搜索:印制电路用覆铜箔层压板
印制电路用覆铜箔层压板
文件大小:29MB 标注页数:492页 文件页数:502页
MD5:a33173fc27cec2e76a7f1119fcf15a01
ISBN:750253668X
出版社:北京:化学工业出版社
作者:辜信实主编
出版时间:2002
印制电路用覆铜箔层压板 第2版
文件大小:283MB 标注页数:637页 文件页数:652页
MD5:11ddde396729324b4866206f0421c2fb
ISBN:9787122160683
出版社:北京:化学工业出版社
作者:辜信实主编
出版时间:2013
印制电路用覆铜箔层压板新技术
文件大小:22MB 标注页数:361页 文件页数:368页
MD5:4da70599c8f151f320c034782d0e0921
ISBN:7508434978
出版社:北京:中国水利水电出版社
作者:祝大同编著
出版时间:2006