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矽晶圆半导体材料技术
文件大小：90MB 标注页数：552页 文件页数：565页
MD5：f60999f961eba64f73e0a9be6d1d4660
ISBN：9572160176
出版社：全华图书股份有限公司
作者：林明献编著
出版时间：2007
联华电子 UMC 台湾“晶圆双雄”之一
文件大小：4MB 标注页数：89页 文件页数：109页
MD5：f51e1731c12ced1ec5b3c1d3f08cf9ce
ISBN：7507512665
出版社：北京：华文出版社
作者：刘震涛，王惠编著
出版时间：2003
集束型晶圆制造装备调度及其优化算法
文件大小：41MB 标注页数：328页 文件页数：340页
MD5：1baade3405f09c80108b5c67d1f69b3e
ISBN：9787121312274
出版社：北京：电子工业出版社
作者：李林瑛，卢睿著
出版时间：2017
晶圆级3D IC工艺技术
文件大小：52MB 标注页数：443页 文件页数：464页
MD5：7549c55a4222d151b01df32498439f35
ISBN：7515912035
出版社：北京：中国宇航出版社
作者：（新加坡）陈全胜著；单光宝，吴龙胜译
出版时间：2016
晶圆制造自动化物料运输系统调度
文件大小：32MB 标注页数：263页 文件页数：275页
MD5：60e5822c67e5e0f4101b6ca713e02dcd
ISBN：9787568009027
出版社：武汉：华中科技大学出版社
作者：张洁，秦威，吴立辉著
出版时间：2015
全球半导体晶圆制造业版图
文件大小：265MB 标注页数：586页 文件页数：600页
MD5：28ee0b6fcf61a5bec72553692e1456bd
ISBN：9787121273766
出版社：北京：电子工业出版社
作者：中国半导体行业协会集成电路分会，江苏省半导体行业协会编
出版时间：2015