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半导体器件的材料物理学基础
文件大小:23MB 标注页数:369页 文件页数:378页
MD5:f261a3f71cbcf2cfcd6ff5e911cfc4e6
ISBN:7030072995
出版社:北京:科学出版社
作者:陈治明,王建农著
出版时间:1999
文件大小:23MB 标注页数:369页 文件页数:378页
MD5:f261a3f71cbcf2cfcd6ff5e911cfc4e6
ISBN:7030072995
出版社:北京:科学出版社
作者:陈治明,王建农著
出版时间:1999