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半导体物理与器件 第3版
文件大小：101MB 标注页数：526页 文件页数：545页
MD5：5a189e45e8c28167d0f83775d7c7f3c9
ISBN：9787121111808
出版社：北京：电子工业出版社
作者：赵毅强编著
出版时间：2010
半导体器件物理 第3版
文件大小：115MB 标注页数：598页 文件页数：609页
MD5：ab9fa1745587ee04389fcd18f0af44d1
ISBN：9787560525969
出版社：西安：西安交通大学出版社
作者：（美）施敏，伍国珏著；耿莉，张瑞智译
出版时间：2008
半导体器件物理与工艺 第3版
文件大小：265MB 标注页数：558页 文件页数：572页
MD5：2d40c0502884387ee299a7340bd54ef9
ISBN：9787567205543
出版社：苏州：苏州大学出版社
作者：（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译
出版时间：2014
半导体物理与器件 第3版
文件大小：56MB 标注页数：524页 文件页数：543页
MD5：68756c9ba734fccd88b26248378ebba1
ISBN：7121008637
出版社：北京：电子工业出版社
作者：（美）Donald A.Neamen著；赵毅强，姚素英，解晓东等译
出版时间：2005