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晶圆3D IC工艺技术

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文件大小:52MB 标注页数:443页 文件页数:464页

MD5:7549c55a4222d151b01df32498439f35

ISBN:7515912035

出版社:北京:中国宇航出版社

作者:(新加坡)陈全胜著;单光宝,吴龙胜译

出版时间:2016