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文件大小:48MB 标注页数:276页 文件页数:294页
MD5:670ff0ebbc7e14ab6936972768f4a415
ISBN:9787118103175
出版社:北京:国防工业出版社
作者:彼得·拉姆;(美)詹姆斯·庐建强;(挪)马艾克·M.V.塔克鲁编
出版时间:2016
晶圆 键合 微电子封装超声键合机理与技术 矽晶圆半导体材料技术 超声键合机理与技术 晶圆级3d ic工艺技术