搜索:晶圆级3d ic工艺技术
晶圆级3D IC工艺技术
文件大小:52MB 标注页数:443页 文件页数:464页
MD5:7549c55a4222d151b01df32498439f35
ISBN:7515912035
出版社:北京:中国宇航出版社
作者:(新加坡)陈全胜著;单光宝,吴龙胜译
出版时间:2016
文件大小:52MB 标注页数:443页 文件页数:464页
MD5:7549c55a4222d151b01df32498439f35
ISBN:7515912035
出版社:北京:中国宇航出版社
作者:(新加坡)陈全胜著;单光宝,吴龙胜译
出版时间:2016