先进倒装芯片封装技术

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文件大小：55MB　标注页数：447页　文件页数：464页

MD5：dbcd313f6634eb8eedb1de8baefc9c07

ISBN：9787122276834

出版社：北京：化学工业出版社

作者：唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编

出版时间：2017