图书介绍
电子可靠性工程 系统设备的可靠性理论与实践pdf电子书版本下载
- 陈炳生主编 著
- 出版社： 北京市：国防工业出版社
- ISBN：
- 出版时间：1987
- 标注页数：451页
- 文件大小：20MB
- 文件页数：462页
- 主题词：
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图书目录
上篇 系统可靠性模型与可靠性设计第一章 概论 2
§1.1 可靠性工程是现代工程师的必修课 2
§1.2 可靠性工程的历史 2
目录 2
§1.3 可靠性工程的内容 4
§1.4 本书的结构及特点 4
参考文献 6
第二章 可靠性指标及常用概率分布 7
§2.1 ？ 7
§2.2 常用定量指标的建立 8
2.2.1 概率与可靠度 8
2.2.2 瞬时失效率 8
2.2.4 可靠度的图？表示 9
2.2.5 失效率曲线 9
2.2.3 可靠度函数的一般表达式 9
2.2.6 平均寿命、MTTF与MTPF 10
2.2.7 平均维修时间（MTTR） 11
2.2.8 有效度 12
§2.3 常用的概率分布 12
2.3.1 一项分布（贝努利分布） 12
2.3.2 泊松分布 13
2.3.3 正态分布（？斯分布） 14
2.3.4 对数正态分布 14
2.3.5 威布尔（Weibull）分布 14
2.3.6 负指数分布 16
2.3.7 ？（Г）分布 16
2.3.8 贝塔（β）分布 16
2.3.9 自由度为n的？分布 16
2.4.1 关于常用指标 17
§2.4 小结 17
2.3.10 自由度为n的t分布 17
2.3.11 自由度为（m，n）的F分布 17
2.4.2 关于分布函数 18
2.4.3 有关的拉普拉斯变换式 20
参考文献 20
第三章 不维修系统可靠性的模型与算法 21
§3.1 串联系统 21
§3.2 并联系统 21
3.2.1 一般并联系统 …？ 22
3.2.2 并联单元失效率与正常单元数在？的情况 22
3.2.3 含公共原因失效的并联系统 22
3.2.4 ？状态单元组成的并联系统 23
§3.3 （N，K）系统 23
3.3.1 一般（N，K）系统 23
3.3.2 三状态单元组成的（N，K）系统 24
3.3.3 含公共原因失效的情况 25
§3.4 旁待系统（非工作储备系统） 25
3.4.1 旁待（N，1）系统 25
3.4.2 计入单元旁待失效的旁待（2，1）系统 27
3.4.3 同单元旁待（V，K）系统 27
§3.5 混合串-并与混合并-串系统 28
3.5.1 混合串-并系统 28
3.5.2 混合并-串系统 28
3.3.5 举例 28
§3.6 复杂系统 29
3.6.1 全概率公式 29
3.6.2 典型的复杂系统 30
3.6.3 桥式系统 30
§3.7 网络系统 31
3.6.4 二状态单元组成的复杂系统 31
3.7.1 割集法 34
3.7.2 扎集法 34
§3.8 不维修系统可靠性的马尔科夫模型及其算法 34
3.8.1 马尔科夫模型 34
3.8.2 单机系统 35
3.8.3 旁待（N，1）系统…？3.8.4 建立尽可能少的状态数 37
3.8.5 简？ 38
参考文献 38
第四章 可修复系统可靠性的模型与算法 39
§4.1 马尔科夫模型与算法…？4.1.1 单机系统…？4.1.2 串联系统…？4.1.3 ？单元冗余系统…？4.1.4 同单元（V，K）或旁待（N，K）系统 44
4.1.5 多态单元可修复系统 45
4.1.6 复杂修理过程的情况 48
4.1.7 可修复随机服务系统 49
4.2.1 单机系统 50
§4.2 补充变量法 50
4.2.2 同单元（2，1）系统 52
4.2.3 二单元系统 53
4.2.4 带一同样备件的同单元（N，N）系统 54
参考文献 55
第五章 预防性维修系统可靠性的模型与算法 56
§5.1 一般概念 56
5.1.1 预防性维修与修复性维修 56
5.1.2 基本的预防性维修方针 56
§5.2 预防性维修系统可靠性的算法 56
5.2.1 可靠度的算法 56
5.2.2 瞬时失效率的特征 57
5.2.3 平均寿命的算法 57
5.2.6 举例 58
5.2.5 预防性维修的改进因子 58
5.2.4 预防性维修系统的近似可靠度 58
