.2　铜 561

2.12.3　钴 563

2.12.4　铁 565

2.12.5　铝 566

2.12.6　银 567

2.12.7　金 568

8.5.4 γ-γ角关联测量装置性能指标 568

2.12.8　钨 570

2.12.9　钼 571

2.12.10　二氧化钍 572

2.12.11　铼 573

2.12.12　钽 574

2.12.13　铌 576

2.12.14　钛 577

2.12.15　锆 579

2.12.16　钠 580

2.12.17　镁 581

2.12.18　铅 582

2.12.19　锡 583

2.12.20　锑 583

2.12.21　铋 584

2.12.22　锌 585

第3章　半导体工艺用材料的化学分析3.1　半导体工艺中主要的分析方法 586

3.2 高纯分析的一般规定 589

3.2.1　水及化学试剂的纯化 589

3.2.2　容器材料的选择 589

3.2.3　容器的清洗 590

3.2.4　标准溶液的配制 590

3.2.5　取样技术 590

3.3.1　硅中微量金属杂质的测定 591

3.3　半导体材料的分析 591

3.2.7　准确度和精密度 591

3.2.6　空白值的控制 591

3.3.2　硅中微量硼的测定 593

3.3.3　硅中杂质的测定 594

3.3.4　硅中铝、锰、铁、镍、铜、铬、锑的测定 595

3.3.5　硅中氧和碳的测定 595

3.3.6　锗中金属杂质的测定 596

3.3.7　二氧化锗中砷的测定 596

3.38　砷化镓中金属杂质的测定 597

3.3.9 掺铬砷化镓中铬的测定 598

3.3.11　磷化铟中金属杂质的测定 599

3.3.10　砷化镓中硅的测定 599

3.3.12　磷化铟中硅的测定 600

3.3.13　磷化铟中杂质的测定 600

3.4　原材料的分析 602

3.4.1　三氯氢硅和四氯化硅中金属杂质的测定 602

3.4.2　三氯氢硅和四氯化硅中硼的测定 603

3.4.3　三氯氢硅和四氯化硅中磷的测定 603

3.4.4　三氯氢硅中磷的测定 604

3.4.5　四氯化硅中砷的测定 605

3.4.7　三氯化砷中硫的测定 606

3.4.6　三氯化砷中金属杂质的测定 606

3.4.8　三氯化磷和三氯氧磷中金属杂质的测定 607

3.4.9　三氯化磷中铜、铅、镉、锌的测定 607

3.4.10　硼及其化合物中金属杂质的测定 608

3.4.11　乙硼烷气体含量的测定 609

3.4.12　乙硼烷气体含量的测定 610

3.4.13　磷烷气体含量的测定 611

3.4.14　砷烷气体含量的测定 611

3.4.15　硫化氢气体含量的测定 612

3.4.16　镓中金属杂质的测定 613

3.4.19　磷中金属杂质的测定 614

3.4.17　铟中金属杂质的测定 614

3.4.18　砷中金属杂质的测定 614

3.4.20　镉中金属杂质的测定 615

3.4.21　汞中金属杂质的测定 615

3.4.22　硒中金属杂质的测定 616

3.4.23　碲中金属杂质的测定 616

3.5 高纯试剂的分析 616

3.5.1 高纯试剂含量测定方法 617

3.5.2　高纯试剂基体分离方法 619

3.5.3　高纯试剂中金属杂质的测定 620

3.5.4　高纯试剂中钾、钠的测定 621

3.5.5　高纯试剂中硫的测定 622

3.5.6　高纯试剂中磷的测定 622

3.5.7　高纯试剂中硅的测定 623

3.5.8　其它非金属杂质的测定 623

3.6 高纯水的分析 624

3.6.1　硅酸根的测定 624

3.6.2　金属杂质元素的测定 625

3.6.3　金属元素及硅、硼等非金属元素的同时测定 626

3.6.4　钠的测定 626

