图书介绍

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引线封
  • 《半导体器件制造技术丛书》编写组编 著
  • 出版社:
  • ISBN:
  • 出版时间:1972
  • 标注页数:0页
  • 文件大小:22MB
  • 文件页数:242页
  • 主题词:

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图书目录

前言 5

一、概述 7

二、蒸发与溅射 9

2-1 蒸发工艺 9

2-2 溅射工艺 17

三、装架工艺 27

3-1 特性测试 27

3-2 管芯片割裂 39

3-3 欧姆接触的制作 41

3-4 引线键合和焊接 52

四、晶体管管壳设计 84

4-1 晶体管管壳结构 84

4-2 管壳电性能的设计 90

4-3 管壳热性能的设计 103

4-4 管壳密封方式的设计 111

4-5 管壳表面涂覆的设计 115

五、管壳制造工艺 117

5-1 微波二极管管壳制造工艺流程 117

5-2 小功率晶体管管壳制造工艺流程 118

5-3 微波功率晶体管管壳制造流程 125

5-4 塑料封装功率晶体管管壳制造工艺流程 126

5-5 金属材料退火工艺 127

5-6 玻璃瓷制备工艺 128

5-7 陶瓷金属化工艺 134

5-8 熔封和钎焊工艺 145

5-9 塑料封装工艺 149

5-10 管壳电镀工艺 156

5-11 管壳封口工艺 165

5-12 管壳的检验 168

5-13 石墨模具的设计和制造 172

六、管壳制造中常用的材料 183

6-1 金属材料 183

6-2 非金属材料 194

附录一 晶体管管壳标准化资料 203

1.二极管管壳标准外形图(附图1~10) 203

2.三极管管壳标准外形图(附图11~25) 207

3.三极管管壳结构图(附图26~44) 214

附录二 铝型材散热器截面图(附图45~57) 226

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