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现代电子装联工程应用1100问

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ISBN:

出版社:

作者:融融编著

出版时间:2013

现代电子装联无铅焊接技术

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文件大小:76MB 标注页数:287页 文件页数:299页

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ISBN:9787121073557

出版社:北京:电子工业出版社

作者:融融编著

出版时间:2008

现代电子装联工艺过程控制

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文件大小:79MB 标注页数:352页 文件页数:366页

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ISBN:9787121112966

出版社:北京:电子工业出版社

作者:融融主编

出版时间:2010

现代电子装联工程应用1100问

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文件大小:178MB 标注页数:577页 文件页数:613页

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ISBN:9787121216114

出版社:北京:电子工业出版社

作者:融融编著

出版时间:2013

现代电子装联波峰焊接技术基础

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文件大小:63MB 标注页数:285页 文件页数:298页

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ISBN:9787121085550

出版社:北京:电子工业出版社

作者:融融编著

出版时间:2009

现代电子装联工艺可靠性

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文件大小:159MB 标注页数:310页 文件页数:325页

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ISBN:9787121161308

出版社:北京:电子工业出版社

作者:融融编著

出版时间:2012

现代电子装联再流焊接技术

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文件大小:17MB 标注页数:228页 文件页数:240页

MD5:5c729eab61e4d7e304606032554ca512

ISBN:9787121092497

出版社:北京:电子工业出版社

作者:融融编著

出版时间:2009

现代电子装联焊接技术基础及其应用

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文件大小:51MB 标注页数:398页 文件页数:415页

MD5:3553fb5138d3c012755847ceec823e1b

ISBN:9787121277542

出版社:北京:电子工业出版社

作者:融融编著

出版时间:2015

现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例

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文件大小:67MB 标注页数:297页 文件页数:307页

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ISBN:9787121181795

出版社:北京:电子工业出版社

作者:融融

出版时间:2012

现代电子装联高密度安装及微焊接技术

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文件大小:102MB 标注页数:318页 文件页数:333页

MD5:99dd65b8b4541e74d92ee47a6b6fd386

ISBN:9787121274039

出版社:北京:电子工业出版社

作者:融融编著

出版时间:2015