3.6.5　有机物的酸性高锰酸钾氧化法测定 627

测定 628

3.6.7　细菌的测定 628

3.6.6　有机物的紫外吸收光谱法 628

3.6.8　微粒的测定 629

3.7 高纯气体的分析 630

3.7.1　微量氧的测定 630

3.7.2　微量氧的测定 632

3.7.3 微量水的露点法测定 633

3.7.4　微量水的电解法测定 634

3.7.6　微量氮的测定 635

3.7.5　微量水的电容法测定 635

3.7.7 微量一氧化碳和二氧化碳的测定 636

3.7.8　微量甲烷的测定 637

第4章　固体激光与红外材料分析 638

4.1 固体激光材料 638

4.1.1 钇铝柘榴石和铝酸钇晶体的组分及杂质分析 638

4.1.2 氟化钇锂主成份及杂质分析 643

4.1.3　红宝石中铬的测定 646

4.1.4　非稀土杂质的测定 646

4.1.5　铌酸钡钠晶体分析 650

4.2 红外材料 651

4.2.1 锑化铟晶体分析 651

4.2.2　碲镉汞晶体分析 652

4.2.3　碲锡铅晶体分析 655

4.2.4　碲化镉晶体分析 656

4.2.5　铌酸锶钡晶体分析 658

4.2.6　铌酸锂晶体分析 659

4.2.7　钽酸锂晶体分析 660

5.1.1　二氧化硅的测定 661

5.1 玻璃和陶瓷材料分析 661

第5章　玻璃、陶瓷和阻容材料分析 661

5.1.2　三氧化二铝的测定 664

5.1.3　三氧化二铁的测定 666

5.1.4　氧化钙的测定 668

5.1.5　氧化镁的测定 670

5.1.6　氧化锶的测定 672

5.1.7　氧化钡的测定 672

5.1.8　镁、钙、锶、钡共存时碱土元素的测定 673

5.1.9　锂、钠、钾氧化物的测定 675

5.1.10　氧化铍的测定 676

5.1.11　氧化镧或氧化钕的测定 677

5.1.12　二氧化铈的测定 679

5.1.13　二氧化钛的测定 680

5.1.14　二氧化锆的测定 681

5.1.15　五氧化二铌的测定 682

5.1.16　五氧化二钒的测定 684

5.1.17　三氧化钼的测定 684

5.1.18　三氧化钨的测定 684

5.1.19　三氧化二铬的测定 685

5.1.21　氧化钴的测定 686

5.1.20　氧化锰的测定 686

5.1.22　氧化镍的测定 687

5.1.23　氧化铜的测定 687

5.1.24　氧化银的测定 688

5.1.25　氧化锌、氧化镉的测定 688

5.1.26　二氧化锡的测定 689

5.1.27　氧化铅的测定 690

5.1.28　三氧化二锑的测定 692

5.1.29　三氧化二铋的测定 692

5.1.30　三氧化二硼的测定 693

5.1.31　氮的测定 694

5.1.32　五氧化二磷的测定 696

5.1.33　三氧化二砷的测定 697

5.1.34　三氧化硫的测定 698

5.1.35　氟的测定 698

5.1.36　烧失量的测定 700

5.1.37　盐酸不溶物的测定 700

5.1.38　盐酸可溶物的测定 700

5.1.39　硅酸盐材料ICP发射光谱 701

分析法 701

5.2.1　合金粉分析 702

5.2 阻容材料分析 702

5.2.2　氧化锰中氧、锰比的测定 708

5.2.3　微型组合件蒸发膜中铬、镍比的测定 708

5.2.4　电阻薄膜中各元素重量比的测定 709

5.2.5　钛酸钡蒸发膜中氧化钡与二氧化钛的摩尔比测定 711

第6章　磁性材料分析 713

6.1 钡铁氧体的分析 713

6.1.1　钡的测定 713

6.1.2　铁的测定 713

6.2.1　锶的测定 714

6.2 锶钙铁氧体的分析 714

6.2.3　铁的测定 715

6.2.2　钙的测定 715

6.3　锰锌铁氧体的分析 716