§5.3 最优维修周期 59
5.3.1 最优的含义 59
5.3.2 最优维修周期的方程式 60
§5.4 第二种预防性维修方针 62
5.4.1 第二种预防性维修方针的定义 62
5.4.2 第二种预防性维修方针的最优维修周期 62
参考文献 63
第六章 可靠度的要求、预计与分配 64
§6.1 引言 64
§6.2 可靠度指标的提出 64
§6.3 可靠度预计 66
6.3.1 可靠度预计的目的与方法 66
6.3.2 元器件失效率的预计 66
6.3.3 心理预测法 69
6.3.4 相似系统法 70
6.3.5 有源单元估算法 70
6.3.6 元器件计数法 71
6.3.7 功能预计法 71
6.3.8 元器件应力分析预计法 71
6.3.9 设备变换使用环境的可靠度预计 71
§6.4 可靠度指标分配 72
6.4.1 等分配法 72
6.4.2 知权分配法 73
6.4.3 代数分配法 75
6.4.4 提高薄弱环节的可靠度分配法 77
6.4.5 按各分系统的可靠度预测值进行可靠度分配的方法 78
§6.5 可靠度分配的优化 80
参考文献 81
§7.2 数学模型和基本方法 82
第七章 维修度的要求、预计和分配 82
§7.1 引言 82
§7.3 可维修性指标的提出 86
§7.4 维修度预计 87
7.4.1 评分法 88
7.4.2 内插法 88
7.4.3 检验表法 89
7.4.4 时间综合法 89
7.4.5 模拟法 92
§7.5 维修度分配 92
7.5.1 预计分配法 92
7.5.2 加权分配法 92
§7.6 小结 95
参考文献 95
§8.2 寿命周期费用 96
8.2.1 寿命周期费用组成 96
第八章 可靠性费用设计 96
§8.1 引言 96
8.2.2 寿命周期费用估算 98
§8.3 最佳可靠性投资模型 102
8.3.1 可靠性投资与寿命周期费用的关系 102
8.3.2 最佳可靠性投资模型（RIO） 104
§8.4 可靠性投资的综合权衡 106
8.4.1 ARM与CRM特性曲线 107
8.4.2 有效度、可靠性和可维修性的综合权衡 108
§8.5 解题程序举例 109
本章部分术语解释 109
参考文献 111
9.1.1 点估计原理（最大似然法） 112
§9.1 经典方案 112
第九章 抽样试验原理与方案设计 112
9.1.2 X2区间估计原理 114
9.1.3 序贯区间估计原理 116
9.1.4 θ0θ1与设计指标MTBF值的关系 119
§9.2 常用的可靠性试验方法 119
9.2.1 试验分类 119
9.2.2 失效判据 119
9.2.3 试验的基本程序 120
9.2.4 可靠性寿命试验报告内容 121
§9.3 贝叶斯抽样试验原理及方法 121
9.3.1 ？估计 121
9.3.2 区间估计 124
参考文献 125
§10.1 引言 126
第十章 可靠性增长试验方案设计 126
§10.2 可靠性增长试验的准备工作 127
§10.3 可靠性增长模型 127
10.3.1 可靠性时变分析方法 127
10.3.2 可靠性增长模型 128
§10.4 Duane模型的理论 130
10.4.1 Duane模型的另一种表示式 130
10.4.2 瞬时的（或当前的）MTBF与累积的MTBF之间的关系 130
10.4.3 Duane模型中MTBF的？限 131
10.4.4 有关Duane模型的几种表示式 132
10.4.5 增长率m的数值 132
§10.5 Duane模型的应用 133
10.5.1 拟定增长模型的步骤 133
10.5.2 试验过程中可靠性增长的估计 136
§10.6 Compertz模型的应用 137
10.5.3 可靠性增长的监测 137
10.6.1 Compertz曲线的拟合 138
10.6.2 应用举例 139
参考文献 140
下篇 可靠性保障技术 142
第十一章 简化设计方案 142
第十二章 元器件的选用 144
§12.1 引言 144
§12.2 半导体器件的选用 145
12.2.1 分离半导体器件的选用 145
12.2.2 集成电路的选用 146
§12.3 电阻器与电位器的选用 146
12.3.1 固定电阻器的选用 146
