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半导体器件 物理与工艺
文件大小：18MB 标注页数：582页 文件页数：593页
MD5：dcbe6ceacfadaf2f8321d9c987bffc50
ISBN：7030026209
出版社：北京：科学出版社
作者：（美）施敏（S.M.Sze）著；王阳元等译
出版时间：1992
半导体器件物理 第3版
文件大小：115MB 标注页数：598页 文件页数：609页
MD5：ab9fa1745587ee04389fcd18f0af44d1
ISBN：9787560525969
出版社：西安：西安交通大学出版社
作者：（美）施敏，伍国珏著；耿莉，张瑞智译
出版时间：2008
半导体器件物理与工艺 基础版
文件大小：95MB 标注页数：224页 文件页数：232页
MD5：21b90ec1f306e049c4bfb9924b13c98a
ISBN：9787811373080
出版社：苏州：苏州大学出版社
作者：（美）施敏著；赵鹤鸣，钱敏，黄秋萍译；赵鹤鸣，王子欧改编
出版时间：2009
半导体器件物理与工艺 第3版
文件大小：265MB 标注页数：558页 文件页数：572页
MD5：2d40c0502884387ee299a7340bd54ef9
ISBN：9787567205543
出版社：苏州：苏州大学出版社
作者：（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译
出版时间：2014
半导体器件物理与工艺 第2版
文件大小：59MB 标注页数：543页 文件页数：557页
MD5：71447b4d8c042f80f304a52bf992d87d
ISBN：7810900153
出版社：苏州：苏州大学出版社
作者：（美）施敏（S.M.Sze）著；赵鹤鸣等译
出版时间：2002