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印制电路用覆铜箔层压板
文件大小：29MB 标注页数：492页 文件页数：502页
MD5：a33173fc27cec2e76a7f1119fcf15a01
ISBN：750253668X
出版社：北京：化学工业出版社
作者：辜信实主编
出版时间：2002
印制电路用覆铜箔层压板 第2版
文件大小：283MB 标注页数：637页 文件页数：652页
MD5：11ddde396729324b4866206f0421c2fb
ISBN：9787122160683
出版社：北京：化学工业出版社
作者：辜信实主编
出版时间：2013
印制电路用覆铜箔层压板新技术
文件大小：22MB 标注页数：361页 文件页数：368页
MD5：4da70599c8f151f320c034782d0e0921
ISBN：7508434978
出版社：北京：中国水利水电出版社
作者：祝大同编著
出版时间：2006