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晶圆级3D IC工艺技术

晶圆级3D IC工艺技术

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文件大小：52MB　标注页数：443页　文件页数：464页

MD5：7549c55a4222d151b01df32498439f35

ISBN：7515912035

出版社：北京：中国宇航出版社

作者：（新加坡）陈全胜著；单光宝，吴龙胜译

出版时间：2016

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