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半导体制造基础

半导体制造基础

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MD5：7349740a077afedc2d6f6ce1ae5a80ad

ISBN：9787115166395

出版社：北京：人民邮电出版社

作者：（美）梅（May，G.S.），（美）施敏（Sze，S.M.）著；代永平译

出版时间：2007

半导体制造与过程控制基础

半导体制造与过程控制基础

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文件大小：90MB　标注页数：377页　文件页数：390页

MD5：f8f091008c721ffc0e99b6672dd47891

ISBN：9787111256656

出版社：北京：机械工业出版社

作者：（美）梅

出版时间：2009

半导体制造工艺基础

半导体制造工艺基础

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文件大小：34MB　标注页数：284页　文件页数：297页

MD5：87a5e53a328a99346788919e3f8a5af7

ISBN：7811102927

出版社：合肥：安徽大学出版社

作者：（美）施敏，（美）梅凯瑞著；陈军宁，柯导明，孟坚译

出版时间：2007

硅平面器件工艺基础

硅平面器件工艺基础

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文件大小：4MB　标注页数：133页　文件页数：136页

MD5：c67c9e95ca69a604120f9586144538f9

ISBN：15034·1245

出版社：北京：国防工业出版社

作者：《半导体器件制造技术丛书》编写组

出版时间：1971

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