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碳化硅宽带隙半导体技术
文件大小：13MB 标注页数：288页 文件页数：300页
MD5：f100eac62174f2d2f3e5399f3e394c94
ISBN：7030082435
出版社：北京：科学出版社
作者：郝跃等编著
出版时间：2000
碳化硅半导体材料与器件
文件大小：60MB 标注页数：332页 文件页数：345页
MD5：92288496ac04e09a1e23c2cc636ff6dd
ISBN：9787121177552
出版社：北京：电子工业出版社
作者：（美）迈克尔·舒尔著
出版时间：2012