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先进倒装芯片封装技术
文件大小:55MB 标注页数:447页 文件页数:464页
MD5:dbcd313f6634eb8eedb1de8baefc9c07
ISBN:9787122276834
出版社:北京:化学工业出版社
作者:唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong)主编
出版时间:2017
文件大小:55MB 标注页数:447页 文件页数:464页
MD5:dbcd313f6634eb8eedb1de8baefc9c07
ISBN:9787122276834
出版社:北京:化学工业出版社
作者:唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong)主编
出版时间:2017