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电子封装技术与可靠性

文件大小：79MB　标注页数：304页　文件页数：320页

MD5：83e2fa00d31b8e472f608d92b5cdb999

ISBN：9787122142191

出版社：北京：化学工业出版社

作者：（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译

出版时间：2012

文件大小：28MB　标注页数：175页　文件页数：185页

MD5：b6f024baad1a1317ce0c08d2907e50e9

ISBN：9787560649580

出版社：西安：西安电子科学技术大学出版社

作者：汤巍，景博，盛增津编著

出版时间：2018