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第1章 测量与测试：直接从实验室得到错误的结果 1

1.1 最恶劣条件 2

1.2 可靠性测试 6

1.3 五指测温仪 10

1.4 注意热电偶的类型 13

1.5 排列组合增加职业安全感 17

1.6 热功耗随温度发生变化 20

1.7 如何评估热仿真精度 24

第2章 风扇：增加空气流动和冷却系统的尺寸 28

2.1 空间和资源 29

2.2 风扇进风空间 32

2.3 流阻最小的路径 36

2.4 难以理解的流动 42

2.5 不正确的冷却系统冗余 46

2.6 正确的风扇转动方向 49

2.7 温度和噪声 53

2.8 各种元器件的温升限制 56

第3章 元器件和材料：很多元器件有时就是一个问题 60

3.1 在条件允许范围内无法工作 61

3.2 选择合适的熔断器 65

3.3 当它发热，所有的热都会进池子 69

3.4 不考虑电容？ 73

3.5 挡板温升 76

3.6 24K金散热器 80

3.7 改进最薄弱的环节 83

3.8 更大的接触热阻 87

第4章 辐射：斯蒂藩和玻尔兹曼不是20世纪70年代德国重金属乐队！ 91

4.1 红外线 92

4.2 红外摄像机的优点是有限的 95

4.3 否定结果也是非常重要的 99

4.4 选择性表面 102

第5章 JEDEC的故事 106

5.1 不包括PCB 107

5.2 热I/O 110

5.3 JEDEC标准：墨守成规的标准 112

第6章 松散关联的故事集 116

6.1 牛奶瓶的故事 117

6.2 规格、谎言和繁文缛节 120

6.3 对散热器不现实的期望可能导致失望 124

6.4 魔法棒 128

6.5 当6%等于44% 131

6.6 很疯狂，它只是有可能！ 134

第7章 通信：一个充满神话和错误的领域 141

7.1 模块内部的想法 142

7.2 使机柜满足ETSI标准 145

7.3 NEBS：数据中心的圣经 148

7.4 新的NEBS：比另一本圣经更可怕的神话 152

7.5 正常室温：最新的热最恶劣条件 155

7.6 空气冷却中最薄弱的环节 158