半导体器件制造技术pdf电子书版本下载

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目录 1

序言 1

第一章　基本制造技术 1

1．真空技术 1

2．硅酸盐玻璃和石英玻璃 34

3．气体的制造和纯化 39

4．清洁处理 47

第二章　晶体二、三极管制造原理 51

1．概述 51

2．制造上的流水线 53

第三章　材料的准备和处理 59

1．材料的成形 59

2．化学腐蚀原理 61

3．电解腐蚀及电解成形 64

4．硅表面的特殊处理 68

5．电镀技术 69

第四章　接触和电极 71

1．欧姆接触的要求和方法 71

2．非欧姆点接触和电治成技术 73

3．大面积整流接触 77

第五章　P—N结的制备 83

1．生长法 83

2．扩散法 90

3．合金法 104

4．键接合法 115

1．高反向电压两极管 118

第六章　晶体二极管的制造 118

2．大功率整流器 122

3．微波两极管 125

4．特种两极管 127

第七章　晶体三极管的制造 136

1．合金结三极管 136

2．生长结三极管 141

3．扩散结三极管 144

4．微合金晶体管 149

5．功率三极管 152

6．台面式三极管 156

7．点接触三极管 161

1．伏安特性的示波器显示法 169

第八章　晶体二、三极管的成品检验 169

2．二极管电参数的测试 174

3．三极管的电参数测量 179

4．可靠性和使用寿命 183

第九章　其它半导体器件的制造 191

1．氧化亚铜整流器 191

2．硒整流器 206

3．非线性电阻 221

4．光敏电阻 237

5．硒光电池 255

6．热敏电阻 259

7．半导体辐射热计 283

8．温差发电机 302