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半导体器件物理与工艺 基础版
文件大小：95MB 标注页数：224页 文件页数：232页
MD5：21b90ec1f306e049c4bfb9924b13c98a
ISBN：9787811373080
出版社：苏州：苏州大学出版社
作者：（美）施敏著；赵鹤鸣，钱敏，黄秋萍译；赵鹤鸣，王子欧改编
出版时间：2009
文件大小：95MB 标注页数：224页 文件页数：232页
MD5：21b90ec1f306e049c4bfb9924b13c98a
ISBN：9787811373080
出版社：苏州：苏州大学出版社
作者：（美）施敏著；赵鹤鸣，钱敏，黄秋萍译；赵鹤鸣，王子欧改编
出版时间：2009