§12.4 电容器的选用 149
12.3.2 电位器的选用 149
§12.5 电感器的选用 152
§12.6 继电器的选用 153
§12.7 电线电缆的选用 155
§12.8 其它元器件的选用 156
参考文献 156
第十三章 元器件筛选方案设计 157
§13.1 引言 157
§13.2 筛选的基本原理 157
13.2.1 筛选的必要性 157
13.2.2 筛选的基本原理 158
13.2.3 筛选效果分析 158
§13.3 筛选方法和应力条件的选择原则 159
§13.4 常用的筛选项目及其效果 160
§13.5 半导体器件筛选方案设计 162
13.5.2 三极管典型筛选程序 163
13.5.1 二极管筛选程序 163
13.5.3 半导体集成电路典型筛选程序 164
13.5.4 结温老炼 164
13.5.5 峰值结温老炼 164
§13.6 电阻器筛选方案设计 165
§13.7 电容器筛选方案设计 165
13.7.1 失效模式和机理 166
13.7.2 非极性电容的筛选方法 166
13.7.3 钽电容器典型筛选程序 166
§13.8 密封继电器筛选方案设计 167
§13.9 电感元件筛选方案设计 168
§13.10 接插件筛选方案设计 168
13.10.1 失效模式和机理 168
13.11.2 陶瓷滤波器典型筛选程序 169
13.11.1 晶体谐振器典型筛选程序 169
§13.11 其它元器件典型筛选程序 169
13.10.2 筛选方案设计 169
§13.12 小结 170
参考文献 170
第十四章 降额设计 171
§14.1 引言 171
§14.2 降额设计原理 171
§14.3 常用元器件的降额设计 172
14.3.1 电阻器的降额设计 173
14.3.2 电容器的降额设计 173
14.3.3 半导体器件的降额设计 174
14.3.4 电感器件的降额设计 175
14.3.5 继电器的降额设计 175
14.3.6 接插件的降额设计 175
§14.4 小结 176
14.3.7 电子管的降额设计 176
14.3.8 其它元件的降额设计 176
参考文献 177
第十五章 “三次设计”及容差设计基础 178
§15.1 引言 178
§15.2 质量损失函数 178
§15.3 敏感度 180
§15.4 用增量网络法作容差分析 181
§15.5 用伴随网络法作容差分析 185
§15.6 其它容差分析方法及应用软件 189
15.6.1 最劣值法 189
15.6.2 蒙特卡罗（Monte Carlo）法 189
15.6.3 试验检查法 189
15.6.4 应用软件 189
§15.7 三次设计方法的应用 191
参考文献 197
第十六章 电磁兼容设计 198
§16.1 引言 198
§16.2 电磁干扰模型 198
16.2.1 干扰源 198
16.2.2 耦合方式 199
16.2.3 敏感设备 200
§16.3 电磁干扰的预测 200
§16.4 系统电磁兼容设计 201
§16.5 几种耦合条件的计算 204
16.5.1 静电耦合感应 205
16.5.2 互感耦合感应 206
16.5.3 辐射电磁场感应的干扰电压 208
16.5.4 共阻抗耦合 209
16.6.2 磁屏蔽设计 210
16.6.1 静电屏蔽设计 210
§16.6 屏蔽设计 210
16.6.3 电磁屏蔽 211
16.6.4 屏蔽设计实例 212
§16.7 接地设计 214
16.7.1 系统与大地的连接 214
16.7.2 设备之间的地线连接 216
16.7.3 设备内部的地线连接 221
§16.8 抑制干扰源的一些方法 221
16.8.1 用金属机壳作电磁屏蔽 221
16.8.2 电网电源滤波器 221
16.8.3 变压器静电屏蔽 222
16.8.4 直流电源的去耦滤波 222
16.8.6 布线的隔离 223
16.8.7 抑制断电器的火花干扰 223
16.8.5 屏蔽线的接地 223
16.8.8 其它干扰源的抑制 224
§16.9 电磁环境的安全防护 225
16.9.1 电磁环境对人体的影响 225
16.9.2 安全防护措施 226
参考文献 227
第十七章 瞬态过应力防护设计 228
§17.1 引言 228
