种子下载[快] 直链下载[慢] 在线试读 购买云解压
文件大小：34MB 标注页数：284页 文件页数：297页
MD5：87a5e53a328a99346788919e3f8a5af7
ISBN：7811102927
出版社：合肥：安徽大学出版社
作者：（美）施敏，（美）梅凯瑞著；陈军宁，柯导明，孟坚译
出版时间：2007
文件大小：4MB 标注页数：133页 文件页数：136页
MD5：c67c9e95ca69a604120f9586144538f9
ISBN：15034·1245
出版社：北京：国防工业出版社
作者：《半导体器件制造技术丛书》编写组
出版时间：1971
半导体制造工艺 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 半导体制造与过程控制基础 芯片制造半导体工艺 机械制造工艺基础 材料成形及机械制造工艺基础
