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碳化硅高温半导体

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MD5：b9c298cc7b6900280d0c6905f3071be5

ISBN：15119·1727

出版社：上海：上海科学技术出版社

作者：（荷）列来lely，J.A.等著；珥石编译

出版时间：1963

碳化硅宽带隙半导体技术

碳化硅宽带隙半导体技术

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MD5：f100eac62174f2d2f3e5399f3e394c94

ISBN：7030082435

出版社：北京：科学出版社

作者：郝跃等编著

出版时间：2000

碳化硅半导体材料与器件

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文件大小：60MB　标注页数：332页　文件页数：345页

MD5：92288496ac04e09a1e23c2cc636ff6dd

ISBN：9787121177552

出版社：北京：电子工业出版社

作者：（美）迈克尔·舒尔著

出版时间：2012

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