§17.2 常用的防护设计 228
17.2.1 半导体器件的防护 228
17.2.2 其它元件的防护设计 231
17.3 瞬变过应力信号的测试 232
参考文献 232
18.1.2 软件的寿命期 233
18.1.1 软件在电子系统工程中的地位 233
§18.1 引言 233
第十八章 软件可靠性 233
§18.2 软件可靠性的特点 234
18.2.1 软件可靠性与硬件可靠性的比较 234
18.2.2 软件可靠性的实践 234
§18.3 提高软件可靠性的途径 235
18.3.1 “要求／技术条件”阶段 235
18.3.2 设计阶段 235
18.3.3 编码阶段 238
18.3.4 测试阶段 239
18.3.5 维护阶段 241
18.3.6 错误记录 241
§18.4 软件可靠性的模型 241
18.4.1 泊松模型 241
18.4.2 Musa模型 242
18.4.4 Mills模型 243
18.4.3 Je Linski-Moranda模型 243
§18.5 软件错，硬件错还是接口错 244
§18.6 小结 245
参考文献 245
第十九章 自动故障检测设计 246
§19.1 引言 246
§19.2 故障检测的一般概念 246
19.2.1 故障和错误分类 246
19.2.2 故障检测方法 247
19.2.3 故障诊断的性能参数 247
§19.3 自检查电路技术 248
19.3.1 一般概念 248
19.4.1 检错编码 249
§19.4 数字系统的自检查器 249
19.3.3 自检查电路技术的特点 249
19.3.2 全自检查电路和系统 249
19.4.2 检查（校验）器 251
19.5 数字系统的错误自检查设计 255
19.5.1 设计基本原则 255
19.5.2 自检查系统组成举例 255
19.5.3 组合逻辑校验实例 256
19.5.4 计数逻辑校验实例 257
19.5.5 运算逻辑校验实例 259
19.5.6 数据通道校验实例…？19.5.7 功能插件校验实例 261
§19.6 模拟系统故障自动检测设计 263
19.6.1 故障检测方法 263
19.6.2 故障检测变换器 264
19.7.1 BIT结构 266
§19.7 机内测试（BIT）设计 266
19.7.2 测试？选择和评价 268
19.7.3 故障方程 269
19.7.4 BIT设备的组成 275
19.7.5 BIT性能及成本计算 276
参考文献 278
第二十章 热设计 279
§20.1 引言 279
§20.2 电热模拟 279
20.2.1 热阻R1 279
20.2.2 热容C1 279
20.2.3 电网络模拟法…？ 281
§20.3 传导冷却 281
20.3.1 多？壁导热 281
20.3.3 印制板的热传导 283
20.3.2 导热板与导热条 283
§20.4 接触热阻 284
20.4.1 元件与散热器之间的接触热阻 284
20.4.2 导热硅酯的选择与配制 286
§20.5 自然对流散热 286
20.5.1 边界层的基本概念 286
20.5.2 空气经过平板时的放热 288
20.5.3 自然对流时的放热 289
20.5.4 自然散热 290
20.5.5 机柜通风孔… ……？20.5.6 柜式电子设备机盒的散热 293
§20.6 辐射散热 294
20.6.1 辐射散热原理 294
20.6.2 辐射方程式 295
20.7.1 散热器的种类 297
§20.7 散热器的选择与设计 297
20.7.2 散热器的选用 298
§20.8 强制风冷散热 300
20.8.1 风道水力计算 300
20.8.2 风道总的阻力 301
20.8.3 风机选择 302
20.8.4 风冷系统的典型形式 303
§20.9 强制水冷散热 305
§20.10 热容 309
§20.11 热管 311
20.11.1 热管及其工作原理 311
20.11.2 热管用于电子器件及设备的冷却…？§20.12 其它特殊冷却方式……？§20.13 温度测试 ……………？20.13.1 接触式测温…？20.13.2 非接触式测温 313
§20.14 小结 315
参考文献 315
§21.2 气候环境效应及其防护 316
