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功率半导体器件 工作原理和制造工艺
文件大小：9MB 标注页数：277页 文件页数：286页
MD5：6367812d517986e3a9ceaf0ebbbc41f1
ISBN：15033·4999
出版社：北京：机械工业出版社
作者：（美）格安迪（S.K.Ghandhi）著；张光华，钟士谦译
出版时间：1982
半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
文件大小：37MB 标注页数：236页 文件页数：247页
MD5：d5f62d294518319ffeaebaeda7211aa0
ISBN：9787302354314
出版社：北京：清华大学出版社
作者：唐龙谷编著
出版时间：2014