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碳化硅半导体材料与器件

文件大小：60MB　标注页数：332页　文件页数：345页

MD5：92288496ac04e09a1e23c2cc636ff6dd

ISBN：9787121177552

出版社：北京：电子工业出版社

作者：（美）迈克尔·舒尔著

出版时间：2012

文件大小：194MB　标注页数：500页　文件页数：516页

MD5：9e195006909b75c4c8f417a5f5947769

ISBN：9787111586807

出版社：北京：机械工业出版社

作者：（日）木本恒畅（Tsunenobu Kimoto），（美）詹姆士A.库珀（James A. Cooper）著

出版时间：2018