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文件大小：48MB 标注页数：276页 文件页数：294页
MD5：670ff0ebbc7e14ab6936972768f4a415
ISBN：9787118103175
出版社：北京：国防工业出版社
作者：彼得·拉姆；（美）詹姆斯·庐建强；（挪）马艾克·M.V.塔克鲁编
出版时间：2016
键合 晶圆 微电子封装超声键合机理与技术 矽晶圆半导体材料技术 晶圆级3d ic工艺技术 晶圆级
