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先进封装材料

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MD5：89120594c43374af0aae0b68f81047fe

ISBN：

出版社：

作者：（美）吕道强

出版时间：2012

先进封装材料

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MD5：d17838bbff904ce346ecc7c06f96e9c2

ISBN：9787111363460

出版社：北京：机械工业出版社

作者：DanielLu，C.P.Wong著

出版时间：2012

电子封装热管理先进材料

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MD5：5668f2ebba378ce299f1c1430d757a06

ISBN：9787118100617

出版社：北京：国防工业出版社

作者：（美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译

出版时间：2016

先进倒装芯片封装技术

先进倒装芯片封装技术

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MD5：dbcd313f6634eb8eedb1de8baefc9c07

ISBN：9787122276834

出版社：北京：化学工业出版社

作者：唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编

出版时间：2017

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