6.3.1　锰的测定 716

6.3.2　锌的测定 717

6.3.3　铁的测定 717

6.3.4　Fe（Ⅱ）的测定 717

6.4 镍锌铁氧体的分析 718

6.4.1　镍的测定 718

6.8　镍镁锌铁氧体的分析 719

6.9.2　锌的测定 719

6.9.1 锰的测定 719

6.9　锰锌镁铜铁氧体的分析 719

6.4.2　锌的测定 719

6.7　锰镁锌铁氧体的分析 719

6.6　锰镁铁氧体的分析 719

6.5　镁锌铁氧体的分析 719

6.4.3　铁的测定 719

6.9.4　铜和铁的同时测定 720

6.9.3　镁的测定 720

6.10.1　锂的测定 721

6.10 锂锌铁氧体的分析 721

6.10.2　锌的测定 722

6.10.3　铁的测定 722

6.11 锂铁氧体单晶的分析 722

6.12 锂镍锌铁氧体的分析 722

6.12.1　锂的测定 722

6.12.2　镍、锌、铁的测定 722

6.13 锂铝锰锌钛铁氧体的分析 722

6.14 锂锰铝铋镧铁氧体的分析 722

6.15 锂镍锌镉铋铁氧体的分析 722

6.16　铋钙钒铟铁氧体的分析 722

6.17　钇钙钒铁氧体的分析 722

6.18 钇钆铝铁氧体的分析 722

6.19.2　铁的测定 723

6.20 钇铝铁石榴石的分析 723

6.20.1 钇的测定 723

6.19　钇铁石榴石的分析 723

6.19.1 钇的测定 723

6.20.2　铝的测定 724

6.21.3　铁的测定 725

6.22.3 镓的测定 725

6.22.1　钇的测定 725

6.22 钇镓铁石榴石的分析 725

6.22.2　铁的测定 725

6.21.2　锰的测定 725

6.21.1 钇的测定 725

6.21 钇锰铁石榴石的分析 725

6.20.3　铁的测定 725

6.23　铁铬铝合金的分析 726

6.23.1　铬的测定 726

6.23.2 铝的测定 727

6.23.3　铁的测定 727

6.24　锰铝碳合金的分析 728

6.24.1　锰的测定 728

6.24.2 铝的测定 729

6.25　钐钴合金的分析 729

6.26　钐钴铜铁锆合金的分析 730

6.26.1 钐的测定 730

6.25.2　钐钴同时测定 730

6.26.2　钴的测定 731

6.26.3　铜和铁的同时测定 731

6.26.4　锆的测定 732

6.27　钕铁硼合金的分析 732

6.27.1　钕的测定 732

6.27.2　铁的测定 732

6.27.3　硼的测定 732

6.28.2　镍的测定 733

6.28.1　铝的测定 733

6.28　铝镍钴合金的分析 733

6.28.3　钴的测定 734

6.28.4　铜的测定 735

第7章　化工材料分析 736

7.1 无机材料 736

7.1.1 氧化铝微粉（包括高纯氧化铝） 736

7.1.2　阴极碳酸盐 740

7.1.3　阴极镍敷盐中镍的测定 744

7.1.4　阴极钴敷盐中钴的测定 744

7.1.5　铬酸铯 745

7.1.6　硅酸钾溶液 746

7.1.7 石墨乳 749

7.1.8　氮化硼 751

7.2 有机材料 752

7.2.1 硝化棉 752

7.2.2 环氧模塑料 755

7.2.3　有机膜料 756

7.2.4　光刻胶 758

配制 761

附录2 常用离子标准溶液的 761

附录1 常用缓冲溶液 761

附录 761

附录3 络合滴定中常用的掩 766

蔽剂 766

附录4 分光光度分析法常用 768

数据 768

附录5 原子吸收分光光度分析 777

法常用数据 777

附录6　发射光谱分析法常用 781

数据 781

附录7 国际原子量表 787