§21.1 引言 316
第二十一章 气候环境“三防”设计 316
21.2.1 气候环境条件…？ 327
21.2.2 气候环境务件对电子产品的影响…？§21.3 防潮设计…？21.3.1 湿热环境条件…？21.3.2 湿热环境对电子产品的危害 327
21.3.3 防潮设计原则…？ 331
§21.4 毒菌的危害及其防护…？21.4.1 霉菌的生长和传播…？21.4.2 霉菌对电子产品的危害…？21.4.3 防霉设计原则 331
§21.5 盐雾的危害及防护……？21.5.1 盐雾的成因及传播…？21.5.2 盐雾的作用 332
21.5.3 防护设计原则 333
§21.6 三防材料与工艺……………？21.6.1 三防材料选择…？21.6.2 表面保护？层？ …？21.6.3 元件防护工艺和材料 344
参考文献 346
第二十二章 机械防振设计 347
§22.1 引言 347
§22.2 机-电类比分析法的理论基础 347
22.2.1 阻尼元件Rm 347
22.2.2 质量元件Mm 347
22.2.4 联接方式的类比 348
22.2.3 弹性元件Cm 348
§22.3 机-电等效电路 349
§22.4 机-电类比分析 350
§22.5 防振设计 354
§22.6 现代防振设计方法 358
参考文献 360
第二十三章 电气互连技术 361
§23.1 引言 361
§23.2 电气互连的可靠性设计 361
23.2.1 电气互连的类型及其故障分析 361
23.2.2 电气互连可靠性设计原则 363
§23.3 锡焊互连 364
23.3.1 锡焊互连的可靠性设计 364
23.3.2 原理及材料选择 365
23.3.3 工艺参数选择 367
23.3.4 波峰焊接 369
§23.4 绕接 370
§23.5 压接互连 371
§23.6 连接器互连 372
§23.7 无引线片状元件互连 373
§23.8 高密度组装中的互连技术 375
23.8.1 再流焊 375
23.8.2 激光焊接 377
23.8.3 电子束焊接 377
§23.9 带状电缆和穿刺压接 378
§23.10 导线捆扎 379
§23.11 小结 379
参考文献 380
§24.1 引言 381
第二十四章 可维修性、可使用性和安全性设计 381
§24.2 人体活动范围及操作空间 382
24.2.1 我国人体的尺寸 382
24.2.2 人体数学模型与空间布置 383
24.2.3 用手操作的空间布置 384
24.2.4 用脚操作的空间布置 386
§24.3 人体出力特性及操纵装置安排 386
24.3.1 出力特性 386
24.3.2 动作的速度和频率 388
24.3.3 操纵机构设计 390
§24.4 人眼视觉特性及指示装置设计 393
24.4.1 人的视觉特性 393
24.4.2 指示装置设计 394
§24.5 听觉特性及其应用 396
24.5.1 人的听觉特性 396
24.5.2 声报警装置设计 397
§24.6 设备面板及控制台设计 398
§24.7 人的工作环境设计 399
§24.8 “三性设计”核对表 399
参考文献 403
第二十五章 故障模型、效应及危害度分析 404
§25.1 引言 404
§25.2 FMEA的列表分析法 405
§25.3 FMEA的矩阵分析法……………？§25.4 故障树分析（FTA） 416
参考文献 417
第二十六章 储备设计 418
§26.1 引言 418
§26.2 简单并联储备 418
§26.3 串-并、并-串储备 419
§26.4 表决储备 421
§26.5 运转状态的非工作储备 422
§26.6 非运转状态的非工作储备 423
§26.7 储备设计的优化 425
26.7.1 最不可靠的分系统加一 425
26.7.2 “效益”大的级并联数加一 427
26.7.3 拉格朗日乘子法 428
26.7.4 动态规划法 430
参考文献 433
第二十七章 电子系统可靠性管理 434
§27.1 引言 434
§27.2 小批量研制性产品的管理方法 434
§27.3 大批量产品的管理方法 442
附表一 负指数函数表 444
附表二 X2（f，p）分位点表 445
附表三 β分布数值表 448